一种制冷棒及制冷系统技术方案

本发明专利技术提出了一种制冷棒及制冷系统，能够在充足散热的情况下产生冷量，进而产生低温环境；制冷棒包括散热体；第一进风口和第二进风口，均设置在散热体一端，且第一进风口与第二进风口内部均设置有螺旋进风道；降温装置，设置在散热体内，在散热体内上设置有第一温度采集装置，第一温度采集装置与降温装置连接；制冷装置，设置在散热体外表面；制冷系统包括制冷棒和若干介质储备装置；本发明专利技术提出的制冷棒及制冷系统结构合理，能够保证在无需使用大量能源的情况下，提高制冷效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及制冷设备领域，特别是指一种制冷棒及制冷系统。
技术介绍
根据物品的种类的不同，在进行物品存储的过程中需要将特定的物品或需要长时间保存的物品置于低温环境中，进而使得物品的保存周期增长；物品冷藏或制造低温环境时常使用的方式是通过半导体制冷片来制造低温环境，而现有技术中，由于半导体制冷制片结构设置不合理，其在进行制冷的过程中热量不能够充分的释放，造成在使用的过程中，需要使用大量的能源才能进行工作，而由于结构的限制，虽然使用能源很多，但是由于其散热效果不佳，使得在浪费大量能源的情况下造成制冷效果不佳，低温环境产生困难。
技术实现思路
本专利技术提出一种制冷棒及制冷系统，能够在充足散热的情况下产生冷量，进而产生低温环境。本专利技术的技术方案是这样实现的：一种制冷棒，包括：用于进行热量收集，并将收集的热量进行传导并降温的散热体；其中，散热体内为中空筒体，中空筒体与介质储备装置连通，在中空筒体内设置有用于降温的介质；第一进风口和第二进风口，均设置在散热体一端，且第一进风口与第二进风口内部均设置有螺旋进风道，且螺旋进风道与中空筒体连通，用于降温的介质流经螺旋进风通道；用于对散热体进行初级降温的降温装置，设置在散热体内，在散热体内上设置有第一温度采集装置，第一温度采集装置与降温装置连接；用于与外界进行热交换，并对外界进行制冷的制冷装置，设置在散热体外表面；其中，制冷装置包括若干制冷单元，相邻制冷单元连接，将散热体包围在若干制冷单元内部；其中，制冷单元包括第一陶瓷层、第二陶瓷层、若干导电装置、若干制冷体和电极；制冷体置于第一陶瓷层和第二陶瓷层之间，导电装置沿散热体轴向间隔的与相邻的导电装置连接；电极设在若干制冷体一端并与设置在该端的导电装置连接；第二陶瓷层与散热体抵触。优选的，若干制冷体为若干P型制冷半导体和若干N型制冷半导体，且若干P型制冷半导体和若干N型制冷半导体沿散热体轴向方向等间隔排列设置。优选的，导电装置为导电金属片。作为进一步的技术方案，还包括：隔热体，设置在相邻制冷单元之间。作为进一步的技术方案，还包括：导热填充层，设置在散热体和第二陶瓷层之间。作为进一步的技术方案，还包括：用于进行中空筒体内的用于降温的介质流动的介质动作装置，设置在中空筒体一端，并与中空筒体连通。本专利技术中还公开了一种制冷系统，包括若干制冷棒和若干介质储备装置；散热体通过用于控制降温的介质流动的调控装置与介质储备装置连通，且，散热体上还设有第二温度采集装置，第二温度采集装置与调控装置连接；介质储备装置包括第一介质储备空间和第二介质储备空间，第一介质储备空间上设置有介质进口，第二介质储备空间上设置有介质出口；若干介质储备装置上的介质进口分别通过进管道连通，若干介质储备装置上的介质出口分别通过出管道连通。作为进一步的技术方案，还包括：用于控制介质进口开启和关闭的第一控制阀，设置在介质进口；用于控制介质出口开启和关闭的第二控制阀，设置在介质出口。作为进一步的技术方案，还包括：用于检测第一介质储备空间内介质容量的第一检测装置，设置在第一介质储备空间内，并与第一控制阀连接；用于检测第二介质储备空间内介质容量的第二检测装置，设置在第二介质储备空间内，并与第二控制阀连接。作为进一步的技术方案，还包括：用于对第二介质储备空间中流出的介质进行储备并降温的降温机构，一端与出管道连通，另一端与进管道连通。本专利技术技术方案通过制冷装置中的若干制冷单元与外界进行热交换，并通过散热体对制冷单元产生的热量进行降温，进而通过若干制冷单元的配合增加制冷面积，另外能够在制冷的过程中通过散热体进行若干制冷单元的降温，进而能够保证冷热量的均衡，与现有技术相比，能够在使用原有的电量的情况下，增加制冷效率，并在增加制冷的同时进行更好的热交换，避免热交换不足或者不完全，造成需要使用大量的能源进行制冷；另外，本专利技术中通过在散热体内部设置有降温介质，实现能够快速且充分的对制冷单元产生的热量进行消化，进而保证制冷单元吸收外界的热量能够更快的消除，提高制冷效果，且在根据介质的温度，能够自行启动降温装置，通过降温装置进一步的增加散热体的散热效果，进而通过本专利技术合理的结构，能够保证在无需使用大量能源的情况下，提高制冷效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一种制冷棒的结构示意图；图2为本专利技术中制冷棒的截面图；图3为本专利技术中制冷系统的结构示意图。图中：1、散热体；21、第一进风口；22、第二进风口；3、降温装置；4、制冷装置；401、第一陶瓷层；402、第二陶瓷层；403、导电装置；404、制冷体；405、电极；5、隔热体；6、导热填充层；7、介质动作装置；8、介质储备装置；81、第一介质储备空间；82、第二介质储备空间；9、调控装置；101、第一控制阀；102、第二控制阀；111、进管道；112、出管道。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1-2，本专利技术提出的一种制冷棒，包括：制冷装置4设置在散热体1外表面，本专利技术中，制冷装置4包括若干制冷单元，若干的制冷单元依次连接，将散热体1包裹在内部，其中，为更好的与散热体1接触，本专利技术中优选的相邻制冷单元为斜切面，这样当若干制冷单元包裹在散热体1外部时，更能够贴紧散热体1，提高散热效果，另外，制冷单元的数量根据实际的需要而定，本专利技术中不进行限定，当制冷单元的数量增多后，使其能够形成一个接近圆柱形，置于散热体1外表面，进而增加制冷面积，提高制冷效果；其中，制冷单元包括第一陶瓷层401、第二陶瓷层402、若干导电装置403、若干制冷体404和电极405；制冷体404置于第一陶瓷层401和第二陶瓷层402之间，导电装置403沿散热体1轴向间隔的与相邻的制冷体404连接；电极405设在若干制冷体404一端并与设置在该端的导电装置403连接；第二陶瓷层402与散热体1抵触；使用的过程中，通过电极405与外部电源连接后获取电能，此时通过若干导电装置403将电能供应到若干制冷体404，优选的，导电装置403为导电金属片；通过若干制冷体404产生冷量，而冷量穿过第一陶瓷层401，与需要制冷的环境进行热交换，冷量进入到需要制冷的环境中，热量被若干制冷体404吸收，通过第二陶瓷层402传递到散热体1，通过散热体1进行热量的消化(即与中空筒体内的介质进行热交换)；而在本专利技术中，若干制冷体404为若干P型制冷半导体和若干N型制冷半导体，且若干P型制冷半导体和若干N型制冷半导体沿散热体1轴向方向等间隔排列设置；为了更为形象地对上述结构进行描述，在此设定相邻的两个制冷单元分别为第一制冷单元和第二制冷单元，第一制冷单元中制冷体404的设置顺序为：P-N-P-N-P-N……，第二制冷单元中制冷体404的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制冷棒，其特征在于，包括：用于进行热量收集，并将收集的热量进行传导并降温的散热体(1)；其中，所述散热体(1)内为中空筒体，中空筒体与介质储备装置(8)连通，在中空筒体内设置有用于降温的介质；第一进风口(21)和第二进风口(22)，均设置在所述散热体(1)一端，且所述第一进风口(21)与所述第二进风口(22)内部均设置有螺旋进风道，且螺旋进风道与中空筒体连通，用于降温的介质流经螺旋进风通道；用于对所述散热体(1)进行初级降温的降温装置(3)，设置在所述散热体(1)内，在所述散热体(1)内上设置有第一温度采集装置，所述第一温度采集装置与所述降温装置(3)连接；用于与外界进行热交换，并对外界进行制冷的制冷装置(4)，设置在所述散热体(1)外表面；其中，所述制冷装置(4)包括若干制冷单元，相邻所述制冷单元连接，将所述散热体(1)包围在若干制冷单元内部；其中，所述制冷单元包括第一陶瓷层(401)、第二陶瓷层(402)、若干导电装置(403)、若干制冷体(404)和电极(405)；所述制冷体(404)置于所述第一陶瓷层(401)和所述第二陶瓷层(402)之间，所述导电装置(403)沿所述散热体(1)轴向间隔的与相邻的所述导电装置(403)连接；所述电极(405)设在所述若干制冷体(404)一端并与设置在该端的所述导电装置(403)连接；所述第二陶瓷层(402)与所述散热体(1)抵触。...

【技术特征摘要】
1.一种制冷棒，其特征在于，包括：用于进行热量收集，并将收集的热量进行传导并降温的散热体(1)；其中，所述散热体(1)内为中空筒体，中空筒体与介质储备装置(8)连通，在中空筒体内设置有用于降温的介质；第一进风口(21)和第二进风口(22)，均设置在所述散热体(1)一端，且所述第一进风口(21)与所述第二进风口(22)内部均设置有螺旋进风道，且螺旋进风道与中空筒体连通，用于降温的介质流经螺旋进风通道；用于对所述散热体(1)进行初级降温的降温装置(3)，设置在所述散热体(1)内，在所述散热体(1)内上设置有第一温度采集装置，所述第一温度采集装置与所述降温装置(3)连接；用于与外界进行热交换，并对外界进行制冷的制冷装置(4)，设置在所述散热体(1)外表面；其中，所述制冷装置(4)包括若干制冷单元，相邻所述制冷单元连接，将所述散热体(1)包围在若干制冷单元内部；其中，所述制冷单元包括第一陶瓷层(401)、第二陶瓷层(402)、若干导电装置(403)、若干制冷体(404)和电极(405)；所述制冷体(404)置于所述第一陶瓷层(401)和所述第二陶瓷层(402)之间，所述导电装置(403)沿所述散热体(1)轴向间隔的与相邻的所述导电装置(403)连接；所述电极(405)设在所述若干制冷体(404)一端并与设置在该端的所述导电装置(403)连接；所述第二陶瓷层(402)与所述散热体(1)抵触。2.如权利要求1所述的制冷棒，其特征在于，若干所述制冷体(404)为若干P型制冷半导体和若干N型制冷半导体，且若干所述P型制冷半导体和若干N型制冷半导体沿所述散热体(1)轴向方向等间隔排列设置。3.如权利要求1所述的制冷棒，其特征在于，所述导电装置(403)为导电金属片。4.如权利要求1所述的制冷棒，其特征在于，还包括：隔热体(5)，设置在相邻制冷单元...

【专利技术属性】
技术研发人员：段茨尤，
申请(专利权)人：段茨尤，
类型：发明
国别省市：湖南;43