一种优化化学镍钯金镀层的方法及设备技术

本发明专利技术公开了一种优化化学镍钯金镀层的方法及设备，属于电镀技术领域，它包括将钢模板的下表面覆上透气布的覆膜机构，覆膜机构的下游设有输送钢模板的输送带，输送带的尾端设有将钢模板上的透气布剥离的卷膜机构，覆膜机构与卷膜机构之间设有一工作台，工作台上设有一与钢模板形状相适配的缺口，工作台上设有一料盒，料盒内设有一隔板，隔板将料盒分隔为储膏腔和储杂腔，隔板上设有竖向设置的刮刀，料盒上位于储杂腔内设有呛刀；卷膜机构的下游设有将钢模板上的锡膏脱出的脱模机构。本发明专利技术解决了如何将锡膏均匀快速的压入钢模板的模孔内，并将锡膏快速转移到PCB焊盘上的技术问题，广泛应用于电子行业中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电镀
，尤其涉及一种优化化学镍钯金镀层的方法及设备。
技术介绍
随着欧盟RoHS标准的推广与普及，在电子行业内基本杜绝了锡-铅焊料，这为以化学镍钯金工艺进行表面处理的PCB来说，打开了广阔的应用空间。但是由于其保护镀层中钯层的加入，如果形成焊点的工艺参数不随之改变，就会产生一系列的失效模式，反而给产品的带来隐患。要将贴片元器件与PCB焊盘连接在一起，形成良好可靠的焊点，需要印刷锡膏、放置贴片元器件及回流焊接等步骤，其中最重要的是印刷锡膏过程，若锡膏印刷量太少，可能造成焊点强度不足，甚至发生虚焊、开路;锡膏量过多，则可能发生桥连现象导致短路。如果锡膏印刷质量存在缺陷，则后续贴片生产过程中的组件放置准确度与熔焊温度曲线均难以弥补潜在的焊接质量缺陷。影响锡膏印刷质量的主要因素有锡膏、钢模板、印刷机参数设定及作业环境等。锡膏印刷的动作可分解为将锡膏压入钢模板的模孔内和将锡膏转移到PCB焊盘上两个过程，因此，如何将锡膏均匀快速的压入钢模板的模孔内，并将锡膏快速转移到PCB焊盘上，一直是困扰本领域技术人员的一大难题。因此，对于开发一种新的化学镍钯金镀层的方法及设备，改变传统的结构形式，不但具有迫切的研究价值，也具有良好的经济效益和工业应用潜力，这正是本专利技术得以完成的动力所在和基础。
技术实现思路
为了克服上述所指出的现有技术的缺陷，本专利技术人对此进行了深入研究，在付出了大量创造性劳动后，从而完成了本专利技术。具体而言，本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种优化化学镍钯金镀层的方法及设备，以解决如何将锡膏均匀快速的压入钢模板的模孔内，并将锡膏快速转移到PCB焊盘上的技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是:提供一种优化化学镍钯金镀层的方法，所述优化化学镍钯金镀层的方法包括以下步骤:(I)将钢模板的下表面覆上透气布；(2)将钢模板放置于工作台上，所述工作台上设有一与钢模板形状相适配的缺口，所述工作台上设有一料盒，所述料盒的底部敞口，所述料盒内设有一隔板，所述隔板将所述料盒分隔为储膏腔和储杂腔，所述隔板上设有竖向设置的刮刀，所述刮刀朝向所述工作台的一端弯折设置，所述刮刀的弯折方向背离所述储膏腔，所述料盒上位于所述储杂腔内设有呛刀，所述呛刀朝向所述工作台的一端弯折设置，所述呛刀的弯折方向朝向所述储膏腔，在所述储膏腔内加入锡膏，将所述料盒从钢模板的一端移动到另一端，所述刮刀将锡膏压入钢模板的模孔内，模孔内的空气从透气布中排出，锡膏充满模孔，所述呛刀将钢模板上表面多余的锡膏收集在所述储杂腔内；(3)将钢模板下表面的透气布剥离；(4)将模孔内的锡膏脱出，转移至PCB焊盘上。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是:提供一种优化化学镍钯金镀层的设备，所述优化化学镍钯金镀层的设备包括将钢模板的下表面覆上透气布的覆膜机构，所述覆膜机构的下游设有输送钢模板的输送带，所述输送带的尾端设有将钢模板上的所述透气布剥离的卷膜机构，所述覆膜机构与卷膜机构之间设有一工作台，所述输送带穿过所述工作台，所述工作台上设有一与钢模板形状相适配的缺口，所述工作台上设有一料盒，所述料盒的底部敞口，所述料盒内设有一隔板，所述隔板将所述料盒分隔为储膏腔和储杂腔，所述隔板上设有竖向设置的刮刀，所述刮刀朝向所述工作台的一端弯折设置，所述刮刀的弯折方向背离所述储膏腔，所述料盒上位于所述储杂腔内设有呛刀，所述呛刀朝向所述工作台的一端弯折设置，所述呛刀的弯折方向朝向所述储膏腔;所述卷膜机构的下游设有将钢模板上的锡膏脱出的脱模机构。在本专利技术的所述优化化学镍钯金镀层的设备中，作为一种优选的技术方案，所述储膏腔内设有电热管。在本专利技术的所述优化化学镍钯金镀层的设备中，作为一种优选的技术方案，所述隔板上设有第一滑槽，所述刮刀竖向滑动安装于所述第一滑槽内，所述隔板上固定安装有第一支撑块，所述第一支撑块螺纹连接第一调节螺钉，所述第一调节螺钉的端部与所述刮刀之间设有第一压缩弹簧。在本专利技术的所述优化化学镍钯金镀层的设备中，作为一种优选的技术方案，所述料盒上设有第二滑槽，所述呛刀竖向滑动安装于所述第二滑槽内，所述料盒上固定安装有第二支撑块，所述第二支撑块螺纹连接第二调节螺钉，所述第二调节螺钉的端部与所述呛刀之间设有第二压缩弹簧。在本专利技术的所述优化化学镍钯金镀层的设备中，作为一种优选的技术方案，所述料盒上安装有清扫刀片，所述清扫刀片与所述呛刀相对设置。在本专利技术的所述优化化学镍钯金镀层的设备中，作为一种优选的技术方案，所述工作台的周边设有凸起的翻边。在本专利技术的所述优化化学镍钯金镀层的设备中，作为一种优选的技术方案，所述覆膜机构包括放布辊和第一导引辊，所述第一导引辊与钢模板的下表面对应，所述放布辊位于所述第一导引辊的下方。在本专利技术的所述优化化学镍钯金镀层的设备中，作为一种优选的技术方案，所述卷膜机构包括包括收布辊和第二导引辊，所述第二导引辊与钢模板的下表面对应，所述收布辊位于所述第二导引辊的下方。在本专利技术的所述优化化学镍钯金镀层的设备中，作为一种优选的技术方案，所述脱模机构包括位于钢模板的下方且与钢模板上的模孔位置相对应的若干个弹顶，所述弹顶一一对应设置一负压吸盘，所述负压吸盘位于钢模板的上方且所述负压吸盘朝向钢模板的模孔。采用了上述技术方案后，本专利技术的有益效果是:(I)由于钢模板的下表面设有透气布，只透气而不使锡膏漏出，模孔内的空气从透气布中排出，使得锡膏能够快速填充到模孔内，从而提高了锡膏印刷的效率。(2)由于料盒上设有刮刀和呛刀，根据料盒在工作台上的运动方向，刮刀的移动为顺茬，哈刀的移动为哈茬，这样刮刀可以对锡膏实施刮压动作，以保证锡膏充分压入到钢模板的模孔内，而呛刀则把遗漏在钢模板表面的多余锡膏呛起，储存在储杂腔内，既提高了锡膏的印刷效率，又避免了锡膏材料的浪费，节省了耗材。(3)由于刮刀竖向滑动安装隔板上，在刮刀上设置第一套筒，第一压缩弹簧设置于第一套筒内，以稳定第一压缩弹簧，防止调节压力时第一压缩弹簧晃动而导致压力不稳，这样可以通过第一调节螺钉单独调整刮刀对钢模板上表面的压力，并且可以使得刮刀始终顶靠在钢模板的上表面，随着钢模板的起伏而起伏，保证了锡膏快速压入模孔。(4)由于呛刀竖向滑动安装于料盒上，在呛刀上设置第二套筒，第二压缩弹簧设置于第二套筒内，以稳定第二压缩弹簧，防止调节压力时第二压缩弹簧晃动而导致压力不稳，这样可以通过第二调节螺钉单独调整呛刀对钢模板上表面的压力，并且可以使得呛刀始终顶靠在钢模板的上表面，随着钢模板的起伏而起伏，保证了多余锡膏残留的收集。(5)由于设置了放布辊和收布辊，透气布的布卷由放布辊展开，覆在钢模板的下表面，由收布辊卷取收起，将透气布由钢模板的下表面剥离，进而提高了透气布的施工效率，从而进一步提高了锡膏印刷效率。【附图说明】图1是本专利技术实施例二的结构示意图；图2是本专利技术实施例二中料盒的结构示意图；图3是本专利技术实施例二中覆膜机构和卷膜机构的结构示意图；图4是本专利技术实施例二中脱模机构的结构示意图；图5是本专利技术实施例三的结构示意图；其中，在图1至图5中，各个数字标号分别指代如下的具体含义、元件和/或部件。图中:1、覆膜机构，101、放布辊，102、第一导引辊，2、输送带，3、料盒，301、隔板，302、储膏腔，303、储杂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种优化化学镍钯金镀层的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将钢模板的下表面覆上透气布；(2)将钢模板放置于工作台上，所述工作台上设有一与钢模板形状相适配的缺口，所述工作台上设有一料盒，所述料盒的底部敞口，所述料盒内设有一隔板，所述隔板将所述料盒分隔为储膏腔和储杂腔，所述隔板上设有竖向设置的刮刀，所述刮刀朝向所述工作台的一端弯折设置，所述刮刀的弯折方向背离所述储膏腔，所述料盒上位于所述储杂腔内设有呛刀，所述呛刀朝向所述工作台的一端弯折设置，所述呛刀的弯折方向朝向所述储膏腔，在所述储膏腔内加入锡膏，将所述料盒从钢模板的一端移动到另一端，所述刮刀将锡膏压入钢模板的模孔内，模孔内的空气从透气布中排出，锡膏充满模孔，所述呛刀将钢模板上表面多余的锡膏收集在所述储杂腔内；(3)将钢模板下表面的透气布剥离；(4)将模孔内的锡膏脱出，转移至PCB焊盘上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：于金伟，
申请(专利权)人：潍坊学院，
类型：发明
国别省市：山东;37