引线框架构造体、引线框架构造体的制造方法及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术的实施方式提供一种能够抑制连接时的引线框架构造体的变形的引线框架构造体、引线框架构造体的制造方法及半导体装置。实施方式的引线框架构造体具有第1部件及第2部件，其中一个部件为引线框架，另一个部件为散热器。第1部件具有第1面、与第1面为相反侧的第2面及从第1面贯通至第2面的第1贯通孔。第2部件具有与第2面接触的第3面及与第3面为相反侧的第4面，并且具备第1部分、第2部分及第3部分。第2部件的第1部分位于第2面侧，第2部分位于第1贯通孔内，第3部分位于第1面侧。第2部分的外侧面与第1贯通孔的内表面接触。第3部分的外形大于第1贯通孔，第1部分的外形大于所述第3部分的外形。

【技术实现步骤摘要】
相关申请本申请享有以日本专利申请2015-52663号(申请日：2015年3月16日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。
实施方式的专利技术涉及一种引线框架构造体、引线框架构造体的制造方法及半导体装置。
技术介绍
半导体封装等半导体装置优选具有高散热性以实现高速化、小型化等。作为提高半导体装置的散热性的方法之一，已知有使用例如使散热器连接于搭载半导体芯片的引线框架的引线框架构造体。所述引线框架构造体的制造步骤是例如在引线框架的一部分形成贯通孔，并通过半冲切加工等在散热器的一部分形成突起。接着，将散热器的突起插入到引线框架的贯通孔中，并进行压紧加工。通过以上步骤将引线框架与散热器连接。然而，所述引线框架构造体的制造方法中有于将引线框架与散热器连接时易产生翘曲或变形等缺点。如果引线框架构造体产生翘曲或变形，则有如下情况：内引线的高度产生不均，对内引线进行打线接合时在接合线与内引线之间产生未连接，或者产生连接强度低的部分。这样一来，要求在引线框架构造体中抑制连接时的变形。
技术实现思路
本专利技术的实施方式提供一种能够抑制连接时的引线框架构造体的变形的引线框架构造体、引线框架构造体的制造方法及半导体装置。实施方式的引线框架构造体具有第1部件及第2部件，其中一个部件为引线框架，另一个部件为散热器。第1部件具有第1面、与第1面为相反侧的第2面及从第1面贯通至第2面的第1贯通孔。第2部件具有与第2面接触的第3面及与第3面为相反侧的
第4面，并且具备第1部分、第2部分及第3部分。第2部件的第1部分位于第2面侧，第2部分位于第1贯通孔内，第3部分位于第1面侧。第2部分的外侧面与第1贯通孔的内表面接触。第3部分的外形大于第1贯通孔，第1部分的外形大于所述第3部分的外形。附图说明图1是表示引线框架构造体的构造例的俯视示意图。图2是表示连接部的构造例的剖视示意图。图3是表示连接部的另一构造例的剖视示意图。图4是用来说明引线框架构造体的制造方法例的示意图。图5是用来说明引线框架构造体的制造方法例的示意图。图6是用来说明引线框架构造体的制造方法例的示意图。图7是表示半导体装置的构造例的俯视示意图。图8是表示半导体装置的构造例的剖视示意图。图9是表示半导体装置的构造例的剖视示意图。具体实施方式以下，参照附图对实施方式进行说明。另外，附图为示意图，有例如厚度与平面尺寸的关系、各层的厚度的比率等与实物不同的情况。而且，在各实施方式中，对实质上相同的构成要素标注相同的符号并省略说明。(第1实施方式)在本实施方式中，对引线框架构造体的构造例进行说明。图1是表示引线框架构造体10的俯视构造例的图。图1所示的引线框架构造体10具备引线框架1及散热器2。引线框架1是供半导体芯片等元件搭载的金属板。作为引线框架1，例如可使用利用铜、铜合金、或42合金等铁及镍的合金等的引线框架。引线框架1具有第1面(引线框架1的上表面)及与第1面为相反侧的第2面(引线框架1的下表面)。而且，引线框架1具备引线部1a、边框部1b及连接部1c。第1面及第2面分别被划分成引线部1a、边框部1b及连接部1c的至少三个区域。引线部1a是成为半导体装置的引线的区域。引线部1a设置在散热器2的周边部。图1中，引线部1a从边框部1b朝向散热器2延伸，并且与散热器2相隔。图1中，仅在散热器2的左右设置着引线部1a。并不限定于此，例如也可以在图1中的散热器2的
上下设置引线部1a。边框部1b是支撑引线部1a与连接部1c的区域。在图1中，边框部1b以包围散热器2的方式设置。连接部1c是引线框架1与散热器2的连接部。在图1中，连接部1c从边框部1b朝向散热器2延伸。而且，在图1中，连接部1c设置在散热器2的上下，但并不限定于此。例如，也可以在散热器2的左右设置连接部1c。散热器2具有与第2面接触的第3面(散热器2的上表面)及与第3面为相反侧的第4面(散热器2的下表面)。散热器2以至少与连接部1c重叠的方式积层于引线框架1。散热器2的热导率高于引线框架1的热导率。由此，散热器2具有作为将由半导体芯片等产生的热释出的散热板的功能。散热器2例如包含铜等金属。铜因热导电率高且易于加工而优选。散热器2优选具有比引线框架1厚的区域。由此，能够提高散热器2的散热性。进而，参照图2对连接部1c的构造例进行说明。图2是表示连接部的构造例的剖视示意图。引线框架构造体10具有从第1面贯通至第2面的贯通孔11。贯通孔11具有第1直径。散热器2具有从第3面贯通至第4面并且与贯通孔11重叠的贯通孔21。在图2中，贯通孔21具有小于第1直径的第2直径。此时，贯通孔21的周缘与贯通孔11重叠。散热器2的一部分从第3面中的贯通孔21的周缘经由贯通孔11超出第1面而突出，并且与引线框架1的第1面连接。在图2中，散热器2的一部分沿着贯通孔21的侧壁延伸，并且与贯通孔11的周缘连接。也就是说，散热器2具备位于引线框架1的第2面侧的第1部分、位于贯通孔11内的第2部分及位于引线框架1的第1面侧的第3部分。并且，第2部分的外侧面与贯通孔11的内表面接触。而且，第3部分的外形大于贯通孔11，第1部分的外形大于第3部分的外形。在连接部突出的所述散热器2的一部分具有例如包含圆筒形状等的所谓的孔眼(eyelet或grommet)形状。这样一来，因在连接部突出的散热器2的一部分具有中空构造，而突出部的体积小，能够降低引线框架构造体10中的残留应力。图3是表示连接部的另一构造例的剖视示意图。也可以如图3所示，引线框架1的一部分从第2面中的贯通孔11的周缘经由贯通孔21超出第4面而突出，并且与散热器2的第4面连接。在图3中，贯通孔21的第2直径大于贯通孔11的第1直径。贯通孔
11的周缘与贯通孔21重叠。引线框架1的一部分沿着贯通孔11的侧壁延伸至散热器2的第4面，并且与贯通孔21的周缘连接。也就是说，引线框架1具备位于散热器2的第3面侧的第1部分、位于贯通孔11内的第2部分及位于散热器2的第4面侧的第3部分。并且，第2部分的外侧面与贯通孔21的内表面接触。而且，第3部分的外形大于贯通孔21，第1部分的外形大于第3部分的外形。接着，参照图4至图6对引线框架构造体的制造方法例进行说明。图4至图6是用来说明引线框架构造体的制造方法例的示意图。另外，在图4至图6中，方便起见仅示意性地图示了引线框架1及散热器2的一部分的区域。如图4所示，准备引线框架1及散热器2。接着，以贯通孔21与贯通孔11重叠的方式将引线框架1与散热器2重合。在第2直径小于第1直径的情况下，优选为以贯通孔21的周缘与贯通孔11重叠的方式将引线框架1与散热器2重合。接着，如图5所示，例如通过冲缘(burring)加工使第3面的贯通孔21的周缘的散热器2的一部分突出直到经由贯通孔11从第1面伸出，由此形成突出部22。所谓冲缘加工是指通过形成开口并将开口的周缘立起而形成突起等的加工方法。接着，如图6所示，例如通过卷曲(curling)加工使突出的散热器2的一部分(突出部22)与第1面连接。所谓卷曲加工是指将突起等卷边弯曲的加工方法。在图6中，将突出的散热器2的一部分(突出部22)呈放射状扩展，并使其与第1面中的贯通孔1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架构造体，其特征在于具备：第1部件，具有第1面、与所述第1面为相反侧的第2面及从所述第1面贯通至所述第2面的第1贯通孔；以及第2部件，具有与所述第2面接触的第3面及与所述第3面为相反侧的第4面，并且具备第1部分、第2部分及第3部分；所述第2部件的所述第1部分位于所述第2面侧，所述第2部分位于所述第1贯通孔内，所述第3部分位于所述第1面侧，所述第2部分的外侧面与所述第1贯通孔的内表面接触，所述第3部分的外形大于所述第1贯通孔，所述第1部分的外形大于所述第3部分的外形，所述第1部件与所述第2部件的其中一个部件为引线框架，另一个部件为散热器。

【技术特征摘要】
2015.03.16 JP 2015-0526631.一种引线框架构造体，其特征在于具备：第1部件，具有第1面、与所述第1面为相反侧的第2面及从所述第1面贯通至所述第2面的第1贯通孔；以及第2部件，具有与所述第2面接触的第3面及与所述第3面为相反侧的第4面，并且具备第1部分、第2部分及第3部分；所述第2部件的所述第1部分位于所述第2面侧，所述第2部分位于所述第1贯通孔内，所述第3部分位于所述第1面侧，所述第2部分的外侧面与所述第1贯通孔的内表面接触，所述第3部分的外形大于所述第1贯通孔，所述第1部分的外形大于所述第3部分的外形，所述第1部件与所述第2部件的其中一个部件为引线框架，另一个部件为散热器。2.根据权利要求1所述的引线框架构造体，其特征在于：在所述第2部件的所述第2部分具有第2贯通孔。3.根据权利要求1或2所述的引线框架构造体，其特征在于：所述散热器具有比所述引线框架厚的区域。4.根据权利要求1或2所述的引线框架构造体，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：琴川哲健，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：日本;JP