一种背胶聚四氟乙烯带制造技术

本实用新型专利技术涉及线缆技术领域，特别是一种背胶聚四氟乙烯带；包括微孔PTFE薄膜和设置在所述微孔PTFE薄膜上的热熔胶层；本实用新型专利技术的背胶聚四氟乙烯带由于采用微孔PTFE薄膜，而PTFE的介电常数低，因此同现行的PET材质的屏蔽膜相比其介电损耗低，另外在微孔PTFE薄膜有微孔使本实用新型专利技术的介电常数更低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线缆
，特别是一种背胶聚四氟乙烯带。
技术介绍
同轴电缆的防电磁干扰(EMI)能力比其它的好，用于通信行业的潜力一直都很大。同轴电缆一般包括内导体和外导体，内导体和外导体之间填充有绝缘介质，外导体外包裹有护套。内导体由多根圆形芯线绞合而成，绞合的方式一般采用同心复绞的方式。高频或高速信号在传输过程中容易受到干扰，因此，为了提高传输信号的质量，通常会在同轴电缆上对内导体进行屏蔽。为了进行达到屏蔽的目的，通常在内导体的绝缘介质外包裹一屏蔽膜，现有的屏蔽膜的结构从上到下一般为热熔胶层、PET层和铜箔或铝箔层，这种屏蔽膜虽然也能起到一定的屏蔽作用，但在高速或高频信号传输方面，由于PET的介电常数较高一般大于2.1，因此介电损耗高。
技术实现思路
本技术为了解决目前屏蔽膜在高速或高频信号传输线上介电损耗高、屏蔽效果不佳的问题，而提供的一种背胶聚四氟乙烯带。为达到上述功能，本技术提供的技术方案是：一种背胶聚四氟乙烯带，包括微孔PTFE薄膜和设置在所述微孔PTFE薄膜上的热熔胶层。优选地，所述微孔PTFE薄膜经过电晕处理。优选地，所述背胶聚四氟乙烯带还包括金属箔层和复合胶层，所述复合胶层和所述金属箔层依次设置在所述微孔PTFE薄膜上。优选地，所述复合胶层采用烯烃类聚合物。优选地，所述复合胶层采用EVA或EAA材质。优选地，所述金属箔层为铝箔层或铜箔层。本技术的有益效果在于：本技术的背胶聚四氟乙烯带由于采用微孔PTFE薄膜，而PTFE的介电常数低，因此同现行的PET材质的屏蔽膜相比其介电损耗低，另外在微孔PTFE薄膜有微孔使本技术的介电常数更低。附图说明图1为实施例一的结构示意图；图2为实施例二的结构示意图。具体实施方式下面结合附图1和附图2对本技术作进一步阐述：实施例一：如图1所示的一种背胶聚四氟乙烯带，包括微孔PTFE薄膜1和设置在微孔PTFE薄膜上的热熔胶层2。微孔PTFE薄膜1上的微孔由PTFE薄膜经单向拉伸热定型，使薄膜上形成孔隙，得到沿着PTFE薄膜整体分布的微孔，微孔的孔径 一般为1～50um，微孔的存在有利于降低PTFE薄膜的介电常数。实施例二：如图2所示的一种背胶聚四氟乙烯带，从下到上依次包括金属箔层3、复合胶层4、微孔PTFE薄膜1和热熔胶层2，金属箔层3和微孔PTFE薄膜1之间通过复合胶层4胶接。在本实施例中，金属箔层3为铝箔层，当然在实际使用的过程中，我们也可以根据需要采用铜箔等做为金属箔层3。在生产的过程中微孔PTFE薄膜1经过电晕、摩擦、打毛等处理，从而提高PTFE薄膜的表面韧性。复合胶层4优选低介电常数的烯烃类聚合物，如EVA或EAA等，由于复合胶层4无极性或弱极性，与微孔PTFE薄膜1配合后进一步降低了本技术的介电常数。以上所述实施例，只是本技术的较佳实例，并非来限制本技术的实施范围，故凡依本技术申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本技术专利申请范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种背胶聚四氟乙烯带，其特征在于：包括微孔PTFE薄膜和设置在所述微孔PTFE薄膜上的热熔胶层。

【技术特征摘要】
1.一种背胶聚四氟乙烯带，其特征在于：包括微孔PTFE薄膜和设置在所述微孔PTFE薄膜上的热熔胶层。2.如权利要求1所述的一种背胶聚四氟乙烯带，其特征在于：所述微孔PTFE薄膜经过电晕处理。3.如权利要求1所述的一种背胶聚四氟乙烯带，其特征在于：所述背胶聚四氟乙烯带还包括金属箔层和复合胶层，所述复合胶层和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏代利，
申请(专利权)人：东莞市蓝姆材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44