可折弯的铝基覆铜板及其用途和制备方法技术

本发明专利技术所公开的是一种可折弯的铝基覆铜板及其用途和制备方法，它由铝箔板与铜箔板，通过TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层复合粘合成一体，而其制备方法依次包括铝箔板表面处理、清洗处理、烘干处理、叠合和压合成型5个步骤，具有结构合理，制成品可以折弯；制备方法合理可控，制成品质量好等特点，用其可以制备各种几何形状、各种弧度曲面的LED灯线路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可折弯的铝基覆铜板及其用途和制备方法，属于电机
，具体涉及电子线路板技术。
技术介绍
当下的电子线路板，都是由铝箔与铜箔制备的铝基覆铜板，通过蚀刻而制备的。所述的这种线路板，通常是不允许折弯的，这是因为折弯会使铝基与铜箔（线路）剥离，甚至很有可能造成铜箔线路的断开，而严重影响其正常工作。然而，有些线路板工作状态并非是平铺布置的，尤其是LED照明灯，往往要根据使用现场和装饰效果，而将其布置成各种几何形状和曲面弧状，这样，就极其容易给其线路板造成伤害。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种能够满足特定工况，而不易造成铝箔与铜箔剥离和线路不易断开的可折弯的铝基覆铜板及其用途和制备方法，以克服已有技术的不足。本专利技术实现其目的的技术方案之一是，一种可折弯的铝基覆铜板，它包括铝箔板和铜箔板，在铝箔板和铜箔板之间有TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层；且所述铝箔板和铜箔板通过TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层热合粘结成一体。鉴于TPI热塑性聚酰亚胺，具有很强的粘结强度及常温下物理性能的稳定性，而用本专利技术制备的线路板，由于TPI热塑性聚酰亚胺膜层的存在而可任意弯折，也不易产生铜箔线路与铝基剥落，从而实现了本专利技术的目的。本专利技术技术方案之二，是用本专利技术制备各种几何形状、各种弧度曲面的LED照明灯线路板，或其它赋形电子产品线路板。本专利技术的技术方案之三，是所述可折弯的铝基覆铜板的制备方法，它以铝箔板、铜箔板和TPI热塑性聚酰亚胺薄膜为出发料，以真空热压成型装备为主加工设备，以可折弯的铝基覆铜板为目标产品，其特征在于，其制备步骤依次包括：（1）铝箔板表面净化处理；所述净化处理包括碱洗、酸洗和除锈3个工序；且所述3个工序依次分别实施；（2）清洗处理；所述清洗处理是将经步骤1表面净化处理的铝箔板实施水洗处理；（3）烘干处理；所述烘干处理，是将经步骤2水洗处理的铝箔板烘干；（4）叠合；所述叠合是将经步骤3烘干的铝箔板和TPI热塑性聚酰亚胺薄膜及铜箔板，通过叠合装备依次叠合成3层复合箔；（5）压合成型；所述压合成型是将经步骤4叠合的3层复合箔，通过真空热压装备热压成目标产品。在所述技术方案之三中，本专利技术还主张：所述TPI聚酰亚胺薄膜层的厚度在0.02~0.03mm范围内。而其步骤1所述的碱洗，是采用25wt％NaOH水溶液碱洗；所述的酸洗，是采用浓度为380~420g/L HNO3水溶液酸洗；所述的除锈，是采用100kg工业用水加30~50kgJF-201型铝除锈剂的水溶液除锈。然而，并不局限于此，尤其是处理所用原料及其工艺参数，是可以视实际情况进行变动的。而其步骤2所述的清洗，是采用城市公开用水清洗，后再用去离子水清洗，且均采用喷淋方式清洗。但不局限于此，也可以用去离子水直接清洗而其步骤3所述的烘干处理，是采用隧道窑烘干处理，烘干温度控制在130~150℃范围内，时间控制在2~5min范围内。但不局限于此，由于烘干温度与烘干时间成反相关，烘干温度低了可适当延长烘干时间，直至将工件完全烘干为止。而其步骤5所述的热压成型的温度在300~350℃范围内；压强在4.0~4。5MPa范围内，时间在50~70min范围内，且在真空状态下实施热压成型，其真空度在-40mm汞柱以上。但并不局限于此，这是本专利技术优选的工艺策略，在具体实施实施中要视目标产品的技术要求而定。出于对铝箔板品质不同要求考虑，本专利技术还主张，当所述铝箔板系硬质铝箔板的条件下，在步骤1与步骤2之间，还有阳极氧化处理步骤；所述阳极氧化处理是硫酸阳极氧化处理。而对于软质铝箔板来说，本专利技术并不主张对其实施阳极氧化处理。本专利技术所述制备方法，主张采用生产线连续制备方式，用以有效提高生产效率。上述3个技术方案得以全面实施后，本专利技术所具有的目标产品结构合理，可以任意弯折，不易产生铝箔与铜箔（线路）剥离，其制备方法所具有的方法合理可控，目标产品质量优异和特别适用于LED照明灯线路板等特点，是不言而喻的，从而实现了本专利技术的目的，满足了诸如各种几何形状和各种弧度曲面的LED照明灯特殊工况条件的技术要求。附图说明图1是本专利技术结构示意图。具体实施方式以下结合附图，通过具体实施方式的描述，对本专利技术作进一步说明。具体实施方式之一，如附图1所示。一种可折弯的铝基覆铜板，它包括铝箔板1和铜箔板2，而其所述，在铝箔板1和铜箔板2之间有TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层3；且所述铝箔板1和铜箔板2通过TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层3热合粘结成一体。所述TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层3的厚度在0.02~0.03mm范围内。具体实施方式之二，请参读附图1。一种制备如上述的可折弯的铝基覆铜板的方法，以铝箔板、铜箔板和TPI热塑性聚酰亚胺薄膜为出发料，以真空热压成型装备为主加工设备，以可折弯的铝基覆铜板为目标产品，而其制备步骤依次包括：（1）铝箔板表面净化处理；所述净化处理包括碱洗、酸洗和除锈3个工序；且所述3个工序依次分别实施；（2）清洗处理；所述清洗处理是将经步骤1表面净化处理的铝箔板实施水洗处理；（3）烘干处理；所述烘干处理，是将经步骤2水洗处理的铝箔板烘干；（4）叠合；所述叠合是将经步骤3烘干的铝箔板和TPI热塑性聚酰亚胺薄膜及铜箔板，通过叠合装备依次叠合成3层复合箔；（5）压合成型；所述压合成型是将经步骤4叠合的3层复合箔，通过真空热压装备热压成型目标产品。而其所述TPI聚酰亚胺薄膜层的厚度在0.02~0.03mm范围内。而其步骤1所述的碱洗，是采用25wt％NaOH水溶液碱洗；所述的酸洗，是采用浓度为380~420g/L HNO3水溶液酸洗；所述的除锈，是采用100kg工业用水加30~50kgJF-201型铝除锈剂的水溶液除锈。而其步骤2所述的清洗，是采用城市公共用水清洗，后再用去离子水清洗，且均采用喷淋方式清洗。而其步骤3所述的烘干处理，是采用隧道窑烘干处理，烘干温度控制在130~150℃范围内，时间控制在2~5min范围内。而其步骤5所述的热压成型的温度在300~350℃范围内；压强在4.0~4.5MPa范围内，时间在50~70min范围内，且在真空状态下实施热压成型，其真空度在-40mm汞柱以上。具体实施方式之三，请参读附图1。一种可折弯的铝基覆铜板，当所述铝箔板系硬质铝箔板的条件下，在步骤1与步骤2之间，还有阳极氧化处理步骤；所述阳极氧化处理是硫酸阳极氧化处理。除此之外，其它均如同具体实施方式之二。如具体实施方式之一所述结构的本专利技术，用其制备各种形状、各种弧度曲面的LED照明灯线路板，也可制备其它的赋形电子产品线路板。本专利技术所述铜箔板，是已经表面净化和除锈等处理的市供产品。其中所述除锈剂是常州天瑞表面技术有限公司的产品。如具体实施方式之一所述结构的本专利技术，以及采用具体实施方式之二及之三所制备的本专利技术的初样，通过5~10次的180°折弯试验，未发现有铝箔与铜箔（线路）分层、开裂和剥离的问题，取得了明显的技术效果，得到了使用单位的肯定，实现了本专利技术预期的目的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可折弯的铝基覆铜板，它包括铝箔板（1）和铜箔板（2），其特征在于，在铝箔板（1）和铜箔板（2）之间有TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层（3）；且所述铝箔板（1）和铜箔板（2）通过TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层（3）热合粘结成一体。

【技术特征摘要】
1.一种可折弯的铝基覆铜板，它包括铝箔板（1）和铜箔板（2），其特征在于，在铝箔板（1）和铜箔板（2）之间有TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层（3）；且所述铝箔板（1）和铜箔板（2）通过TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层（3）热合粘结成一体。2.根据权利要求1所述的可折弯的铝基覆铜板，其特征在于：所述TPI热塑性聚酰亚胺薄膜层（3）的厚度在0.02~0.03mm范围内。3.一种如权利要求1所述的可折弯的铝基覆铜板，用其制备各种形状、各种弧度曲面的LED照明灯线路板，或其它赋形电子产品线路板。4.一种制备如权利要求1或2所述的可折弯的铝基覆铜板的方法，以铝箔板、铜箔板和TPI热塑性聚酰亚胺薄膜为出发料，以真空热压成型装备为主加工设备，以可弯折的铝基覆铜板为目标产品，其特征在于，其制备步骤依次包括：（1）铝箔板表面净化处理；所述净化处理包括碱洗、酸洗和除锈3个工序；且所述3个工序依次分别实施；（2）清洗处理；所述清洗处理是将经步骤1表面净化处理的铝箔板实施水洗处理；（3）烘干处理；所述烘干处理，是将经步骤2水洗处理的铝箔板烘干；（4）叠合；所述叠合是将经步骤3烘干的铝箔板和TPI热塑性聚酰亚胺薄膜及铜箔板，通过叠合装备依次叠合成3层复合箔；（5）压合成型；所述压合成型是将经步骤4叠合的3层复合...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱立成，
申请(专利权)人：常州市超顺电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32