一种电子产品及其接触弹片制造技术

技术编号:13783015 阅读:98 留言:0更新日期:2016-10-04 23:56
本发明专利技术提供了一种电子产品及其接触弹片,接触弹片包括槽钢形的弹片本体,弹片本体设有第一导通弹臂和第二导通弹臂,弹片本体中部设有从顶板延伸至底板的第一开口,第一导通弹臂从第一开口位于弹片本体顶板的侧边向弹片本体外延伸,第二导通弹臂从第一开口位于弹片本体底板的侧边向弹片本体外延伸,第一开口位于弹片本体侧面的面积与第一导通弹臂的面积相适配,第一开口位于弹片本体底板的面积与第二导通弹臂的面积相适配。本发明专利技术能够便于电子产品中两个导电体从不同方向与接触弹片的第一导通弹臂和第二导通弹臂接触,形成导电回路,同时槽钢形的弹片本体易于拆装,可有效提高接触弹片拆装的效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子产品
,尤其涉及一种接触弹片和一种电子产品。
技术介绍
目前在手机行业的设计与制造时,因外观质感和结构强度的需要,采用五金的场景很普遍,同时因ESD(Electro-Static discharge,静电释放)防护和天线射频的需要,都要求把五金通过接地弹片来接地。现有技术中,如图1(a)和图1(b)所示,其中,图1(a)为现有技术中手机内五金结构通过接地弹片接地时,接地弹片的正面结构示意图;图1(b)为现有技术中手机内五金结构通过接地弹片接地时,接地弹片的剖面结构示意图,即图1(a)的A-A剖面结构示意图。图中1.1’为五金材质的结构,1.3’为PCB(Printed Circuit Board,印制电路板),1.2’为贴片到PCB上的接地弹片,五金结构通过合理压力作用于接地弹片,使五金结构和PCB上地时时连通,从而保证抗静电和天线射频所要求的可靠接地效果。但是,现有技术中的接地弹片还存在以下缺点:一、要求五金结构在Z方向上能够很好的固定,这样可以给予接地弹片合理的预压量,从而保证五金结构和PCB上地接触的可靠性;二、只能满足五金结构和PCB上地在Z方向上的接触,当五金结构不可以用接地弹片在Z方向上直接抵顶时,接地弹片无法实现五金结构所需的接地效果,例如,在图2(a)和图2(b)所示的场景中,图2(a)为现有技术中手机内五金装饰件在PCB上时的正面结构示意图;图2(b)为现有技术中手机内五金装饰件在PCB上时的剖面结构示意图,即图2(a)中的B-B剖面结构示意图;图中,2.1’是五金装饰件,2.2’是PCB。在该结构中,五金装饰件2.1’要求可靠接地,并且五金装饰件2.1’不可以用接地弹片在Z方向上直接顶,否则会造成五金装饰件2.1’被顶起;三、需要贴片固定到PCB上,安装不方便。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种接触弹片和一种电子产品,以解决现有技术中接地弹片要求五金结构必须在Z方向上能够很好的固定,且只能满足五金结构和PCB上地在Z方向上的接触,且安装不方便的问题。第一方面,提供了一种接触弹片,应用于电子产品,包括槽钢形的弹片本体,所述弹片本体设有第一导通弹臂和第二导通弹臂,所述弹片本体中部设有从顶板延伸至底板的第一开口,所述第一导通弹臂从所述第一开口位于所述弹片本体顶板的侧边向所述弹片本体外延伸,所述第二导通弹臂从所述第一开口位于所述弹片本体底板的侧边向所述弹片本体外延伸,所述第一开口位于所述弹片本体侧面的面积与所述第一导通弹臂的面积相适配,所述第一开口位于所述弹片本体底板的面积与所述第二导通弹臂的面积相适配。第二方面,还提供了一种电子产品,包括至少一个所述的接触弹片。本专利技术实施例通过将接触弹片的弹片本体设置为槽钢形,从而便于拆装弹片本体,可有效提高接触弹片拆装的效率。同时,通过在弹片本体上设置第一导通弹臂和第二导通弹臂,在弹片本体中部设置从顶板延伸至底板的第一开口,第一导通弹臂从第一开口位于弹片本体顶板的侧边向弹片本体外延伸,第二导通弹臂从第一开口位于弹片本体底板的任一侧边向弹片本体外延伸,并设置第一开口位于弹片本体侧面的面积与第一导通弹臂的面积相适配,第一开口位于弹片本体底板的面积与第二导通弹臂的面积相适配,这样可以便于电子产品中两个导电体从不同方向(例如X方向和Z方向)与第一导通弹臂和第二导通弹臂接触,形成导电回路,接触弹片既可以作为接地弹片,也可以作为导电弹片。解决了现有技术中接地弹片要求五金结构必须在Z方向上能够很好的固定,且只能满足五金结构和PCB上地在Z方向上的接触,且安装不方便的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案,下面将对本专利技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性
劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1(a)为现有技术中手机内五金结构通过接地弹片接地时,接地弹片的正面结构示意图;图1(b)为现有技术中手机内五金结构通过接地弹片接地时,接地弹片的剖面结构示意图;图2(a)为现有技术中手机内五金装饰件在PCB上时的正面结构示意图;图2(b)为现有技术中手机内五金装饰件在PCB上时的剖面结构示意图;图3是本专利技术一个实施例的接触弹片的结构示意图;图4(a)是本专利技术一个实施例中当第一接触弹片从侧面推入手机左侧的主板下盖时的正面结构示意图;图4(b)是本专利技术一个实施例中当第一接触弹片从侧面推入手机左侧的主板下盖时的背面结构示意图;图5(a)是本专利技术一个实施例中摄像头装饰圈通过第一接触弹片和第二接触弹片与PCB上的地连通时的正面结构示意图;图5(b)是本专利技术一个实施例中摄像头装饰圈通过第一接触弹片和第二接触弹片与PCB上的地连通时的剖面结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。参照图3,其示出了本专利技术一个实施例的接触弹片的结构示意图,该接触弹片应用于电子产品,可以包括槽钢形的弹片本体10,该弹片本体10包括顶板13、底板14和侧壁16,弹片本体10设有第一导通弹臂11和第二导通弹臂12,弹片本体10中部设有从顶板13延伸至底板14的第一开口15,
第一导通弹臂11从第一开口15位于弹片本体顶板13的侧边131向弹片本体10外延伸,第二导通弹臂12从第一开口15位于弹片本体底板14的三个侧边中任一侧边141向弹片本体10外延伸,第一开口15位于弹片本体侧面的面积与第一导通弹臂11的面积相适配,第一开口15位于弹片本体底板14的面积与第二导通弹臂12的面积相适配。其中,电子产品可以为手机、平板电脑、个人数字助理(PersonalDigital Assistant,PDA)、车载电脑、相机、音乐播放器或导航仪等需要通过接触弹片实现两个导电体导通的任意电子产品。由于接触弹片的弹片本体10设置为槽钢形,接触弹片可以方便的通过侧推的方式横向组装到电子产品的主板下盖中,也可以方便的从主板下盖中拆卸下来,可有效提高接触弹片拆装的效率。另外,当弹片本体10从侧面推入电子产品的主板下盖时,第一导通弹臂11可以用于在X方向(横向)与电子产品的第一导电体接触,第二导通弹臂12可以用于在Z方向(竖向)与电子产品的第二导电体接触,使第一导电体与第二导电体形成导电回路。其中,第一导电体可以对第一导通弹臂11施加合理的预压量,第二导电体可以对第二导通弹臂12施加合理的预压量,从而保证导电回路的可靠性。在具体实施例中,第二导电体可以为PCB上的地,当第二导电体为PCB上的地时,接触弹片可以作为接地弹片;当第二导电体不为PCB上的地时,接触弹片可以作为导电弹片。需要说明的是,第一开口15位于弹片本体侧面的面积与第一导通弹臂11的面积相适配,可以为第一开口15位于弹片本体侧面的面积大于或等于第一导通弹臂11的面积,从而增大第一导通弹臂11的活动空间,便于第一导通弹臂11在压缩与恢复常态的过程中的运动。另外,第本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种接触弹片,应用于电子产品,其特征在于,包括槽钢形的弹片本体,所述弹片本体设有第一导通弹臂和第二导通弹臂,所述弹片本体中部设有从顶板延伸至底板的第一开口,所述第一导通弹臂从所述第一开口位于所述弹片本体顶板的侧边向所述弹片本体外延伸,所述第二导通弹臂从所述第一开口位于所述弹片本体底板的侧边向所述弹片本体外延伸,所述第一开口位于所述弹片本体侧面的面积与所述第一导通弹臂的面积相适配,所述第一开口位于所述弹片本体底板的面积与所述第二导通弹臂的面积相适配。

【技术特征摘要】
1.一种接触弹片,应用于电子产品,其特征在于,包括槽钢形的弹片本体,所述弹片本体设有第一导通弹臂和第二导通弹臂,所述弹片本体中部设有从顶板延伸至底板的第一开口,所述第一导通弹臂从所述第一开口位于所述弹片本体顶板的侧边向所述弹片本体外延伸,所述第二导通弹臂从所述第一开口位于所述弹片本体底板的侧边向所述弹片本体外延伸,所述第一开口位于所述弹片本体侧面的面积与所述第一导通弹臂的面积相适配,所述第一开口位于所述弹片本体底板的面积与所述第二导通弹臂的面积相适配。2.根据权利要求1所述的接触弹片,其特征在于,所述第一导通弹臂的末端设有第一导通触点。3.根据权利要求1所述的接触弹片,其特征在于,所述第二导通弹臂的末端设有第二导通触点。4.根据权利要求1至3中任一项所述的接触弹片,其特征在于,所述第一导通弹臂和所述第二导通弹臂均与所述弹片本体一体化成型。5.根据权利要求1所述的接触弹片,其特征在于,所述弹片本体底板还设有第一卡扣和向所述弹片本体一端延伸的第二开口,所述第一卡扣设置在所述第二开口中与弹片本体侧壁相对的侧边上;当所述弹片本体从侧面推入电子产品的主板下盖时,所述第一卡扣与所述主板下盖...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘喜明赵锦坤
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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