本实用新型专利技术适用于电器设备技术领域，提供了一种接触式弹片及包括该接触式弹片的充电器和适配器，所述接触式弹片包括用于插入插头的水平部、沿水平部的一端延伸设置且用于放置PCB电路板的凹槽，以及设置在凹槽远离水平部的一侧的弹性部，弹性部通过PCB电路板上的极性焊盘铜箔与PCB电路板电性连接；弹性部沿竖直方向开设有至少一个空槽，以使弹性部形成至少两个与极性焊盘铜箔抵接的接触点。本实用新型专利技术使得弹性部形成至少两个与极性焊盘铜箔抵接的接触点，各触点之间因空槽而无联动关系，即使PCB电路板上的极性焊盘铜箔某些区域无法与弹片正常接触导电，也不会影响弹片上其他触点与极性焊盘铜箔的正常接触导电，可有效提高弹片导电接触的可靠性。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于电器设备
，尤其涉及一种接触式弹片及包括该接触式弹片的充电器和适配器。
技术介绍
现有技术中的各种充电器、适配器等产品的AC插头与基板采用弹片接触方式连接，常出现接触不良现象，原因为弹片与基板的接触为单点式或单线式接触，以及弹片或基板脏污、氧化及弹片变形等均容易造成弹片与基板接触阻抗过大，导致弹片与基板打火、接触不良等现象，造成产品无输出，进而影响充电器、适配器等产品的使用。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种接触式弹片，其实现了多点接触，大大提高了接触的可靠性。本技术是这样实现的：提供了一种接触式弹片，包括用于插入插头的水平部、沿所述水平部的一端延伸设置且用于放置PCB电路板的凹槽，以及设置在所述凹槽远离所述水平部的一侧的弹性部，所述弹性部通过所述PCB电路板上的极性焊盘铜箔与所述PCB电路板电性连接；所述弹性部沿竖直方向开设有至少一个空槽，以使所述弹性部形成至少两个与所述极性焊盘铜箔抵接的接触点。进一步地，所述弹性部包括沿所述凹槽远离所述水平部的一侧向上延伸形成的第一侧部、由所述第一侧部朝所述凹槽的方向向内弯折延伸形成且用于与所述极性焊盘铜箔抵接的第二侧部，以及由所述第二侧部的末端朝所述第一侧部的方向向内弯折延伸形成末端部。在本技术的一个实施例中，所述弹性部上设置有一个空槽，且所述空槽贯穿所述第一侧部、第二侧部和末端部。r>在本技术的另一个实施例中，所述弹性部上设置有一个空槽，且所述空槽贯穿所述第一侧部和第二侧部。在本技术的另一个实施例中，所述第二侧部的外壁上设置有两个用于与所述极性焊盘铜箔抵接的增强接触点，两个所述增强接触点分别位于所述空槽的两侧。在本技术的另一个实施例中，所述弹性部上设置有两个空槽，且每一所述空槽均贯穿所述第一侧部、第二侧部和末端部。在本技术的另一个实施例中，所述弹性部上设置有两个空槽，且每一所述空槽均贯穿所述第一侧部和第二侧部。在本技术的另一个实施例中，所述第二侧部的外壁上设置有三个用于与所述极性焊盘铜箔抵接的增强接触点。本技术还提供一种充电器，包括上述所述的接触式弹片。本技术还提供一种适配器，包括上述所述的接触式弹片。综上所述，实施本技术的一种接触式弹片，具有以下有益效果：其通过在弹性部上沿竖直方向开设至少一个空槽，使得弹性部形成至少两个与极性焊盘铜箔抵接的接触点，各触点之间因空槽而无联动关系，从而使得PCB电路板上的极性焊盘铜箔的某些区域因各种原因无法与弹片正常接触导电时，也不会影响弹片上其他触点与极性焊盘铜箔的正常接触导电，弹片整体上还是发挥接触导电的功能，可有效提高弹片导电接触的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的接触式弹片的装配示意图；图2是图1中的部分结构示意图；图3是本技术一个实施例提供的接触式弹片的立体结构示意图；图4是本技术另一个实施例提供的接触式弹片的立体结构示意图；图5是本技术另一个实施例提供的接触式弹片的立体结构示意图；图6是本技术另一个实施例提供的接触式弹片的立体结构示意图；图7是本技术另一个实施例提供的接触式弹片的立体结构示意图；图8是本技术另一个实施例提供的接触式弹片的立体结构示意图；图9是本技术另一个实施例提供的接触式弹片的立体结构示意图；图10是本技术另一个实施例提供的接触式弹片的立体结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。还需要说明的是，本技术实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。如图1和图2所示，本技术实施例提供的接触式弹片用于连接插头2和PCB电路板3，其中PCB电路板3上设置有极性焊盘铜箔4，接触式弹片1通过与极性焊盘铜箔4抵接实现与PCB电路板3的电性连接，进而实现插头2与PCB电路板3的电性连接。具体地，如图3所示，在本技术的一个实施例中，接触式弹片1包括水平部11、凹槽12和弹性部13。其中，水平部11用于插入插头2，在水平部11上开设有贯穿水平部11的通孔，该通孔用于插入插头。凹槽12沿水平部11的一端延伸设置且用于放置PCB电路板3，在本实施例中，凹槽12位于水平部11的下方。弹性部13设置在凹槽12远离水平部11的一侧，且弹性部通过PCB电路板3上的极性焊盘铜箔4与PCB电路板3电性连接。另外，在弹性部13沿竖直方向开设有至少一个空槽131，以使弹性部13形成至少两个与极性焊盘铜箔4抵接的接触点。本技术实施例的接触式弹片结构简单，在本体触点区域挖至少一个空槽131，使得每一段弹片都具有独立的弹性变形能力，即使PCB电路板3上的极性焊盘铜箔4面凹凸不平，或局部区域因脏污、异物、氧化等因素产生接触不良，也不影响其他触点的导电接触，具有多重接触的效果，可有效的提高弹片接触的可靠性。本技术实施例通过在弹性部13上沿竖直方向开设至少一个空槽131，使得弹性部13形成至少两个与极性焊盘铜箔4抵接的接触点，各触点之间因空槽而无联动关系，从而使得PCB电路板3上的极性焊盘铜箔4的某些区域因各种原因无法与弹片正常接触导电时，也不会影响弹片上其他触点与极性焊盘铜箔4的正常接触导电，弹片整体上还是发挥接触导电的功能，可有效提高弹片导电接触的可靠性。进一步地，弹性部13包括第一侧部132、第二侧部133和末端部134。其中，第一侧部132沿凹槽12远离水平部11的一侧向上延伸形成，第二侧部133由第一侧部132朝凹槽12的方向向内弯折延伸形成，且该第二侧部133用于与<本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种接触式弹片，其特征在于，包括用于插入插头(2)的水平部(11)、沿所述水平部(11)的一端延伸设置且用于放置PCB电路板(3)的凹槽(12)，以及设置在所述凹槽(12)远离所述水平部(11)的一侧的弹性部(13)，所述弹性部(13)通过所述PCB电路板(3)上的极性焊盘铜箔(4)与所述PCB电路板(3)电性连接；所述弹性部(13)沿竖直方向开设有至少一个空槽(131)，以使所述弹性部(13)形成至少两个与所述极性焊盘铜箔(4)抵接的接触点。
【技术特征摘要】
1.一种接触式弹片，其特征在于，包括用于插入插头(2)的水平部(11)、
沿所述水平部(11)的一端延伸设置且用于放置PCB电路板(3)的凹槽(12)，
以及设置在所述凹槽(12)远离所述水平部(11)的一侧的弹性部(13)，所
述弹性部(13)通过所述PCB电路板(3)上的极性焊盘铜箔(4)与所述PCB
电路板(3)电性连接；所述弹性部(13)沿竖直方向开设有至少一个空槽(131)，
以使所述弹性部(13)形成至少两个与所述极性焊盘铜箔(4)抵接的接触点。
2.如权利要求1所述的接触式弹片，其特征在于，所述弹性部(13)包括
沿所述凹槽(12)远离所述水平部(11)的一侧向上延伸形成的第一侧部(132)、
由所述第一侧部(132)朝所述凹槽(12)的方向向内弯折延伸形成且用于与所
述极性焊盘铜箔(4)抵接的第二侧部(133)，以及由所述第二侧部(133)的
末端朝所述第一侧部(132)的方向向内弯折延伸形成末端部(134)。
3.如权利要求2所述的接触式弹片，其特征在于，所述弹性部(13)上设
置有一个空槽(131)，且所述空槽(131)贯穿所述第一侧部(132)、第二侧
部(133)和末端部(134)。
4.如权利要求2所述的接触式弹片，...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄庆叁，
申请(专利权)人：深圳市航嘉驰源电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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