印刷电路板检查装置的工作数据的生成及检查方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及通过匹配设计PCB所生成的Gerber数据和CAD坐标文件，使得工作数据的生成更加容易并且能够提高检查的准确度的PCB检查装置的工作数据的生成及检查方法。根据上述工作数据生成方法，在印刷电路板中生成包含焊盘相关信息值的Gerber数据，读取包含装配于焊盘的零部件的坐标值的CAD坐标文件，匹配Gerber数据及CAD坐标文件，类推焊盘区域内零部件的本体及引脚形状后，将本体的引脚尖端部所在的规定的焊盘区域设定为检查区域。

【技术实现步骤摘要】

本申请是申请日为2013年3月28日、申请号为201310103258.X、专利技术名称为“印刷电路板检查装置的工作数据的生成及检查方法”的中国专利申请的分案申请。本专利技术涉及印刷电路板(PCB,Printed Circuit Board)检查装置的工作数据生成及检查方法，更具体地涉及对印刷电路板的零部件组装状态进行光学检测所需的印刷电路板检查装置的工作数据(Job data)的生成及检查方法。
技术介绍
近年来，随着电子技术的发达，为了装配高集成度的零部件，印刷电路板逐渐呈轻薄短小的趋势，印刷电路板作为提高集成度的基本要素，它的重要性越来越显著。尤其，随着印刷电路板集成度的提高，电路图案变得更加精细，对此要求更加精巧的工序实施，也要执行与此相应的彻底的检查。为了确保这种印刷电路板的质量，自动光学检测仪(AOI，Automated Optical Inspector)作为通过视觉功能实施贴装(Mount)不良检查的必备装备，它基于指定程序实施作业。上述自动光学检测仪是通过三维图像数据对零部件的引脚是否与印刷电路板正常附着进行检查的装备。即，上述自动光学检测仪面对三维图像数据需要确定对零部件的哪些部分进行检查以及确认的信息，而通常这种信息通过编程步骤进行设定。在上述编程步骤中，需要客户所希望的零部件的位置和大小相关信息、通过三维图像数据查找到的实际零部件的大小和位置相关信息，相比上述两种信息，判断是否为合格品。但根据印刷电路板的类型，各种零部件的焊接位置和检查工序方法
分别不同，因此，需要将不同印刷电路板的检查相关信息手动设定(Teaching)至自动光学检测仪。即，每检查一个项目时，不仅需要将引脚的位置一个个手动上传，而且对其领域实施哪些动作也需要手动进行确认，不仅设定(Teaching)作业繁琐，而且消耗时间长，进而导致印刷电路板的检查效率及生产性低下。
技术实现思路
由此，本专利技术需要解决的课题是提供一种通过匹配设计PCB所生成的包含焊盘相关信息值的Gerber数据和包含零部件的坐标值的CAD数据，使得工作数据的生成更加容易并且能够提高检查的准确度的PCB检查装置的工作数据的生成及检查方法。根据本专利技术的一实施例的PCB检查装置的工作数据生成及检查方法，包括：在印刷电路板中生成包含焊盘相关信息值的Gerber数据的步骤；读取包含装配于上述焊盘的零部件的坐标值的CAD坐标文件的步骤；匹配上述Gerber数据及CAD坐标文件，类推焊盘区域内零部件形状的步骤；设定基于上述类推的零部件形状而被设定的焊盘与焊盘之间的网桥(Bridge)检查区域的步骤；以及基于已设定值，执行网桥检查的步骤。根据本专利技术的再一实施例的PCB检查装置的工作数据生成及检查方法，包括：在印刷电路板中生成包含焊盘相关信息值的Gerber数据的步骤；读取包含装配于上述焊盘的零部件的坐标值的CAD坐标文件的步骤；匹配上述Gerber数据及CAD坐标文件，类推焊盘区域内零部件形状的步骤；基于上述类推的零部件形状，将连接检查区域限定为上述焊盘区域进行设定的步骤；以及基于已设定值，执行连接检查的步骤。根据本专利技术的另一实施例的PCB检查装置的工作数据生成及检查方法，包括：在印刷电路板中生成包含焊盘相关信息值的Gerber数据的步骤；读取包含装配于上述焊盘的零部件的坐标值的CAD坐标文件的步骤；匹配上述Gerber数据及CAD坐标文件，类推焊盘区域内零部件形状的步骤；基于上述类推的零部件形状，设定偏移的步骤；以及基
于已设定值，执行偏移检查的步骤。例如，在上述执行偏移检查的步骤中，能够采用对零部件的本体中心值是否与焊盘的中心坐标一致进行判定的方式以及对焊盘内引脚是否置于已设定区域进行判定的方式中的至少一种方式执行。例如，上述CAD坐标文件能够包含产品本体的中心坐标值。例如，上述Gerber数据能够由焊膏检测装备(SPI)的原始数据(RawData)生成。例如，上述类推零部件形状的步骤能够包括：基于焊盘区域判断引脚数量及零部件区域的步骤以及基于上述判断的引脚数量及零部件区域将零部件的本体形状设定为长度、宽度、厚度中的至少一种的步骤。再例如，上述类推零部件形状的步骤能够包括：基于上述焊盘区域的大小类推零部件的形状并判断引脚数量及本体区域的步骤、在零部件库中搜索被判断的上述引脚数量及本体区域的步骤以及将上述在零部件库中搜索的零部件信息设定为上述焊盘区域的零部件形状的步骤。再例如，上述类推零部件形状的步骤能够包括：接收相应于上述焊盘区域的实际零部件图像信息的步骤、将上述实际零部件图像信息重叠于焊盘区域的步骤以及将类推的零部件形状的引脚幅度及本体幅度设定为与上述实际零部件图像一致的步骤。另外，根据本专利技术的还有一实施例的PCB检查装置的工作数据生成及检查方法，包括：在印刷电路板中生成包含焊盘相关信息值的Gerber数据的步骤；读取包含装配于上述焊盘的零部件的坐标值的CAD坐标文件的步骤；匹配上述Gerber数据及CAD坐标文件，类推焊盘区域内零部件的本体及引脚形状的步骤；以及将上述本体的引脚尖端部所在的规定的焊盘区域设定为检查区域的步骤。例如，上述类推的步骤能够包括：接收相应于上述焊盘区域的实际零部件图像信息的步骤、将上述实际零部件图像信息重叠于焊盘区域的步骤以及将类推的零部件形状的引脚幅度及本体幅度设定为与上述实际零部件图像一致的步骤。例如，上述类推的步骤能够包括：基于上述焊盘区域的大小类推零部件的形状并判断引脚数量及本体区域的步骤、在零部件库中搜索被判
断的上述引脚数量及本体区域的步骤以及将上述在零部件库中搜索的零部件信息设定为上述焊盘区域的零部件形状的步骤。例如，在上述设定为检查区域的步骤中，能够将上述检查区域设定为用于检查网桥(Bridge)、连接(Joint)及偏移(Offset)中的至少一种的检查条件。附图说明图1是根据本专利技术的一实施例的工作数据生成及检查方法相关流程图。图2是表示对基板的焊盘进行分组(Grouping)的示例图。图3是类推零部件形状的方法相关流程图。图4是表示根据本专利技术的实施例的覆盖于被分组的焊盘的半导体形状。(附图标记说明)20:焊盘 300:焊盘区域310:分组 320:零部件的形状具体实施方式本专利技术能够实现各种变更，并且能够具有多种形态，下面将其中的特定实施例示例于附图并在本说明书中进行详细说明。但本专利技术并不限定于特定的公开形态，在本专利技术的思想及技术范围内的所有变更、等同技术方案以及代替技术方案均应包括在内。第1、第2等用语能够用于说明各种构成要素，但上述构成要素并不限定于上述用语。上述用语的目的仅仅是将一个构成要素区别于另一个构成要素。例如，在本专利技术的权利范围内，第1构成要素能够被命名为第2构成要素，同样，第2构成要素也能够被命名为第1构成要素。在本申请中使用的用语仅仅是为了说明特定实施例，并不限定本专利技术。单数的表现应包括复数的表现，除非在文中明确表示另一种含义。在本申请中，“包含”或“具有”等用语应理解为，它是为了指定在说明书中记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、部件或它们的组合的存在，
并不表示事先排除了一个或一个以上的其他特征或数字、步骤、动作、构成要素、部件或它们的组合的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板检查装置的工作数据的生成及检查方法，其包括：在印刷电路板中生成包含焊盘相关信息值的Gerber数据的步骤；读取包含装配于上述焊盘的零部件的坐标值的CAD坐标文件的步骤；匹配上述Gerber数据及所述CAD坐标文件，通过根据所述Gerber数据的焊盘的信息值及所述CAD坐标文件的所述部件的坐标值生成所述部件的几何学形状，类推焊盘区域内零部件形状的步骤；设定基于上述类推的零部件形状而被设定的焊盘与焊盘之间的网桥检查区域的步骤；以及基于已设定值，执行网桥检查的步骤。

【技术特征摘要】
2012.03.28 KR 10-2012-00319851.一种印刷电路板检查装置的工作数据的生成及检查方法，其包括：在印刷电路板中生成包含焊盘相关信息值的Gerber数据的步骤；读取包含装配于上述焊盘的零部件的坐标值的CAD坐标文件的步骤；匹配上述Gerber数据及所述CAD坐标文件，通过根据所述Gerber数据的焊盘的信息值及所述CAD坐标文件的所述部件的坐标值生成所述部件的几何学形状，类推焊盘区域内零部件形状的步骤；设定基于上述类推的零部件形状而被设定的焊盘与焊盘之间的网桥检查区域的步骤；以及基于已设定值，执行网桥检查的步骤。2.一种印刷电路板检查装置的工作数据的生成及检查方法，其包括：在印刷电路板中生成包含焊盘相关信息值的Gerber数据的步骤；读取包含装配于上述焊盘的零部件的坐标值的CAD坐标文件的步骤；匹配上述Gerber数据及CAD坐标文件，通过根据所述Gerber数据的焊盘的信息值及所述CAD坐标文件的所述部件的坐标值生成所述部件的几何学形状，类推焊盘区域内零部件形状的步骤；基于上述类推的零部件形状，将连接检查区域限定为上述焊盘区域进行设定的步骤；以及基于已设定值，执行连接检查的步骤。3.一种印刷电路板检查装置的工作数据的生成及检查方法，其包括：在印刷电路板中生成包含焊盘相关信息值的Gerber数据的步骤；读取包含装配于上述焊盘的零部件的坐标值的CAD坐标文件的步骤；匹配上述Gerber数据及CAD坐标文件，通过根据所述Gerber数据的焊盘的信息值及所述CAD坐标文件的所述部件的坐标值生成所述部件的几何学形状，类推焊盘区域内零部件形状的步骤；基于上述类推的零部件形状，设定偏移的步骤；以及基于已设定值，执行偏移检查的步骤。4.根据权利要求3所述的印刷电路板检查装置的工作数据的生成及检查方法，在上述执行偏移检查的步骤中，采用对零部件的本体中心值是否与焊盘的中心坐标一致进行判定的方式或对焊盘内引脚是否置于已设定区域进行判定的方式中的至少一种方式执行。5.根据权利要求1至权利要求3的任一项所述的印刷电路板检查装置的工作数据的生成及检查方法，上述CAD坐标文件包含产品本体的中心坐标值。6.根据权利要求1至权利要求3的任一项所述的印刷电路板检查装置的工作数据的生成及检查方法，上述Gerber数据由焊膏检测装备(SPI)的原始数据生成。7.根据权利要求1至权利要求3的任一项所述的印刷电路板检查装置的工作数据的生成及检查方法，上述类推零部件形状的步骤，包括：基于焊盘区域判断引脚数量及零部件区域的步骤以及基于上述判断的引脚数量及零部件区域将零部件的本体形状设定为长度、宽度、厚度中的至少一种的步骤。8.根据权利要求1至权利要求3的任一项所述的印刷电路板检查装置的工作数据的生成及检查方法，上述类推零部件形状的步骤，包括：基于上述焊盘区域的大小类推零部件的形状并判断引脚数量及本体区域的步骤、在零部件库中搜索被判断...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑仲基，李承埈，
申请(专利权)人：株式会社高永科技，
类型：发明
国别省市：韩国;KR