【技术实现步骤摘要】
本申请是申请日为2006年12月28日、专利技术名称为“带有集成气体渗透传感器的封装器件”的申请号为200680056926.6专利申请的分案申请。
本专利技术一般涉及封装器件领域，并具体地涉及带有集成传感器的封装器件。
技术介绍
诸如有机发光器件(OLED)、电荷耦合器件(CCD)以及薄膜晶体管(TFT)、有机薄膜晶体管(TFT)、太阳能电池的许多电子器件包括反应性元件，这些反应性元件当暴露于湿气、氧气及大气中的其它气体中时容易恶化。为了确保这些器件具有较长的寿命，通常使用一些形式的气密包装以保护这些器件不暴露于使其恶化的物质中。由于气密性对于所述器件的工作很重要，故密封测试已成为这些器件的制造的重要部分。例如，在半导体工业中，标准可靠性合格试验包括一个以上湿度评估，其中将抽样数量的器件置于潮湿环境以及升高温度、偏压和/或压强的其它状况中。多种气密性测试已被开发用于评估封装包装的气密性。例如，为检测集成电路(IC)封装中的轻微泄漏，将氦气与干燥氮气的混合物密封于封装中，并使用质谱仪检测从封装泄漏出的氦气。尽管氦气泄漏测试方法被用于许多类型的半导体封装，然而其存在...
【技术保护点】
一种封装器件，其包括：底基板，电子元件，其布置于所述底基板上并装在保护该电子元件免受湿气和/或氧气侵蚀的封装内部，以及至少一个气体渗透传感器，其布置于所述底基板上并装在所述封装中，所述气体渗透传感器能够测量气体进入所述封装的渗透，其中，所述至少一个气体渗透传感器的每一个包括：导电感测元件，其由湿气和/或氧气敏感材料制成，其中，所述敏感材料与湿气和/或氧气的化学反应导致所述感测元件的电阻的增加，以及电气连接器，其能够将所述感测元件连接到信号评估单元。
【技术特征摘要】
1.一种封装器件，其包括：底基板，电子元件，其布置于所述底基板上并装在保护该电子元件免受湿气和/或氧气侵蚀的封装内部，以及至少一个气体渗透传感器，其布置于所述底基板上并装在所述封装中，所述气体渗透传感器能够测量气体进入所述封装的渗透，其中，所述至少一个气体渗透传感器的每一个包括：导电感测元件，其由湿气和/或氧气敏感材料制成，其中，所述敏感材料与湿气和/或氧气的化学反应导致所述感测元件的电阻的增加，以及电气连接器，其能够将所述感测元件连接到信号评估单元。2.如权利要求1所述的器件，其中，所述封装内布置有多个所述气体渗透传感器。3.如权利要求2所述的器件，其中，所述多个气体渗透传感器以规则的网格布置在所述电子元件周围。4.如权利要求2或3所述的器件，其中，所述多个气体渗透传感器布置于所述封装的边缘附...
【专利技术属性】
技术研发人员：拉马达斯·森蒂尔·库马尔，A·P·伯登，蔡树仁，
申请(专利权)人：新加坡科技研究局，
类型：发明
国别省市：新加坡;SG
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