在流动槽(20)中收纳有焊料，焊料通过设于流动槽(20)的内部的泵而从喷嘴(22)喷出。在流动槽(20)的外部设有对泵进行驱动的喷流马达(26)，在上述流动槽(20)与喷流马达(26)之间设有冷却装置(30)。冷却装置(30)包括呈曲折状的冷却管(52)。从冷却管(52)的上游侧的端部供给氮气，沿着冷却管(52)流动，从下游侧的端部流出，而供给至流动槽(20)。由于喷流马达(26)的散热而氮气的温度升高，喷流马达(26)的温度降低。喷流马达(26)的热量传递至氮气，能够良好地对喷流马达(26)进行冷却。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及作为电子元件安装装置的构成要素的粘性流体附着装置。
技术介绍
在专利文献1记载有一种焊料附着装置，包括：(i)以熔融状态收纳焊料的流动槽；(ii)设于该流动槽的内部，从喷出口喷出焊料并使其附着于电路基板的电磁泵；(iii)通过向该电磁泵供给氮气而对电磁泵进行冷却的冷却装置。专利文献1：日本特开2003-179340号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的课题是对设于流动槽的外部的喷流马达进行冷却。用于解决课题的方案及效果在本专利技术的粘性流体附着装置设有冷却装置，该冷却装置使用流体对处于流动槽的外部的喷流马达进行冷却。由于通过冷却装置对喷流马达进行冷却，因此能够使喷流马达过热引起的故障难以产生，能够使粘性流体稳定地附着于电路基板。可申请专利的专利技术以下，对可申请专利的专利技术进行说明。(1)一种粘性流体附着装置，具备以熔融状态收纳粘性流体的流动槽，通过泵的工作而使粘性流体从该流动槽喷出，并使上述粘性流体附着于电路基板，上述粘性流体附着装置的特征在于，包括：喷流马达，设于上述流动槽的外部，对上述泵进行驱动；及冷却装置，设于上述流动槽的外部，具备能够供流体流通的通路，利用该流体对上述喷流马达进行冷却。粘性流体是对在常温下为固体的物体进行加热而熔化从而得到的具有粘性的液体。粘性流体能够设为例如将焊料熔化而得到的膏状的焊料，以熔融状态收纳在流动槽中。与此相对，在冷却装置中使用的流体能够设为在常温下具有流动性的液体或气体。(2)根据(1)项记载的粘性流体附着装置，其中，上述冷却装置设于上述流动槽与上述喷流马达之间。(3)根据(1)项或(2)项记载的粘性流体附着装置，其中，上述通路的至少一部分位于上述流动槽与上述喷流马达之间。只要通路的至少一部分位于流动槽与喷流马达之间即可，不必整体位于流动槽与喷流马达之间。通路可以为直线状，也可以为曲线状，能够设为例如具有多个弯曲部的曲折状、呈漩涡状的结构，或者呈螺旋状的结构等。(4)根据(1)项至(3)项中任一项记载的粘性流体附着装置，其中，上述冷却装置以与上述喷流马达相接的状态设置。(5)根据(1)项至(4)项中任一项记载的粘性流体附着装置，其中，上述通路呈具有多个弯曲部的形状，上述冷却装置包含热交换部，上述热交换部具备呈具有上述多个弯曲部的形状的上述通路。冷却装置也能够设为吸热装置。(6)根据(1)项至(5)项中任一项记载的粘性流体附着装置，其中，上述冷却装置包括(a)管和(b)保持该管的管保持部。(7)根据(1)项至(5)项中任一项记载的粘性流体附着装置，其中，所述冷却装置包括：(i)通路用孔形成部件，形成有在两端面开口且沿厚度方向贯通的通路用孔；(ii)两个闭塞用部件，沿厚度方向接合于该通路用孔形成部件，分别将上述两端面的开口闭塞。通路形成用部件和两个闭塞用部件相互气密或液密地接合。(8)根据(1)项至(7)项中任一项记载的粘性流体附着装置，其中，上述流体是防止作为上述粘性流体的焊料的氧化的防氧化用气体，上述通路的下游侧的端部与上述流动槽连接。作为氧化防止用的气体，能够使用氦气等惰性气体、氮气等。(9)根据(1)项至(8)项中任一项记载的粘性流体附着装置，其中，上述流体是比空气轻的气体，上述通路的下侧的端部与气体供给源连接，上述通路的上侧的端部与上述流动槽连接。在作为流体的气体的比重比空气的比重轻的情况下，气体在通路内从下向上移动。因此，只要将通路的形状设为不产生从上向下的流动的形状，就能够使气体沿着通路良好地流动。附图说明图1是包含本专利技术的实施例1的粘性流体附着装置的电子元件安装装置的立体图。图2是作为上述粘性流体附着装置的焊料附着装置的主视图。图3是设于上述焊料附着装置的冷却装置的分解立体图。图4是上述焊料附着装置所包含的流动槽的剖视图。图5是表示上述焊料附着装置所包含的控制装置的周边的图。图6是本专利技术的实施例2的粘性流体附着装置的冷却装置的分解立体图。具体实施方式本专利技术的一实施方式的粘性流体附着装置是所谓的点流型的结构，设于电子元件安装装置。在图1所示的电子元件安装装置中，通过电路基板搬运装置10沿x方向搬运电路基板P，并在预先确定的元件安装位置进行保持。通过未图示的电子元件插入装置从电路基板P的上方向形成于电路基板的贯通孔插入电子元件的引线、连接端子等，来载放电子元件。另一方面，通过作为粘性流体附着装置的焊料附着装置12从电路基板的下方将作为粘性流体的膏状焊料(以下，简称为焊料)点状(点焊状)地附着于电路基板插入的引线、连接端子等所在的部分等，由此，将电子元件安装于电路基板P。在图1中，将电路基板P的搬运方向设为x，将电路基板P的宽度方向设为y，将电路基板P的厚度方向(该元件安装装置的高度方向)设为z。x、y、z相互正交。实施例1<焊料附着装置的构造>如图2、4所示，焊料附着装置12包括：(i)以熔融状态收纳焊料的流动槽20；(ii)设于流动槽20的内部，使焊料从喷嘴22喷出的叶轮(以下，称为泵)24；(iii)对泵24进行驱动的喷流马达26；(iv)将喷流马达26的驱动传递至泵24的驱动传递部28；(iv)对喷流马
达26进行冷却的冷却装置30等。如图4所示，在流动槽20的内部设有通路40，在该通路40的一端部设有喷嘴22，在该通路40的另一端部设有泵24。收纳在流动槽20的内部的焊料由泵24吸入到通路内，并从喷嘴22喷出。从喷嘴22喷出并未附着于电路基板P的焊料经由设于喷嘴22的周边的开口42而返回至流动槽20的内部。喷流马达26保持于从流动槽20的上表面延伸出的保持用板44，安装在流动槽20的外部的离开流动槽20的位置。驱动传递部28包括：带轮46，连接于流动槽20的内部的泵24的驱动轴；带轮48，连接于喷流马达26的输出轴；及传送带50，设于上述一对带轮46、48之间。如图3所示，冷却装置30包括(a)作为流体的氮气的通路的管52和(b)保持管52的管保持部54，冷却装置30设于喷流马达26与流动槽20之间。管52是具有相互平行的多个直线部52s和将相互相邻的直线部52s彼此连接的多个弯曲部52c的呈曲折形状的结构，以下，称为冷却管。冷却管52以直线部52s与y轴大致平行，弯曲部52c相对于z轴成为凸出的、且大致与yz平面平行的姿势安装。管保持部54包括一对板57、58等。一对板57、58中的一方是呈平板状的平板状板57，另一方是具有相互正交的第一板部58a和第二板部58b的大致呈L字状的L字状板58。冷却管52由上述一对板57、58把持。具体而言，一对板57、58以第一板部58a和平板状板57夹持冷却管52地相互平行、并且第二板部58b位于冷却管52的上方的状态配置。冷却管52通过点焊(点状焊接)等而固定于平板状板57，第一
板部58a通过螺钉等而固定于平板状板57。第二板部58b通过紧固部62而固定于保持用板44。紧固部62包括：(i)固定在第二板部58b的下表面的螺母62N；(ii)螺栓62B(参照图4)。螺栓62B沿厚度方向(z方向)贯通保持用板44、第二板58b并与螺母62N螺合，由此将冷却装置30安装于保持用板44。冷却管52经由管70而与氮气供给源68(例如，可以设为氮气瓶)连接，并经由管本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种粘性流体附着装置，具备以熔融状态收纳粘性流体的流动槽，通过泵的工作而使粘性流体从该流动槽喷出，并使所述粘性流体附着于电路基板，所述粘性流体附着装置的特征在于，包括：喷流马达，设于所述流动槽的外部，对所述泵进行驱动；及冷却装置，设于所述流动槽的外部，具备能够供流体流通的通路，利用该流体对所述喷流马达进行冷却。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘性流体附着装置，具备以熔融状态收纳粘性流体的流动槽，通过泵的工作而使粘性流体从该流动槽喷出，并使所述粘性流体附着于电路基板，所述粘性流体附着装置的特征在于，包括：喷流马达，设于所述流动槽的外部，对所述泵进行驱动；及冷却装置，设于所述流动槽的外部，具备能够供流体流通的通路，利用该流体对所述喷流马达进行冷却。2.根据权利要求1所述的粘性流体附着装置，其中，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：石川信幸，田中克典，西堀光宏，
申请(专利权)人：富士机械制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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