一种新型制冷空调制造技术

本发明专利技术提出一种新型制冷空调，包括：制冷单元包括蒸发器及分别设置于半导体调节器两侧的吸附床和冷凝器，吸附床、冷凝器及蒸发器通过管路形成循环回路；中间调节器，制冷单元包括有至少两组，两组制冷单元的吸附床分别与中间调节器两侧连接；导流单元包括壳体、设置于冷凝器外侧的第一散热片、与第一散热片连接的第一散热扇、设置于蒸发器与冷凝器之间的隔热层、设置于壳体侧面上的第一气口、设置于壳体一端的第二气口、设置于壳体内且设置于蒸发器一侧的第二散热片、与第二散热片连接的第二散热扇、设置于第一气口上的过滤装置、设置于第一气口上的冷却装置及设置于第二气口上的导流装置。本发明专利技术有益效果：节能环保、安装便捷、美观安全。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种新型制冷空调。
技术介绍
空调是一种能进行空气调节的装置，是指用人工手段，对建筑物内环境空气的温度、湿度、洁净度、速度等参数进行调节和控制的过程。在夏天，因为十分炎热，人们需要凉爽的舒适环境，在寒冷的冬天，人们需要温暖的适宜环境。为满足人在不同的季节、不用的环境所需要的环境温度、空气质量以及湿度的不同，出现了空调装置，并逐渐发展并普及起来。空调能在夏季提供冷风，在冬季提供热风，并带有除湿功能和空气净化功能，可提高生活质量和空气品质。目前，全世界以蒸汽式制冷为主流，主要使用压缩机和氯氟烃类产品(氟利昂)为冷媒。但这种技术所存在的几大问题，一直以来，人们想了很多很多的方法，却都没有得到很好的解决。一是使用压缩机的能耗和噪音问题；二是氟利昂对环境的污染问题；三是室外机排热所产生的温室效应；四是外机外挂的安全和美观问题。
技术实现思路
本专利技术提出一种新型制冷空调，解决了现有技术中上述的问题。本专利技术的技术方案是这样实现的：一种新型制冷空调，包括：制冷单元，所述制冷单元包括用于吸附和解吸附冷媒的吸附床、用于散发热量的冷凝器、用于提供冷气的蒸发器以及用于通电后进行制冷或加热的半导体调节器，所述吸附床设置于所述半导体调节器的一侧，所述冷凝器设置于所
述半导体调节器的另一侧，所述吸附床、所述冷凝器以及所述蒸发器通过管路形成用于冷媒流通的循环回路，所述半导体调节器为半导体芯片；中间调节器，所述中间调节器为半导体芯片，所述制冷单元包括有至少两组，两组所述制冷单元中的所述吸附床分别与所述中间调节器的两侧相连接，其中，与同一个所述吸附床相接触的两个所述半导体芯片的电极连接方向相异；导流单元，所述导流单元包括壳体、用于加速所述冷凝器热量散发的第一散热片、用于加速所述第一散热片热量散发的第一散热扇、用于隔绝所述蒸发器与所述冷凝器之间热量传递的隔热层、用于通风的第一气口、用于通风的第二气口、用于加速所述蒸发器冷气散发的第二散热片、用于加速所述第二散热片冷气散发的第二散热扇、用于对空气进行过滤的过滤装置、用于对空气进行降温的冷却装置以及用于对空气流动进行加速的导流装置，所述第一散热片设置于所述冷凝器外侧，所述第一散热扇与所述第一散热片连接，所述隔热层设置于所述蒸发器与所述冷凝器之间，所述第一气口设置于所述壳体侧面上，所述第二气口设置于所述壳体一端，所述第二散热片设置于所述壳体内且设置于所述蒸发器一侧，所述第二散热扇与所述第二散热片连接，所述过滤装置设置于所述第一气口上，所述冷却装置设置于所述第一气口上，所述导流装置设置于所述第二气口上。进一步地，所述第一散热片包括：散热筒，若干所述中间调节器和至少两组所述制冷单元围合成空心圆筒状且设置于所述散热筒内；安装块，设置于所述散热筒外侧，与所述散热筒和所述壳体连接；散热翅，设置于所述散热筒和安装块外侧，与所述散热筒和安装块连接；安装孔，设置于所述安装块上；安装槽，所述散热翅围合成所述安装槽，所述第一散热扇设置于所述安装槽内。优选地，所述第一气口内壁与所述第二气口内壁平滑弧形过渡。进一步地，所述冷却装置包括：第一冷却液储存室，设置于所述第一气口与所述第二气口之间的壳体内；冷却器，设置于所述第一气口内，与所述第一冷却液储存室连通；第二冷却液储存室，设置于所述隔热层内，与所述冷却器连通。优选地，所述第一冷却液储存室为环形，所述第二冷却液储存室为环形，所述第一冷却液储存室与所述第二冷却液储存室之间通过若干冷却器连通。优选地，所述冷却器为空心圆筒状或螺旋形。优选地，所述冷却器上设有冷却液喷洒装置。进一步地，所述导流装置设置于所述第二气口内侧，包括：散热扇进风腔，与所述第二散热扇匹配；增压腔，与所述散热扇进风腔连通；出风缝，与所述增压腔连通，所述出风缝的出风方向与所述第二气口的出风方向相同；侧面进风腔，与所述第一气口和所述第二气口连通。进一步地，所述导流装置设置于所述第二气口外侧，包括：散热扇进风腔，与所述第二散热扇匹配，与所述第二气口连接；增压腔，与所述散热扇进风腔连通；出风缝，与所述增压腔连通，所述出风缝的出风方向与所述第二气口的出风方向相同；侧面进风腔，与所述第一气口和所述第二气口连通。本专利技术的有益效果为：本专利技术所述的新型制冷空调，利用半导体制冷或加热，不使用氟利昂制冷剂，消除了空调器制冷剂氟利昂泄漏对大气臭氧层的破坏作用；不使用压缩机、不采用冷却风机部件，能够减少空调运行能耗及燥音；可以不使用外热交换器，从而省去了联接管路安装环节，其安装较为便捷，并且无外挂机，非常美观，并且安全性很高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一种新型制冷空调实施例1的结构示意图；图2为本专利技术一种新型制冷空调的制冷单元和中间调节器的结构示意图；图3为本专利技术一种新型制冷空调的第一散热片的结构示意图；图4为本专利技术一种新型制冷空调的导流装置的结构示意图；图5为本专利技术一种新型制冷空调实施例2的结构示意图；图6为本专利技术一种新型制冷空调实施例3的结构示意图。图中：1、吸附床；2、冷凝器；3、蒸发器；4、半导体调节器；5、中间调节器；6、壳体；7、第一散热片；8、第一散热扇；9、隔热层；10、第一气口；11、第二气口；12、第二散热片；13、第二散热扇；14、过滤装置；15、散热筒；16、安装块；17、安装孔；18、散热翅；19、安装槽；20、第一冷却液储存室；21、冷却器；22、第二冷却液储存室；23、散热扇进风腔；24、增压腔；25、出风缝；26、侧面进风腔；27、第一阀门；28、第二阀门。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1-6所示，本专利技术所述的一种新型制冷空调，包括：制冷单元，制冷单元包括用于吸附和解吸附冷媒的吸附床1、用于散发热量的冷凝器2、用于提供冷气的蒸发器3以及用于通电后进行制冷或加热的半导体
调节器4，吸附床1设置于半导体调节器4的一侧，冷凝器2设置于半导体调节器4的另一侧，吸附床1、冷凝器2以及蒸发器3通过管路形成用于冷媒流通的循环回路，半导体调节器4为半导体芯片；中间调节器5，中间调节器5为半导体芯片，制冷单元包括有至少两组，两组制冷单元中的吸附床1分别与中间调节器5的两侧相连接，其中，与同一个吸附床1相接触的两个半导体芯片的电极连接方向相异；导流单元，导流单元包括壳体6、用于加速冷凝器2热量散发的第一散热片7、用于加速第一散热片7热量散发的第一散热扇8、用于隔绝蒸发器3与冷凝器2之间热量传递的隔热层9、用于通风的第一气口10、用于通风的第二气口11、用于加速蒸发器3冷气散发的第二散热片12、用于加速第二散热片12冷气散发的第二散热扇13、用于对空气进行过滤的过滤装置14、用于对空气进行降温本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型制冷空调，其特征在于，包括：制冷单元，所述制冷单元包括用于吸附和解吸附冷媒的吸附床(1)、用于散发热量的冷凝器(2)、用于提供冷气的蒸发器(3)以及用于通电后进行制冷或加热的半导体调节器(4)，所述吸附床(1)设置于所述半导体调节器(4)的一侧，所述冷凝器(2)设置于所述半导体调节器(4)的另一侧，所述吸附床(1)、所述冷凝器(2)以及所述蒸发器(3)通过管路形成用于冷媒流通的循环回路，所述半导体调节器(4)为半导体芯片；中间调节器(5)，所述中间调节器(5)为半导体芯片，所述制冷单元包括有至少两组，两组所述制冷单元中的所述吸附床(1)分别与所述中间调节器(5)的两侧相连接，其中，与同一个所述吸附床(1)相接触的两个所述半导体芯片的电极连接方向相异；导流单元，所述导流单元包括壳体(6)、用于加速所述冷凝器(2)热量散发的第一散热片(7)、用于加速所述第一散热片(7)热量散发的第一散热扇(8)、用于隔绝所述蒸发器(3)与所述冷凝器(2)之间热量传递的隔热层(9)、用于通风的第一气口(10)、用于通风的第二气口(11)、用于加速所述蒸发器(3)冷气散发的第二散热片(12)、用于加速所述第二散热片(12)冷气散发的第二散热扇(13)、用于对空气进行过滤的过滤装置(14)、用于对空气进行降温的冷却装置以及用于对空气流动进行加速的导流装置，所述第一散热片(7)设置于所述冷凝器(2)外侧，所述第一散热扇(8)与所述第一散热片(7)连接，所述隔热层(9)设置于所述蒸发器(3)与所述冷凝器(2)之间，所述第一气口(10)设置于所述壳体(6)侧面上，所述第二气口(11)设置于所述壳体(6)一端，所述第二散热片(12)设置于所述壳体(6)内且设置于所述蒸发器(3)一侧，所述第二散热扇(13)与所述第二散热片(12)连接，所述过滤装置(14)设置于所述第一气口(10)上，所述冷却装置设置于所述第一气口(10)上，所述导流装置设置于所述第二气口(11)上。...

【技术特征摘要】
1.一种新型制冷空调，其特征在于，包括：制冷单元，所述制冷单元包括用于吸附和解吸附冷媒的吸附床(1)、用于散发热量的冷凝器(2)、用于提供冷气的蒸发器(3)以及用于通电后进行制冷或加热的半导体调节器(4)，所述吸附床(1)设置于所述半导体调节器(4)的一侧，所述冷凝器(2)设置于所述半导体调节器(4)的另一侧，所述吸附床(1)、所述冷凝器(2)以及所述蒸发器(3)通过管路形成用于冷媒流通的循环回路，所述半导体调节器(4)为半导体芯片；中间调节器(5)，所述中间调节器(5)为半导体芯片，所述制冷单元包括有至少两组，两组所述制冷单元中的所述吸附床(1)分别与所述中间调节器(5)的两侧相连接，其中，与同一个所述吸附床(1)相接触的两个所述半导体芯片的电极连接方向相异；导流单元，所述导流单元包括壳体(6)、用于加速所述冷凝器(2)热量散发的第一散热片(7)、用于加速所述第一散热片(7)热量散发的第一散热扇(8)、用于隔绝所述蒸发器(3)与所述冷凝器(2)之间热量传递的隔热层(9)、用于通风的第一气口(10)、用于通风的第二气口(11)、用于加速所述蒸发器(3)冷气散发的第二散热片(12)、用于加速所述第二散热片(12)冷气散发的第二散热扇(13)、用于对空气进行过滤的过滤装置(14)、用于对空气进行降温的冷却装置以及用于对空气流动进行加速的导流装置，所述第一散热片(7)设置于所述冷凝器(2)外侧，所述第一散热扇(8)与所述第一散热片(7)连接，所述隔热层(9)设置于所述蒸发器(3)与所述冷凝器(2)之间，所述第一气口(10)设置于所述壳体(6)侧面上，所述第二气口(11)设置于所述壳体(6)一端，所述第二散热片(12)设置于所述壳体(6)内且设置于所述蒸发器(3)一侧，所述第二散热扇(13)与所述第二散热片(12)连接，所述过滤装置(14)设置于所述第一气口(10)上，所述冷却装置设置于所述第一气口(10)上，所述导流装置设置于所述第二气口(11)上。2.根据权利要求1所述的新型制冷空调，其特征在于，所述第一散热片(7)包括：散热筒(15)，若干所述中间调节器(5)和至少两组所述制冷单元围合成空心圆筒状且设置于所述散热筒(15)内；安装块(16)，设置于所述散热筒(15)外...

【专利技术属性】
技术研发人员：段茨尤，
申请(专利权)人：段茨尤，
类型：发明
国别省市：湖南;43