一种圆柱形电流体动力微泵制造技术

本实用新型专利技术公开了一种圆柱形电流体动力微泵；包括圆柱形泵壳和设置在其内的电极阵列；电极阵列包括相互间隔的阴极和阳极；电极阵列卷成具有弹性的圆筒状结构，并与圆柱形泵壳的内壁面紧密贴合；电极阵列通过其与圆柱形泵壳内壁面的摩擦力获得轴向及径向的固定；本圆柱形电流体动力微泵，通过把平板形柔性电路板卷成圆筒状并置于圆柱形泵壳内，由于电极片为弹性金属材质，利用其弹力作用，使平板形柔性电路板附带着电极阵列完全贴合在泵壳内壁上；这种工艺结构特征不仅是加工制备更加简单，而且运行高效稳定，可以运用在微流体冷却系统、药物输送和微机电系统等领域。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及流体动力和微制造领域，尤其涉及一种圆柱形电流体动力微泵。
技术介绍
随着电子制造技术的发展，电子元件的集成度越来越高。摩尔定律指出，集成电路的晶体管密度每隔18个月就增加一倍。电子元件的集成度越高，热流密度越大。电子元件的可靠性和寿命将越来越依赖于热控制系统的完善程度。相关研究表明，电子元件的工作温度每升高10℃，系统的可靠性和电子元件的寿命将会下降一半左右。目前高热流器件的散热功率已达〖10〗^6w/m^2的量级，而下一代电子元器件的散热将超过〖10〗^7w/m^2。这些热量需要及时排出以保证芯片的温度处于所允许的范围内，现有的风冷技术是不可能满足如此高的热流密度的散热需求。通过对芯片散热的研究，研究人员发现芯片上部散热量约占总散热量的20％，从芯片底部散的热量约为80％，而风冷和传统的液体冷却技术只针对芯片上方局部散热，不能从根本上解决问题，现有的电子冷却技术无法满足电子器件所需的散热功率。大功率电子芯片的散热问题已经成为微电子行业发展的一个瓶颈，也是目前电子器件封装和应用必须解决的核心问题。在微电子散热领域，研究发现在微通道热沉中对工质进行强制对流会使散热效果有显著本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种圆柱形电流体动力微泵，其特征在于：包括圆柱形泵壳(1)和设置在其内的电极阵列(2)；所述电极阵列(2)包括相互间隔的阴极和阳极，所述阴极和阳极分别通过焊接在其上的电极导线(3)与圆柱形泵壳(1)外部的电源连接。

【技术特征摘要】
1.一种圆柱形电流体动力微泵，其特征在于：包括圆柱形泵壳(1)和设置在其内的电极阵列(2)；所述电极阵列(2)包括相互间隔的阴极和阳极，所述阴极和阳极分别通过焊接在其上的电极导线(3)与圆柱形泵壳(1)外部的电源连接。2.根据权利要求1所述圆柱形电流体动力微泵，其特征在于：所述电极阵列(2)卷成具有弹性的圆筒状结构，并与圆柱形泵壳(1)的内壁面紧密贴合。3.根据权利要求2所述圆柱形电流体动力微泵，其特征在于：所述电极阵列(2)通过其与圆柱形泵壳(1)内壁面的摩擦力获得轴向及径向的固定。4.根据权利要求2所述圆柱形电流体动力微泵，其特征在于：所述电极阵列(2)的阴极和阳极具有弹性。5.根据权利要求2所述圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯晨，万珍平，王小伍，汤勇，吴锐成，冯睿东，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：新型
国别省市：广东;44