手机卡安装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了手机卡安装结构，包括电路主板、手机后壳及多个手机卡弹性接触端子。多个手机卡弹性接触端子的一端通过贴片固定在电路主板上，电路主板设有能够一一对应地分别容置多个手机卡弹性接触端子的另一端的多个通孔，多个通孔沿电路主板的厚度方向延伸；手机后壳相对于电路主板的一面开设有用于放置手机卡的第一定位沉槽；第一定位沉槽的底面在手机卡处于安装位置时抵接手机卡的背面。本实用新型专利技术的手机卡安装结构无需卡座，且能够有效降低手机整机厚度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种手机卡安装结构。
技术介绍
手机已经成为人们日常生活中必不可少的工具。随着科技的发展，人们对手机的要求也越来越高，而作为便携式电子产品的手机的轻薄程度在消费者选购手机时尤其受到关注。为了安装手机SIM卡，现有的手机通常都设有SIM卡座。如图1所示，SIM卡座91装配在手机的电路主板92上，SIM卡100安装在SIM卡座91中。图1中还示出了手机的后壳93和电池盖94。打开电池盖94后就能看到手机的SIM卡座91，外露的SIM卡座91以及SIM卡100不仅不美观，还容易进灰尘，影响手机寿命。此外，常用的SIM卡座91的厚度大都在1.3mm～1.5mm之间，从而增加了手机整机的厚度。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种不需要卡座、且能够有效降低手机整机厚度的手机卡安装结构。为解决上述技术问题，本技术采取的技术方案是：手机卡安装结构，包括电路主板、手机后壳以及多个手机卡弹性接触端子；多个手机卡弹性接触端子的一端通过贴片固定在电路主板上，电路主板设有能够一一对应地分别容置多个手机卡弹性接触端子的另一端的多个通孔，多个通孔沿电路主板的厚度方向延伸；手机后壳相对于电路主板的一面开设有用于放置手机卡的第一定位沉槽；第一定位沉槽的底面在手机卡处于安装位置时抵接手机卡的背面。采用上述技术方案后，本技术至少具有以下优点和特点：1、本技术取消了手机卡座，直接在手机后壳上开设沉槽，通过固定在电路主板上的多个手机卡弹性接触端子与手机卡接触，实现手机卡的读取功能；由于取消了卡座，使得手机的整机厚度与现有手机的整机厚度相比可减薄0.5mm以上；2、采用本技术的手机卡安装结构，在拿掉电池盖后，不会再看到外露的手机卡，因此外观上更加简洁，同时也能防止灰尘对手机卡的污染，从而延长手机卡的使用寿命。附图说明图1示出了现有的手机SIM卡安装结构的剖面结构示意图。图2示出了根据本技术一实施例的手机卡安装结构的整体剖面结构示意图，其中，手机卡处于安装位置。图3示出了根据本技术一实施例的手机卡安装结构的俯视示意图，其中未安装手机卡。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。请参阅图2和图3。根据本技术一实施例的手机卡安装结构，包括电路主板1、手机后壳2以及多个手机卡弹性接触端子3。多个手机卡弹性接触端子3的一端3a通过贴片固定在电路主板1上，电路主板1设有能够一一对应地分别容置多个手机卡弹性接触端子3的另一端3b的多个通孔11，多个通孔11沿电路主板的厚度方向延伸，从而可以为手机卡弹性接触端子3提供足够的弹压空间。手机后壳2相对于电路主板1的一面开设有用于放置手机卡的第一定位沉槽21。图2中示出了处于安装位置的手机卡4，此时，手机卡4的正面的金属部分抵接多个手机卡弹性接触端子3，其导通方式与现有手机卡座的导通方式一样，从而可实现手机卡的读取。而第一定位沉槽21的底面在手机卡4处于安装位置时抵接手机卡4的背面，在手机的厚度方向将手机卡4压紧。同时，第一定位沉槽21的侧边也对手机卡4起到限位作用，防止手机卡4在其平面方向移动。要说明的是，手机后壳2在装配时是与手机前壳相连接的，图中未示出手机前壳。在本实施例中，电路主板1相对于手机后壳2的一面开设有与第一定位沉槽21相对应的第二定位沉槽12。前述的多个手机卡弹性接触端子3的一端3a通过贴片固定在第二定位沉槽12的底面上，且多个通孔11开设在第二定位沉槽12的底面上。第一定位沉槽21与第二定位沉槽12之间形成用于放置手机卡4的空间。在电路主板1上开设第二定位沉槽12有助于进一步降低手机的整机厚度，但是否能够开设第二定位沉槽12还要取决于电路主板1自身的厚度，在电路主板1过薄时就不开设第二定位沉槽12。此外，在手机后壳2的厚度较薄时可在第一定位沉槽21的底面设置多根筋条（图中未示出），此时，第一定位沉槽21的底面在手机卡4处于安装位置时通过该多根筋条抵接手机卡4的背面。在本实施例中，手机卡4为SIM卡，手机卡弹性接触端子3的数量为6个，通孔11的数量也为6个。手机卡弹性接触端子3由弹片构成。在其它的实施例中，手机卡也可以是内存卡。本技术取消了手机卡座，直接在手机后壳上开设沉槽，通过固定在电路主板上的多个手机卡弹性接触端子与手机卡接触，实现手机卡的读取功能；由于取消了卡座，使得手机的整机厚度与现有手机的整机厚度相比可减薄0.5mm以上。以上描述是结合具体实施方式和附图对本技术所做的进一步说明。但是，本技术显然能够以多种不同于此描述的其它方法来实施，本领域技术人员可以在不违背本
技术实现思路
的情况下根据实际使用情况进行推广、演绎，因此，上述具体实施例的内容不应限制本技术确定的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
手机卡安装结构，其特征在于，包括电路主板、手机后壳以及多个手机卡弹性接触端子；所述多个手机卡弹性接触端子的一端通过贴片固定在所述电路主板上，所述电路主板设有能够一一对应地分别容置所述多个手机卡弹性接触端子的另一端的多个通孔，所述多个通孔沿所述电路主板的厚度方向延伸；所述手机后壳相对于所述电路主板的一面开设有用于放置手机卡的第一定位沉槽；所述第一定位沉槽的底面在所述手机卡处于安装位置时抵接所述手机卡的背面。

【技术特征摘要】
1.手机卡安装结构，其特征在于，包括电路主板、手机后壳以及多个手机卡弹性接触端子；所述多个手机卡弹性接触端子的一端通过贴片固定在所述电路主板上，所述电路主板设有能够一一对应地分别容置所述多个手机卡弹性接触端子的另一端的多个通孔，所述多个通孔沿所述电路主板的厚度方向延伸；所述手机后壳相对于所述电路主板的一面开设有用于放置手机卡的第一定位沉槽；所述第一定位沉槽的底面在所述手机卡处于安装位置时抵接所述手机卡的背面。2.根据权利要求1所述的手机卡安装结构，其特征在于，所述电路主板相对于所述手机后壳的一面开设有与所述第一定位沉槽相对应的第二定位沉槽，所述多个手机卡弹性接触端子的一端通过贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：何肖，
申请(专利权)人：上海鼎为电子科技集团有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31