一种无机材胶带超轻底膜无刀痕加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种加工工艺，尤其涉及一种胶粘制品的加工工艺。包括以下步骤：(1)将无基材胶带上下面复合第一离型膜；(2)无基材胶带成型，使用胶带模切成型工具冲切出无基材胶带的形状，分别排除胶带废料和第一离型膜；(3)离型膜成型，在成型无基材胶带表面依次复合第二离型膜、第一保护膜，使用离型膜模切工具冲切出离型膜的形状，得到成型离型膜，分别排除第二离型膜废料和保护膜，得到无基材胶带产品。本发明专利技术通过将无基材胶带与离型膜分开加工，从而避免了离型膜带有刀痕易断裂的现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种加工工艺，尤其涉及一种胶粘制品的加工工艺。
技术介绍
模切产品广泛用于汽车制造、电子行业，随着技术的快速发展，模切工艺从传统的对印刷品的模切逐渐扩展到对电子产品的辅助材料的生产，例如通过模切工艺制备用于电子产品粘结、绝缘材料、防尘、防震、绝缘、屏蔽的胶粘制品和膜类制品，起保护作用。现有技术对胶粘制品进行模切的加工工艺一般包括以下步骤：在双面胶上复合离型膜和保护膜；模切双面胶；模切离型膜；模切保护膜，得到胶粘制品成品。但在上述胶粘制品加工过程中，在模切机上由双面胶面向离型膜进行半切，而半切深度在实际操作中不能做到有效控制，容易出现半切过度，导致离型膜留有切痕，容易断裂，但这种情况在成品检验过程中很难被检测出来，导致产品不符合市场需求，影响产品质量，造成销售困难。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供了一种无基材胶带超轻底膜无刀痕加工工艺，通过复合第一离型膜，在离型膜上冲压出胶带外形，排除第一离型膜后再复合第二离型膜和保护膜，冲压出第二离型膜外形。本专利技术所述无基材胶带超轻底膜无刀痕加工工艺的具体实施步骤包括：(1)将无基材胶带上下面复合第一离型膜；(2)无基材胶带成型，使用胶带模切成型工具冲切出无基材胶带的形状，
分别排除胶带废料和第一离型膜；(3)离型膜成型，在成型无基材胶带表面依次复合第二离型膜、第一保护膜，使用离型膜模切工具冲切出离型膜的形状，得到成型离型膜，分别排除第二离型膜废料和保护膜，得到无基材胶带。进一步的，在步骤(3)之后，还包括步骤(4)保护膜成型，将得到的无基材胶带产品表面复合第二保护膜，使用保护膜模切工具冲切出保护膜的形状，得到成型保护膜，除去第二保护膜废料，得到优化的无基材胶带。进一步的，在步骤(4)之后还包括步骤(5)，对无基材胶带进行裁剪，得到进一步优化的无基材胶带。本专利技术的无基材胶带超轻底膜无刀痕加工工艺，通过二次冲切，胶带不在离型膜上半切成型，解决了一次冲切后离型膜产生刀痕的问题，避免了半切刀痕带来深度不易控制、不易拦截等功能性不良问题，实现了产品无刀痕加工生产，同时产品加工工艺简单，相对于普通无刀痕加工工艺，更加节约原材料，保证了产品质量。附图说明：图1为本专利技术实施例无基材胶带与离型膜复合示意图；图2为本专利技术实施例无基材胶带外形模切成型示意图；图3为本专利技术实施例无基材胶带离型膜模切成型示意图；图4为本专利技术实施例无基材胶带保护膜模切成型示意图。图1至图4标号说明：1表示无基材胶带；2表示第一离型膜；3表示第二离型膜；4表示第一保护膜；5表示第二保护膜；11表示成型无基材胶带；12表示优化得到的成型无基材胶带；13表示进一步优化得到的成型无
基材胶带。具体实施方式：以下结合附图实施例对本专利技术作进一步详细说明。(1)如图1所示，将无基材胶带1表面复合第一离型膜2；(2)无基材胶带成型，使用胶带模切成型工具冲切出无基材胶带的形状，分别排除胶带废料和第一离型膜2；本步骤的具体操作为：将无基材胶带成型刀具固定在模切机上，根据产品及作业需求设置冲切步进，将完成步骤(1)的材料送入模切机指定位置时，无基材胶带模切成型刀具冲切出胶带整体形状，得到成型无基材胶带11，冲切完成后胶带模切成型刀具上升分离，模切机按设定步骤持续送料，无基材胶带模切成型刀具再次冲切、分离，模切机分离一次就完成无基材胶带外形模切，直至模切完成，模切后所得材料结构如图2所示；然后排除无基材胶带废料和第一离型膜2。(3)离型膜成型，在成型无基材胶带11表面依次复合第二离型膜3、第一保护膜4，使用离型膜模切工具冲切出离型膜的形状，得到成型离型膜，分别排除第二离型膜废料和保护膜4，得到如图3所示的成型无基材胶带12；本步骤的具体操作为：将完成步骤(2)的材料复合第二离型膜3，再在离型膜上复合第一保护膜4。复核后材料送入模切机制定位置，根据产品及作业需求设置冲切步骤，再用离型膜模切成型刀具进行冲切，得到冲切后的离型膜，离型膜模切成型刀具上升分离，模切机按设定步骤持续送料，离型膜模切成型刀具再次进行冲切、分离，模切机分离一次就完成离型膜的外形模切，直至完成，模切后的材料结构如图3所示，排除第二离型膜废料和第一
保护膜4。优选的，在上述实施例步骤(3)后可进行下列操作：(4)保护膜成型，将得到的无基材胶带表面复合第二保护膜5，使用保护膜模切工具冲切出保护膜的形状，得到成型保护膜，除去第二保护膜废料，得到如图4所示优化后的无基材胶带13；本步骤的具体操作为：模切机上固定保护膜成型刀具，将所得无基材胶带产品复合第二保护膜5，送入模切机指定位置，根据产品及作业需求设置冲切步进，冲切出保护膜整体形状，得到成型保护膜，保护膜模切成型刀具上升分离，模切机按设定步进持续送料，保护膜模切成型刀具再次冲切、分离，模切机分离一次就完成保护膜外形模切，直至模切完成，排除保护膜废料，得到优化后的无基材胶带13。(5)对无基材胶带产品进行裁剪，得到成型无基材胶带。以上结合具体实施例描述了本专利技术的技术原理，但该描述只是为了解释本专利技术的原理，而不能以任何方式解释为对本专利技术保护范围的限制。因此，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本专利技术的其他具体实施方式，这些方式都将落入本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无基材胶带超轻底膜无刀痕加工工艺，其特征在于：通过复合第一离型膜，在离型膜上冲压出胶带外形，再复合第二离型膜和保护膜，排除第一离型膜后再冲压出第二离型膜外形。

【技术特征摘要】
1.一种无基材胶带超轻底膜无刀痕加工工艺，其特征在于：通过复合第一离型膜，在离型膜上冲压出胶带外形，再复合第二离型膜和保护膜，排除第一离型膜后再冲压出第二离型膜外形。2.如权利要求1所述的一种无基材胶带超轻底膜无刀痕加工工艺，其特征在于，具体操作步骤如下：(1)将无基材胶带上下面复合第一离型膜；(2)无基材胶带成型，使用胶带模切成型工具冲切出无基材胶带的形状，分别排除胶带废料和第一离型膜；(3)离型膜成型，在成型无基材胶带表面依次复合第二离型膜、第一保护膜，使用离型膜模切工具冲切出离型膜的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王春生，贾志江，李永泉，
申请(专利权)人：苏州安洁科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32