用于化学镀工艺的挂篮制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于化学镀工艺的挂篮，其包括框架和多块板体，框架上设有供板体出入的开口，框架内设有多个用于板体插入固定的插槽，板体上设有用于放置基板的放置区和多个用于压紧基板的紧压装置，多个紧压装置位于放置区的周边。所述框架的开口位于所述框架的上端面，多个所述插槽位于所述框架侧面的内壁上，所述板体上相对的两侧边沿设有与所述插槽相适配的导槽。它能够有效避免基板在进行化学镀工艺的过程中发生损坏、叠合、弯曲等问题，并且，基板在板体上进行上装、下卸的操作也很简易，进而也利于生产效率的提高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板化学镀
，特别涉及一种用于化学镀工艺的挂篮。
技术介绍
随着电子产品向小型化、高密度化、高集成度方向发展，使得印刷电路板(包括PCB板、IC载板等)的基板的厚度向轻薄方向发展，这对厚度较薄的基板的化学镀工艺(包括化学镀镍钯金工艺、化学镀镍金工艺等)也提出了更高的要求。基板的化学镀工艺通常会用到挂篮，先将基板固定在挂篮中，再通过将挂篮放入化学试剂中进行化学镀工艺。但是，对于目前的挂篮，当基板较薄时(一般板厚＜0.3mm)，其在进行化学镀工艺的过程中容易发生损坏、叠合、弯曲等问题，同时，其在挂篮上进行上装、下卸的过程难度也大，致使生产效率低下。
技术实现思路
基于此，本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种用于化学镀工艺的挂篮，它能够有效避免基板在进行化学镀工艺的过程中发生损坏、叠合、弯曲等问题，并且，基板在板体上进行上装、下卸的操作也很简易，进而也利于生产效率的提高。其技术方案如下：一种用于化学镀工艺的挂篮，包括框架和多块板体，框架上设有供板体出入的开口，框架内设有多个用于板体插入固定的插槽，板体上设有用于放置基板的放置区和多个用于压紧基板的紧压装置，多个紧压装置位于放置区的周边。在其中一个实施例中，所述框架的开口位于所述框架的上端面，多个所述插槽位于所述框架侧面的内壁上，所述板体上相对的两侧边沿设有与所述插槽
相适配的导槽。在其中一个实施例中，所述任意两个插槽彼此都平行。在其中一个实施例中，所述紧压装置包括第一支座、第二支座和紧压杆，第一支座和第二支座相对地设置在所述放置区的周边，紧压杆的一端与第一支座铰接，紧压杆的另一端与第二支座形成可拆卸连接。在其中一个实施例中，所述框架的开口处设有用于固定多块所述板体的紧固装置。在其中一个实施例中，所述紧固装置包括连接杆和固定杆，连接杆的一端与所述框架铰接，连接杆的另一端与固定杆连接，固定杆上设有紧固件，所述框架的开口处设有与紧固件相对应的紧固位。在其中一个实施例中，所述固定杆上设有多个卡口，卡口与所述板体上靠近所述开口的边沿相适配。在其中一个实施例中，所述紧固件为螺栓。在其中一个实施例中，所述框架上还设有挂钩13。在其中一个实施例中，所述板体上还设有提手，提手靠近所述框架的开口。下面对前述技术方案的优点或原理进行说明：上述的用于化学镀工艺的挂篮中，将需要进行化学镀工艺的基板放置在板体的放置区，通过紧压装置将其压紧保持平整并固定，然后再将板体从挂篮的开口处沿插槽插入挂篮内固定，最后再通过挂篮进行化学镀工艺，即使基板较薄，也能避免其在进行化学镀工艺的过程中发生损坏、叠合、弯曲等问题，并且，基板在板体上进行上装、下卸的操作也很简易，进而也利于生产效率的提高。附图说明图1为本技术实施例所述的用于化学镀工艺的挂篮的结构示意图；图2为本技术实施例所述的用于化学镀工艺的挂篮中板体的结构示意图；图3为本技术实施例所述的用于化学镀工艺的挂篮中紧压装置的结构
示意图。附图标记说明：1、框架，11、开口，12、插槽，13、挂钩，2、板体，21、放置区，22、导槽，23、提手，3、紧压装置，31、第一支座，32、第二支座，33、紧压杆，4、紧固装置，41、连接杆，42、固定杆，43、卡口，44、紧固件。具体实施方式下面对本技术的实施例进行详细说明：如图1-2所示，为一种用于化学镀工艺的挂篮，包括框架1和多块板体2，框架1上设有供板体2出入的开口11，框架1内设有多个用于板体2插入固定的插槽12，板体2上设有用于放置基板的放置区21和多个用于压紧基板的紧压装置3，多个紧压装置3位于放置区21的周边。其中，将需要进行化学镀工艺的基板放置在板体2的放置区21，通过紧压装置3将其压紧保持平整并固定，然后再将板体2从挂篮的开口11处沿插槽12插入挂篮内固定，最后再通过挂篮进行化学镀工艺，即使基板较薄，也能避免其在进行化学镀工艺的过程中发生损坏、叠合、弯曲等问题，并且，基板在板体2上进行上装、下卸的操作也很简易，进而也利于生产效率的提高。实际上，框架1可采用硬度较大的不锈钢材质制作，并进行包胶绝缘处理，板体2可采用耐高温、耐酸碱、耐有机溶剂、不吸附钯及镍金的材料制作，如铁氟龙，以达到更良好的工艺效果。本实施例中，框架1的开口11位于框架1的上端面，多个插槽12位于框架1侧面的内壁上，板体2上相对的两侧边沿设有与插槽12相适配的导槽22，任意两个插槽12彼此都平行。该结构方式更便于板体2插入或取出。另外，板体2上还设有提手23，提手23靠近框架1的开口11。本实施例中，紧压装置3包括第一支座31、第二支座32和紧压杆33，第一支座31和第二支座32相对地设置在放置区21的周边，紧压杆33的一端与第一支座31铰接，紧压杆33的另一端与第二支座32形成可拆卸连接，该结构能够使基板在放置区21保持平整并被紧压固定。其中，可通过优化紧压杆33的宽度以降低基板在进行化学镀工艺过程中原料试剂的消耗，从而降低成本。本实施例中，紧固装置4包括连接杆41和固定杆42，连接杆41的一端与框架1铰接，连接杆41的另一端与固定杆42连接，固定杆42上设有紧固件44，框架1的开口11处设有与紧固件44相对应的紧固位。固定杆42上设有多个卡口43，卡口43与板体2上靠近开口11的边沿相适配。该紧固装置4能够对多块板体2进行加固，从而进一步避免其在进行化学镀工艺的过程中发生损坏、叠合、弯曲等问题。其中，紧固件44为螺栓。本实施例中，框架1上还设有挂钩13，用于配合吊挂设备进行化学镀工艺，如沉入或吊出试剂槽。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于化学镀工艺的挂篮，其特征在于，包括框架和多块板体，框架上设有供板体出入的开口，框架内设有多个用于板体插入固定的插槽，板体上设有用于放置基板的放置区和多个用于压紧基板的紧压装置，多个紧压装置位于放置区的周边。

【技术特征摘要】
1.一种用于化学镀工艺的挂篮，其特征在于，包括框架和多块板体，框架上设有供板体出入的开口，框架内设有多个用于板体插入固定的插槽，板体上设有用于放置基板的放置区和多个用于压紧基板的紧压装置，多个紧压装置位于放置区的周边。2.根据权利要求1所述的用于化学镀工艺的挂篮，其特征在于，所述框架的开口位于所述框架的上端面，多个所述插槽位于所述框架侧面的内壁上，所述板体上相对的两侧边沿设有与所述插槽相适配的导槽。3.根据权利要求1所述的用于化学镀工艺的挂篮，其特征在于，所述任意两个插槽彼此都平行。4.根据权利要求1所述的用于化学镀工艺的挂篮，其特征在于，所述紧压装置包括第一支座、第二支座和紧压杆，第一支座和第二支座相对地设置在所述放置区的周边，紧压杆的一端与第一支座铰接，紧压杆的另一端与第二支座形成可拆卸连接。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：田生友，李志东，邱醒亚，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广州市兴森电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44