一种无机材胶带超轻底膜无刀痕加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种加工工艺，尤其涉及一种胶粘制品的加工工艺。包括以下步骤：(1)将无基材胶带上下面复合第一离型膜；(2)无基材胶带成型，使用胶带模切成型工具冲切出无基材胶带的形状，分别排除胶带废料和第一离型膜；(3)离型膜成型，在成型无基材胶带表面依次复合第二离型膜、第一保护膜，使用离型膜模切工具冲切出离型膜的形状，得到成型离型膜，分别排除第二离型膜废料和保护膜，得到无基材胶带产品。本发明专利技术通过将无基材胶带与离型膜分开加工，从而避免了离型膜带有刀痕易断裂的现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种加工工艺，尤其涉及一种胶粘制品的加工工艺。
技术介绍
模切产品广泛用于汽车制造、电子行业，随着技术的快速发展，模切工艺从传统的对印刷品的模切逐渐扩展到对电子产品的辅助材料的生产，例如通过模切工艺制备用于电子产品粘结、绝缘材料、防尘、防震、绝缘、屏蔽的胶粘制品和膜类制品，起保护作用。现有技术对胶粘制品进行模切的加工工艺一般包括以下步骤：在双面胶上复合离型膜和保护膜；模切双面胶；模切离型膜；模切保护膜，得到胶粘制品成品。但在上述胶粘制品加工过程中，在模切机上由双面胶面向离型膜进行半切，而半切深度在实际操作中不能做到有效控制，容易出现半切过度，导致离型膜留有切痕，容易断裂，但这种情况在成品检验过程中很难被检测出来，导致产品不符合市场需求，影响产品质量，造成销售困难。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供了一种无基材胶带超轻底膜无刀痕加工工艺，通过复合第一离型膜，在离型膜上冲压出胶带外形，排除第一离型膜后再复合第二离型膜和保护膜，冲压出第二离型膜外形。本专利技术所述无基材胶带超轻底膜无刀痕加工工艺的具体实施步骤包括：(1)将无基材胶带上下面复合第一离型膜；(2)无基材胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无基材胶带超轻底膜无刀痕加工工艺，其特征在于：通过复合第一离型膜，在离型膜上冲压出胶带外形，再复合第二离型膜和保护膜，排除第一离型膜后再冲压出第二离型膜外形。

【技术特征摘要】
1.一种无基材胶带超轻底膜无刀痕加工工艺，其特征在于：通过复合第一离型膜，在离型膜上冲压出胶带外形，再复合第二离型膜和保护膜，排除第一离型膜后再冲压出第二离型膜外形。2.如权利要求1所述的一种无基材胶带超轻底膜无刀痕加工工艺，其特征在于，具体操作步骤如下：(1)将无基材胶带上下面复合第一离型膜；(2)无基材胶带成型，使用胶带模切成型工具冲切出无基材胶带的形状，分别排除胶带废料和第一离型膜；(3)离型膜成型，在成型无基材胶带表面依次复合第二离型膜、第一保护膜，使用离型膜模切工具冲切出离型膜的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王春生，贾志江，李永泉，
申请(专利权)人：苏州安洁科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32