【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及剩余光除去构造,尤其涉及将在光纤激光器的光纤中传输的光中的剩余的光除去的剩余光除去构造。
技术介绍
在使用了双包层光纤的包层激发型的光纤激光器中,未被芯部吸收的激发光(剩余激发光)在共振器的射出部处也在包层内传输。尤其在高输出的光纤激光器中,由于某种程度的功率的激发光被供给,所以容易在共振器的射出部处产生剩余激发光。这样的剩余激发光以多模的方式传输,从而光束品质不良。因此,若这样的剩余激发光与信号光一起从光纤激光器射出,则光纤激光器的输出光束的品质恶化,从而无法实现使用输出光束的微细加工。另外,对于隔离器(isolator)、准直器(collimator)等射出光学系统而言,从品质的控制性、成本的方面来看,仅以信号光的传输为目的而进行设计。因此,若剩余激发光向这些射出光学系统入射,则引起意外的光的吸收,从而有可能产生发热、起火等重大事故。因此,需要使剩余激发光在到达激光器射出端之前向光纤的外部辐射。作为这种使剩余激发光向光纤的外部辐射的构造,公知有如下构造:遍及整周地将双包层光纤的包覆件除去而使包层露出,并利用折射率比包覆件的折射率高的两个光学基板 ...
【技术保护点】
一种剩余光除去构造,其用于将双包层光纤中的剩余光除去,所述双包层光纤具有:芯部;包层,其将所述芯部包覆、且折射率比所述芯部的折射率低;以及包覆件,其将所述包层包覆、且折射率比所述包层的折射率低,其中,所述剩余光除去构造具备:光纤收容部,其对所述双包层光纤的一部分进行收容;包层露出部,其在所述光纤收容部内使所述包层的整周中的一部分沿所述双包层光纤的长边方向而从所述包覆件露出;以及第一树脂,其是填充于所述光纤收容部内且至少将所述包层露出部包覆的第一树脂,该第一树脂具有所述包层的折射率以上的折射率。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.02.03 JP 2014-0186011.一种剩余光除去构造,其用于将双包层光纤中的剩余光除去,所述双包层光纤具有:芯部;包层,其将所述芯部包覆、且折射率比所述芯部的折射率低;以及包覆件,其将所述包层包覆、且折射率比所述包层的折射率低,其中,所述剩余光除去构造具备:光纤收容部,其对所述双包层光纤的一部分进行收容;包层露出部,其在所述光纤收容部内使所述包层的整周中的一部分沿所述双包层光纤的长边方向而从所述包覆件露出;以及第一树脂,其是填充于所述光纤收容部内且至少将所述包层露出部包覆的第一树脂,该第一树脂具有所述包层的折射率以上的折射率。2.根据权利要求1所述的剩余光除去构造,其中,所述包层露出部在与所述双包层光纤的轴垂直的截面中以该轴为中心、且以...
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