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本发明涉及一种发光二级管封装材料，由以下质量份数的组分组成：甲基乙氧基硅油18～22份、甲基苯基二氯硅烷20～24份、3‑二乙胺基丙胺14～18份、氢氧化钠20～24份、乙烯基聚硅氧烷16～20份、氧化铝陶瓷粉体14～18份、三甲氧基氢硅烷...
该专利属于华蓥市高科龙电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华蓥市高科龙电子科技有限公司授权不得商用。

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