印刷布线板及其制造方法技术

印刷布线板具备：第一布线基板部，其具有第一绝缘层和位于第一绝缘层上的第一导体布线；和粘接层，其位于第一布线基板部上且覆盖第一导体布线并且埋入了导体布线。第一绝缘层具有热塑性聚酰亚胺制的两个第一覆盖层和介于两个第一覆盖层之间的聚酰亚胺制的第一芯层，粘接层为热塑性聚酰亚胺制。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及印刷布线板及其制造方法。
技术介绍
作为用于印刷布线板的绝缘层的材料的一种，可以列举聚酰亚胺。由聚酰亚胺制作的绝缘层能够给印刷布线板赋予高可挠性和高耐热性。但是，仅由聚酰亚胺形成的绝缘层与金属之间的密接性有时很变。为了确保绝缘层与导体布线之间的良好的密接性，有时在聚酰亚胺层与导体布线之间设置热塑性聚酰亚胺层。但是，由于热塑性聚酰亚胺具有比聚酰亚胺大的热膨胀系数，因此具有包含聚酰亚胺层和热塑性聚酰亚胺层的绝缘层的印刷布线板有时产生翘曲。用于抑制上述翘曲的技术在专利文献1中被公开。在专利文献1中，记载了通过对用于绝缘层的热塑性聚酰亚胺树脂薄膜进行双轴延伸，从而使热塑性聚酰亚胺树脂在薄膜的面方向上各向同性地进行分子取向。进而，记载了通过上述分子取向，从而热塑性聚酰亚胺树脂薄膜的热膨胀系数降低。在先技术文献专利文献专利文献1：JP特开2008-188792号公报
技术实现思路
本公开所涉及的印刷布线板具备第一布线基板部和粘接层。第一布线基板部具有第一绝缘层和位于第一绝缘层上的第一导体布线。第一绝缘层具有热塑性聚酰亚胺制的两个第一覆盖层和介于两个第一覆盖层之间的聚酰亚胺制的第一芯层。粘接层位于第一布线基板上并且覆盖第一导体布线。粘接层中埋入了第一导体布线。粘接层为热塑性聚酰亚胺制。在本公开所涉及的印刷布线板的制造方法的第一方式中，首先，在具有绝缘层和位于绝缘层上的导体布线的基底基板上，配置热塑性聚酰亚胺制的树脂薄膜以覆盖导体布线。绝缘层具有热塑性聚酰亚胺制的覆盖层和介于两个覆盖层之间的聚酰亚胺制的芯层。在树脂薄膜中配置基底基板的面的相反侧的面配置金属箔。然后，通过热压，将基底基板与树脂薄膜粘接，并且将树脂薄膜与金属箔粘接，进而在树脂薄膜中埋入导体布线。在本公开所涉及的印刷布线板的制造方法的第二方式中，首先，在具有绝缘层和位于绝缘层上的导体布线的基底基板上，配置热塑性聚酰亚胺制的树脂薄膜以覆盖导体布线。绝缘层具有热塑性聚酰亚胺的两个第一覆盖层、且在两个第一覆盖层之间具有第一芯层。此外，将多层树脂薄膜配置于树脂薄膜中设置基底基板的一面的相反侧的另一面。多层树脂薄膜具有热塑性聚酰亚胺制的树脂层、热塑性聚酰亚胺制的第二覆盖层、和介于树脂层与第二覆盖层之间的聚酰亚胺制的第二芯层。按照树脂层中设置第二芯层的面的相反侧的面与其相接的方式在另一面上配置多层树脂薄膜。此外，在第二覆盖层中设置第二芯层的面的相反侧的面配置金属箔。然后，通过热压，将基底基板与树脂薄膜粘接，将树脂薄膜与多层树脂薄膜粘接，将多层树脂薄膜与金属箔粘接，进而在树脂薄膜中埋入导体布线。在本公开所涉及的印刷布线板的制造方法的第三方式中，在具有绝缘层和位于绝缘层上的导体布线的基底基板上，配置多层树脂薄膜。绝缘层具有热塑性聚酰亚胺制的两个第一覆盖层、和介于两个第一覆盖层之间的聚酰亚胺制的第一芯层。多层树脂薄膜具有热塑性聚酰亚胺制的树脂层、热塑性聚酰亚胺制的第二覆盖层、和位于树脂层与第二覆盖层之间的聚酰亚胺制的第二芯层。在基底基板上配置多层树脂薄膜，使得树脂层的设置第二芯层的面的相反侧的面与基底基板相接并且树脂层覆盖导体布线。此外，在第二覆盖层的设置第二芯层的面的相反侧的面配置金属箔。然后，通过热压，将基底基板与多层树脂薄膜粘接并且将多层树脂薄膜与金属箔粘接，进而在树脂层中埋入导体布线。在本公开所涉及的印刷布线板的制造方法的第四方式中，首先，在第一基底基板与第二基底基板之间配置热塑性聚酰亚胺制的树脂薄膜。第一基底基板具有第一绝缘层和位于第一绝缘层上的第一导体布线。第一绝缘
层具有热塑性聚酰亚胺制的两个第一覆盖层和介于两个第一覆盖层之间的聚酰亚胺制的第一芯层。第二基底基板具有第二绝缘层和位于第二绝缘层上的第二导体布线。第二绝缘层具有热塑性聚酰亚胺制的两个第二覆盖层和介于两个第二覆盖层之间的聚酰亚胺制的第二芯层。在第一基底基板与第二基底基板之间配置树脂薄膜以覆盖第一导体布线和第二导体布线。然后，通过热压，将第一基底基板与树脂薄膜粘接并且将树脂薄膜、第二基底与基板粘接，在树脂薄膜中埋入第一导体布线以及第二导体布线。通过本公开，能够获得虽然具备聚酰亚胺制的层和热塑性聚酰亚胺制的层但翘曲得到抑制的印刷布线板。附图说明图1A是本公开中的第一实施方式所涉及的印刷布线板的剖面图。图1B是表示图1A所示的印刷布线板的制造方法的例子的剖面图。图2A是本公开中的第二实施方式所涉及的印刷布线板的剖面图。图2B是表示图2A所示的印刷布线板的制造方法的第一例的剖面图。图2C是表示图2A所示的印刷布线板的制造方法的第二例的剖面图。图3A是本公开中的第三实施方式所涉及的印刷布线板的剖面图。图3B是表示图3A所示的印刷布线板的制造方法的例子的剖面图。【符号说明】100、200、300 印刷布线板11 第一绝缘层12 第二绝缘层21 第一导体布线22 第二导体布线31 第一布线基板部310 基底基板(第一基底基板)32 第二布线基板部320 第二基底基板4 粘接层40 树脂薄膜51 第一芯层52 第二芯层611、612 第一覆盖层62、621、622 第二覆盖层71 金属层(第一金属层)72 金属层(第二金属层)720 金属箔81、82 树脂层91、92 多层树脂薄膜具体实施方式在说明本公开的实施方式之前，对现有的印刷布线板中的问题点进行说明。为了如专利文献1所记载的那样通过对热塑性聚酰亚胺树脂薄膜进行双轴延伸来正确地调整其热膨胀系数，需要对延伸温度、延伸倍率、延伸速度等处理条件进行优化。但是，难以对上述多种条件同时进行优化。而且，起因于每个制造批次的材料特性的变动或制造环境的变动，双轴延伸后的热塑性聚酰亚胺树脂薄膜的热膨胀系数有时也发生变动。由于存在条件优化的困难性以及热膨胀系数的变动，因此无法通过专利文献1所记载的技术，有效地抑制印刷布线板的翘曲。本公开鉴于上述缘由而作。本公开的目的在于提供一种虽然具备聚酰亚胺制的层和热塑性聚酰亚胺制的层，但抑制了翘曲的印刷布线板。图1A是本公开的第一实施方式所涉及的印刷布线板100的剖面图。印刷布线板100具备：第一布线基板部31，其具有第一绝缘层11和位于第一绝缘层11上的第一导体布线21；以及粘接层4，其位于第一布线基板部31上且覆盖第一导体布线21。第一绝缘层11具有：两个热塑性聚酰亚胺制的第一覆盖层611、612；和位于第一覆盖层611、612之间的聚酰亚胺制的第一芯层51。粘接层4由热塑性聚酰亚胺来制作。第一导体布线21被埋入粘接层4中。对于印刷布线板100而言，由于粘接层4以及第一覆盖层611、612为热塑性聚酰亚胺制，因此通过加热，粘接层4和第1覆盖层611熔融。于是，粘接层4和第1覆盖层611相互流动。因此，粘接层4与第一绝缘层11之间的热膨胀系数的不均衡得到抑制。因此，印刷布线板100的翘曲得到抑制。第一布线基板部31也可以还具有金属层71，该金属层71位于第一绝缘层11的设置第一导体布线21的面的相反侧的面上。以下，将金属层71称作第一金属层71。印刷布线板100还具备金属层72，该金属层72位于粘接层4的设置第一布线基板部31的面的相反侧的面上。以下，将金属层72称作第二金属层72。第一布线基板部31、粘接层4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷布线板，具备：第一布线基板部，其具有第一绝缘层和位于所述第一绝缘层上的第一导体布线；和粘接层，其位于所述第一布线基板部上且覆盖所述第一导体布线，并且埋入了所述第一导体布线，所述第一绝缘层具有热塑性聚酰亚胺制的两个第一覆盖层和介于所述两个第一覆盖层之间的聚酰亚胺制的第一芯层，所述粘接层为热塑性聚酰亚胺制。

【技术特征摘要】
2015.02.18 JP 2015-0295141.一种印刷布线板，具备：第一布线基板部，其具有第一绝缘层和位于所述第一绝缘层上的第一导体布线；和粘接层，其位于所述第一布线基板部上且覆盖所述第一导体布线，并且埋入了所述第一导体布线，所述第一绝缘层具有热塑性聚酰亚胺制的两个第一覆盖层和介于所述两个第一覆盖层之间的聚酰亚胺制的第一芯层，所述粘接层为热塑性聚酰亚胺制。2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，还具备金属层，该金属层位于所述粘接层中设置所述第一布线基板部的面的相反侧的面上。3.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，还具备：聚酰亚胺制的第二芯层，其设置于所述粘接层中设置所述第一布线基板部的面的相反侧的面；和热塑性聚酰亚胺制的第二覆盖层，其位于所述第二芯层中设置所述粘接层的面的相反侧的面上。4.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，还具备第二布线基板部，该第二布线基板部设置在所述粘接层中设置所述第一布线基板部的面的相反侧的面上，所述第二布线基板部具有第二绝缘层和位于所述第二绝缘层上并且埋入在所述粘接层中的第二导体布线，所述第二绝缘层具有热塑性聚酰亚胺制的两个第二覆盖层和介于所述两个第二覆盖层之间的聚酰亚胺制的第二芯层。5.根据权利要求1～4中任一项所述的印刷布线板，其中，所述粘接层的玻璃化转变点为150℃以上且300℃以下。6.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，在所述第一导体布线的表面形成金属镀敷层和铬酸盐层中的至少一
\t方。7.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，在所述第一导体布线的表面形成金属镀敷层，所述金属镀敷层包含锌、锡、镍、钼、以及钴中的至少一种。8.一种印刷布线板的制造方法，具备如下步骤：在基底基板上配置热塑性聚酰亚胺制的树脂薄膜来覆盖导体布线的步骤，其中所述基底基板具有绝缘层和位于所述绝缘层上的所述导体布线，所述绝缘层包括两个热塑性聚酰亚胺制的覆盖层和介于所述两个覆盖层之间的聚酰亚胺制的芯层；在所述树脂薄膜中配置所述基底基板的面的相反侧的面，配置金属箔的步骤；和通过热压，将所述基底基板与所述树脂薄膜粘接，并且将所述树脂薄膜与所述金属箔粘接，进而将所述导体布线埋入所述树脂薄膜中的步骤。9.一种印刷布线板的制造方法，具备如下步骤：在基底基板上配置热塑性聚酰亚胺制的树脂薄膜来覆盖导体布线的步骤，其中所述基底基板具有绝缘层和位于所述绝缘层上的所述导体布线，所述绝缘层包含两个热塑性聚酰亚胺制的第一覆盖层和介于所述两个第一覆盖层之间的聚酰亚胺制的第一芯层；在所述树脂薄膜中设置所述基底基板的面的相反侧的面，配置多层树脂薄膜，使得树脂层中设置第二芯层的面的相反侧的面与所述树脂薄膜中设置所述基底基板的面的相反侧的面相接的步骤，其中所述多层树脂薄膜具有热塑性聚酰亚胺制的所述树...

【专利技术属性】
技术研发人员：福住浩之，小山雅也，宇野稔，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP