一种铸焊底模传感器定位锁紧结构制造技术

技术编号:13654727 阅读:98 留言:0更新日期:2016-09-05 06:00
本实用新型专利技术公开了一种铸焊底模传感器定位锁紧结构,包括传感器安装于底模中,底模上表面设有若干汇流排槽,侧面设有水路孔,所述底模上表面中心位置开设直径上大下小的台阶储铅孔,台阶储铅孔下端连通设置定位孔,传感器的上端传感头配装在定位孔中。本实用新型专利技术中传感器定位方便,有效准确监控到模具实际温度变化,提高铸焊效率和产品质量,同时储铅孔可以有效防止传感器头氧化带来的传感速度滞后的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及蓄电池领域,具体涉及一种铸焊底模传感器定位锁紧结构
技术介绍
蓄电池在生产过程中,尤其在铸焊工序,铸焊时间长短是由温度节点设定控制的,热电偶传感器采集的实时温度很重要,同样采集的点不同,对模具铸焊的产品质量和铸焊时间有很大的影响。目前的热电偶传感器是安装在模具中位置,且热电偶传感器头与模具上表面平齐,这样检测到的是模具表面区域的温度,当模具内部通水冷却时,产品的温度降了,而模具表面温度没有急剧下降,导致热电偶传感速度延迟,同时电偶传感器头长期暴露在空气中,加速了电偶传感器头的氧化,对传导热量有一定的滞后。这些问题是目前铸焊生产效率低下的重要瓶颈。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种铸焊底模传感器定位锁紧结构,传感器定位方便,有效准确监控到模具实际温度变化,提高铸焊效率和产品质量,同时储铅孔可以有效防止传感器头氧化带来的传感速度滞后的问题。本技术通过以下技术方案实现:一种铸焊底模传感器定位锁紧结构,包括传感器安装于底模中,底模上表面设有若干汇流排槽,侧面设有水路孔,所述底模上表面中心位置开设直径上大下小的台阶储铅孔,台阶储铅孔下端连通设置定位孔,传感器的上端传感头本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铸焊底模传感器定位锁紧结构,包括传感器(2)安装于底模(1)中,底模(1)上表面设有若干汇流排槽(11),侧面设有水路孔(12),其特征在于:所述底模(1)上表面中心位置开设直径上大下小的台阶储铅孔(13),台阶储铅孔(13)下端连通设置定位孔(14),传感器的上端传感头(21)配装在定位孔(14)中。

【技术特征摘要】
1.一种铸焊底模传感器定位锁紧结构,包括传感器(2)安装于底模(1)中,底模(1)上表面设有若干汇流排槽(11),侧面设有水路孔(12),其特征在于:所述底模(1)上表面中心位置开设直径上大下小的台阶储铅孔(13),台阶储铅孔(13)下端连通设置定位孔(14),传感器的上端传感头(21)配装在定位孔(14)中。2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员:李军岳宝王杜友胡国柱
申请(专利权)人:天能集团江苏科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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