电路板的真空预润装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例揭露一电路板的真空预润装置，包含：一真空箱，该真空箱是由上方进行抽真空，该真空箱具有一上盖，以供将一电路板置入该真空箱内；一抽气孔，位于该真空箱的上方，可连接至一外部的抽真空设备；一进气孔，位于该真空箱的上方；一注水孔，位于该真空箱的下方，可连接至一外部的注水设备；以及一出水孔，位于该真空箱的底部；其中，该进气孔可连接至一外部的进气设备，且该出水孔可至一外部的排水设备。

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关一种电路板的真空预润装置。
技术介绍
随着电子产品功能增加的需求与行动科技的发展，印刷电路板(printed circuit board，或简称电路板)与相关半导体电路的微小化是近年来许多从事开发的技术人员的研究重点；无可避免地，电路板的微小化也面临了许多制程上的困难。例如，在电路板制程中常用到的镀铜(copper plating)步骤。现行通用技术是将炼路板浸在镀铜电解液(copper plating solution)中，再透过电解(electrolysis)方式，将电解铜(electrolytic copper)填入电路板上的微通孔(microvia)、电镀通孔(plated through hole，PTH)、高宽高比(aspect ratio，AR)铜柱(copper pillar)或均匀且平整地涵盖特定表面区域。上述技术是现行高密度互连(high density interconnection,HDI)电路板制程的重要技术，其中，如何将电解铜完全填满微通孔而不留气洞(void)是关键性课题，不只是提高电路板的质量，同时也降低费用与制程良率。为解决上述的问题，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的真空预润装置，其特征在于，包含：一真空箱，该真空箱是由上方进行抽真空，该真空箱具有一上盖，以供将至少一电路板置入该真空箱内；一抽气孔，位于该真空箱的上方，可连接至一外部的抽真空设备；一进气孔，位于该真空箱的上方；一注水孔，位于该真空箱的下方，可连接至一外部的注水设备；以及一出水孔，位于该真空箱的底部。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的真空预润装置，其特征在于，包含：一真空箱，该真空箱是由上方进行抽真空，该真空箱具有一上盖，以供将至少一电路板置入该真空箱内；一抽气孔，位于该真空箱的上方，可连接至一外部的抽真空设备；一进气孔，位于该真空箱的上方；一注水孔，位于该真空箱的下方，可连接至一外部的注水设备；以及一出水孔，位于该真空箱的底部...

【专利技术属性】
技术研发人员：王彦智，洪俊雄，
申请(专利权)人：台湾先进系统股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71