电路板的真空预润方法与装置制造方法及图纸

本发明专利技术的实施例公开一电路板的真空预润方法，包含：将一待预润的电路板置入一真空装置内；开始将该真空装置进行抽真空；当该真空装置内的气压小于一气压门槛值，注入去离子水(de-ionized water，DIW)；待注入的去离子水完全覆盖该电路板时，停止注入去离子水，并静置一预设时间；当达到该预设时间时，解除真空，让该去离子水流出，并取出该电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板的真空预润方法与装置。
技术介绍
随着电子产品功能增加的需求与行动科技的发展，印刷电路板(printed circuit board，或简称电路板)与相关半导体电路的微小化是近年來许多从事开发的技术人员的研究重点；无可避免地，电路板的微小化也面临了许多工艺上的困难。例如，在电路板工艺中常用到的镀铜(copper plating)步骤。现行通用技术是将炼路板浸在镀铜电解液(copper plating solution)中，再通过电解(electrolysis)方式，将电解铜(electrolytic copper)填入电路板上的微通孔(micro via)、电镀通孔(plated through hole，PTH)、高宽高比(aspect ratio，AR)铜柱(copper pillar)或均匀且平整地涵盖特定表面区域。上述技术是现行高密度互连(high density interconnection,HDI)电路板工艺的重要技术，其中，如何将电解铜完全填满微通孔而不留气洞(void)是关键性课题，不只是提高电路板的品质，同时也降低费用与工艺良率。为解决上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的真空预润方法，适用于一电路板工艺的预润步骤，配合一真空预润装置操作，该方法包含：将至少一待预润的电路板置入该真空预润装置内；开始将该真空预润装置进行抽真空；当该真空预润装置内的气压小于一气压门槛值，注入去离子水；待注入的去离子水完全覆盖该电路板时，停止注入去离子水，并静置一预设时间；以及当达到该预设时间时，解除该真空预润装置内的真空，让该去离子水自该真空预润装置内流出，并取出至少一该电路板。

【技术特征摘要】
2015.04.02 TW 1041109251.一种电路板的真空预润方法，适用于一电路板工艺的预润步骤，配合一真空预润装置操作，该方法包含：将至少一待预润的电路板置入该真空预润装置内；开始将该真空预润装置进行抽真空；当该真空预润装置内的气压小于一气压门槛值，注入去离子水；待注入的去离子水完全覆盖该电路板时，停止注入去离子水，并静置一预设时间；以及当达到该预设时间时，解除该真空预润装置内的真空，让该去离子水自该真空预润装置内流出，并取出至少一该电路板。2.如权利要求1所述的电路板的真空预润方法，其中在该开始将该真空预润装置进行抽真空前还包含：预设一气压门槛值。3.如权利要求1所述的电路板的真空预润方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王彦智，洪俊雄，
申请(专利权)人：台湾先进系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71