一种发光二级管封装材料制造技术

本发明专利技术涉及一种发光二级管封装材料，由以下质量份数的组分组成：甲基乙氧基硅油18～22份、甲基苯基二氯硅烷20～24份、3‑二乙胺基丙胺14～18份、氢氧化钠20～24份、乙烯基聚硅氧烷16～20份、氧化铝陶瓷粉体14～18份、三甲氧基氢硅烷20～24份、聚四氟乙烯16～20份、聚马来酰亚胺14～18份、聚乙烯醇缩丁醛20～24份、失水山梨醇脂肪酸酯16～20份、甲基六氢苯酐14～18份、二苯基亚甲基二异氰酸酯20～24份、氯化亚铁14～18份、氯化铁20～24份、双十八烷基二甲基氯化铵16～20份、乙烯基三乙氧基硅烷14～18份。本发明专利技术通过对发光二级管的材料进行优化，显著的提高了发光二极管的折射率、硬度和粘结强度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二级管封装材料，属于发光二极管封装材料

技术介绍
发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。发光二级管生产过程中，需要采用合适的材料予以封装。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种发光二级管封装材料，以便更好地实现发光二级管封装材料的功能。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案如下。一种发光二级管封装材料，由以下质量份数的组分组成：甲基乙氧基硅油18～22份、甲基苯基二氯硅烷20～24份、3-二乙胺基丙胺14～18份、氢氧化钠20～24份、乙烯基聚硅氧烷16～20份、氧化铝陶瓷粉体14～18份、三甲氧基氢硅烷20～24份、聚四氟乙烯16～20份、聚马来酰亚胺14～18份、聚乙烯醇缩丁醛20～24份、失水山梨醇脂肪酸酯16～20份、甲基六氢苯酐14～18份、二苯基亚甲基二异氰酸酯20～24份、氯化亚铁14～18份、氯化铁20～24份、双十八烷基二甲基氯化铵16～20份、乙烯基三乙氧基硅烷14～18份。进一步地，上述发光二级管封装材料，由以下质量份数的组分组成：甲基乙氧基硅油18份、3-二乙胺基丙胺14份、氢氧化钠20份、乙烯基聚硅氧烷16份、氧化铝陶瓷粉体14份、三甲氧基氢硅烷20份、聚四氟乙烯16份、聚马来酰亚胺14份、聚乙烯醇缩丁醛20份、失水山梨醇脂肪酸酯16份、甲基苯基二氯硅烷20份、甲基六氢苯酐14份、二苯基亚甲基二异氰酸酯20份、氯化亚铁14份、氯化铁20份、双十八烷基二甲基氯化铵16份、乙烯基三乙氧基硅烷14份。进一步地，上述发光二级管封装材料，由以下质量份数的组分组成：甲基乙氧基硅油20份、甲基苯基二氯硅烷22份、3-二乙胺基丙胺16份、氢氧化钠22份、乙烯基聚硅氧烷18份、氧化铝陶瓷粉体16份、三甲氧基氢硅烷22份、聚四氟乙烯18份、聚马来酰亚胺16份、聚乙烯醇缩丁醛22份、失水山梨醇脂肪酸酯18份、甲基六氢苯酐16份、二苯基亚甲基二异氰酸酯22份、氯化亚铁16份、氯化铁22份、双十八烷基二甲
基氯化铵18份、乙烯基三乙氧基硅烷16份。进一步地，上述发光二级管封装材料，由以下质量份数的组分组成：甲基乙氧基硅油22份、甲基苯基二氯硅烷24份、3-二乙胺基丙胺18份、氢氧化钠24份、乙烯基聚硅氧烷20份、氧化铝陶瓷粉体18份、三甲氧基氢硅烷24份、聚四氟乙烯20份、聚马来酰亚胺18份、聚乙烯醇缩丁醛24份、失水山梨醇脂肪酸酯20份、甲基六氢苯酐18份、二苯基亚甲基二异氰酸酯24份、氯化亚铁18份、氯化铁24份、双十八烷基二甲基氯化铵20份、乙烯基三乙氧基硅烷18份。进一步地，所述氧化铝陶瓷粉体由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为3～7:4～8:1。进一步地，所述氢氧化钠由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为3～8:2～8:1。进一步地，所述失水山梨醇脂肪酸酯的粘度在25℃为12000～14000mpa.s。进一步地，所述氯化铁由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为20～50目、50～70目、70～90目，上述三种粉体的混合质量比例为2～4:3～5:1。进一步地，所述二苯基亚甲基二异氰酸酯的粘度在25℃为8000～10000mpa.s。进一步地，上述发光二级管封装材料制备方法步骤如下：(1)将所述质量份数的甲基乙氧基硅油、甲基苯基二氯硅烷、3-二乙胺基丙胺、氢氧化钠、乙烯基聚硅氧烷、氧化铝陶瓷粉体、三甲氧基氢硅烷、聚四氟乙烯、聚马来酰亚胺、聚乙烯醇缩丁醛、失水山梨醇脂肪酸酯、氯化铁、双十八烷基二甲基氯化铵、乙烯基三乙氧基硅烷予以混合，超声高速分散，超声波频率为20～40KHz，分散速度5000～5400r/min左右，分散时间为30～60min；(2)加入所述质量份数的甲基六氢苯酐，超声高速分散，超声波频率为20～35KHz，分散速度4800～5200r/min左右，分散时间为30～50min；(3)加入所述质量份数的二苯基亚甲基二异氰酸酯、氯化亚铁，超声高速分散，超声波频率为20～30KHz，分散速度4600～4800r/min左右，分散时间为20～40min；混合均匀后制得本品。该专利技术的有益效果在于：本专利技术通过对发光二级管的材料进行优化，显著的提高了发光二极管的折射率、硬度和粘结强度。本专利技术的方法制备得到的LED封装材料的折射率在1.64至1.68，邵氏硬度为64A至70A，粘结强度为6.6MPa至7.2MPa。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本专利技术。实施例1本实施例中的发光二级管封装材料，由以下质量份数的组分组成：甲基乙氧基硅油18份、3-二乙胺基丙胺14份、氢氧化钠20份、乙烯基聚硅氧烷16份、氧化铝陶瓷粉体14份、三甲氧基氢硅烷20份、聚四氟乙烯16份、聚马来酰亚胺14份、聚乙烯醇缩丁醛20份、失水山梨醇脂肪酸酯16份、甲基苯基二氯硅烷20份、甲基六氢苯酐14份、二苯基亚甲基二异氰酸酯20份、氯化亚铁14份、氯化铁20份、双十八烷基二甲基氯化铵16份、乙烯基三乙氧基硅烷14份。所述氧化铝陶瓷粉体由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为3:4:1。所述氢氧化钠由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为3:2:1。所述失水山梨醇脂肪酸酯的粘度在25℃为12000mpa.s。所述氯化铁由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为20～50目、50～70目、70～90目，上述三种粉体的混合质量比例为2:3:1。所述二苯基亚甲基二异氰酸酯的粘度在25℃为8000mpa.s。上述发光二级管封装材料制备方法步骤如下：(1)将所述质量份数的甲基乙氧基硅油、甲基苯基二氯硅烷、3-二乙胺基丙胺、氢氧化钠、乙烯基聚硅氧烷、氧化铝陶瓷粉体、三甲氧基氢硅烷、聚四氟乙烯、聚马来酰亚胺、聚乙烯醇缩丁醛、失水山梨醇脂肪酸酯、氯化铁、双十八烷基二甲基氯化铵、乙烯基三乙氧基硅烷予以混合，超声高速分散，超声波频率为20kHz，分散速度5400r/min左右，分散时间为60min；(2)加入所述质量份数的甲基六氢苯酐，超声高速分散，超声波频率为20kHz，分散速度5200r/min左右，分散时间为50min；(3)加入所述质量份数的二苯基亚甲基二异氰酸酯、氯化亚铁，超声高速分散，超声波频率为20kHz，分散速度4800r/min左右，分散时间为40min；混合均匀后制得本品。本专利技术的方法制备得到的LED封装材料的折射率为1.64，邵氏硬度为64A，粘结强度为6.6MPa。实施例2本实施例中的发光二级管封装材料，由以下质量份数的组分组成：本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二级管封装材料，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：甲基乙氧基硅油18～22份、甲基苯基二氯硅烷20～24份、3‑二乙胺基丙胺14～18份、氢氧化钠20～24份、乙烯基聚硅氧烷16～20份、氧化铝陶瓷粉体14～18份、三甲氧基氢硅烷20～24份、聚四氟乙烯16～20份、聚马来酰亚胺14～18份、聚乙烯醇缩丁醛20～24份、失水山梨醇脂肪酸酯16～20份、甲基六氢苯酐14～18份、二苯基亚甲基二异氰酸酯20～24份、氯化亚铁14～18份、氯化铁20～24份、双十八烷基二甲基氯化铵16～20份、乙烯基三乙氧基硅烷14～18份。

【技术特征摘要】
1.一种发光二级管封装材料，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：甲基乙氧基硅油18～22份、甲基苯基二氯硅烷20～24份、3-二乙胺基丙胺14～18份、氢氧化钠20～24份、乙烯基聚硅氧烷16～20份、氧化铝陶瓷粉体14～18份、三甲氧基氢硅烷20～24份、聚四氟乙烯16～20份、聚马来酰亚胺14～18份、聚乙烯醇缩丁醛20～24份、失水山梨醇脂肪酸酯16～20份、甲基六氢苯酐14～18份、二苯基亚甲基二异氰酸酯20～24份、氯化亚铁14～18份、氯化铁20～24份、双十八烷基二甲基氯化铵16～20份、乙烯基三乙氧基硅烷14～18份。2.根据权利要求1所述的发光二级管封装材料，其特征在于：所述发光二级管封装材料由以下质量份数的组分组成：甲基乙氧基硅油18份、3-二乙胺基丙胺14份、氢氧化钠20份、乙烯基聚硅氧烷16份、氧化铝陶瓷粉体14份、三甲氧基氢硅烷20份、聚四氟乙烯16份、聚马来酰亚胺14份、聚乙烯醇缩丁醛20份、失水山梨醇脂肪酸酯16份、甲基苯基二氯硅烷20份、甲基六氢苯酐14份、二苯基亚甲基二异氰酸酯20份、氯化亚铁14份、氯化铁20份、双十八烷基二甲基氯化铵16份、乙烯基三乙氧基硅烷14份。3.根据权利要求1所述的发光二级管封装材料，其特征在于：所述发光二级管封装材料由以下质量份数的组分组成：甲基乙氧基硅油20份、甲基苯基二氯硅烷22份、3-二乙胺基丙胺16份、氢氧化钠22份、乙烯基聚硅氧烷18份、氧化铝陶瓷粉体16份、三甲氧基氢硅烷22份、聚四氟乙烯18份、聚马来酰亚胺16份、聚乙烯醇缩丁醛22份、失水山梨醇脂肪酸酯18份、甲基六氢苯酐16份、二苯基亚甲基二异氰酸酯22份、氯化亚铁16份、氯化铁22份、双十八烷基二甲基氯化铵18份、乙烯基三乙氧基硅烷16份。4.根据权利要求1所述的发光二级管封装材料，其特征在于：所述发光二级管封装材料由以下质量份数的组分组成：甲基乙氧基硅油22份、甲基苯基二氯硅烷24份、3-二乙胺基丙胺18份、氢氧化钠24份、乙烯基聚硅氧烷20份、氧化铝陶瓷粉体18份、三甲氧基氢硅烷24份、聚四氟乙烯20份、聚马来酰亚胺18份、聚乙烯醇缩丁醛24份、失水山梨...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑君臣，黄国圈，
申请(专利权)人：华蓥市高科龙电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51