低压注胶装置及低压封胶系统制造方法及图纸

本申请公开一种用于封装电子元件的低压注胶装置及低压封胶系统。所述低压注胶装置，包括：熔胶单元，其包括能够转动的转盘、固定件、进料机构；所述转盘面向所述固定件的表面上设有曲线槽；所述转盘相对于所述固定件转动时将原料熔化成胶液；注胶单元，其包括柱塞泵、与所述柱塞泵连接的注胶枪；所述转盘转动时胶液进入所述柱塞泵内；压力测量单元，其连接所述注胶单元；所述压力测量单元用于测量注胶单元内的注胶压力；控制单元，其与所述压力测量单元、所述柱塞泵连接；所述控制单元能够在所述注胶压力达到预定压力时控制所述柱塞泵停止注胶。本实用新型专利技术提供的低压注胶装置及低压封胶系统能够提高降低产品不良率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元件封装领域，尤其涉及一种用于封装电子元件的低压注胶装置及低压封胶系统。
技术介绍
现有的低压注胶工艺是采用有一定容量的熔胶罐，并在其上面安装发热管和温控器使已置入罐中固体颗粒热塑性原料加热到设定温度，使其变成液体后再通过泵体加压和安全阀对压力的计量，经过保温加热管输送胶液，通过注胶枪注入模具中，实现对已放入模具中的电路板以及电子元器件的低压封装。这种技术虽然可以达成低压注胶封装的效果，但由于每次注胶量很少，置入胶缸中的热熔胶原料不能在短时间内使用完，这样的胶水经过长时间、高温整体反复热煮，势必造成热塑性原料的碳化和老化现象，造成注胶流道和输料加热管的堵塞，造成封装产品的劣质化。出现注胶封装产品的各种缺陷，使不良率增加。这也是长期困绕低压注胶行业的不解难题。
技术实现思路
针对上述存在的技术不足，本技术的目的是提供一种适用于封装电子元件的低压注胶装置及低压封胶系统，提高生产效率的同时，降低不良率。为达到上述目的，本申请提供一种用于电子元件封胶设备的低压注胶装置，包括：熔胶单元，其包括能够转动的转盘、固定件、进料机构以及壳体；所述转盘及所述固定件设于所述壳体内；所述转盘面向所述固定件的表面上设有曲线槽；所述进料机构用于向所述曲线槽进料，所述转盘相对于所述固定件转动时将原料熔化成胶液；注胶单元，其包括与所述曲线槽连通的柱塞泵、与所述柱塞泵连接的注胶枪；所述转盘转动时胶液进入所述柱塞泵内；压力测量单元，其连接所述注胶单元；所述压力测量单元用于测量注胶单元内的注胶压力；温控单元，其与所述熔胶单元及注胶单元相连接；所述温控单元能够使胶液保持在预设r>温度；控制单元，其与所述压力测量单元、所述柱塞泵连接；所述控制单元能够在所述注胶压力达到预定压力时控制所述柱塞泵停止注胶。作为一种优选的实施方式，所述固定件的中心设有与所述曲线槽相通的出胶通孔，所述出胶通孔与所述柱塞泵相连通。作为一种优选的实施方式，所述固定件面对所述转盘的表面设有曲线槽。作为一种优选的实施方式，所述曲线槽呈阿基米德螺线或渐开线或双曲线或摆线形式由所述转盘的外周向中心延伸。作为一种优选的实施方式，所述曲线槽的槽深由所述转盘的外周向所述转盘的中心延伸时逐渐变浅；和/或，所述曲线槽的槽宽由所述转盘的外周向所述转盘的中心延伸时逐渐变小。作为一种优选的实施方式，所述熔胶单元还包括支撑件；所述壳体沿所述转盘的轴向设有容纳所述固定件及所述支撑件的容纳通孔；所述固定件面对所述转盘的表面沿所述转盘的轴向形成凹槽；所述固定件与所述支撑件连接并将所述转盘夹设于所述凹槽内；所述凹槽的壁上设有第一进料通孔，所述壳体的壁上设有与所述第一进料通孔连通的第二进料通孔；所述进料机构包括连通所述第二进料通孔的进料漏斗。作为一种优选的实施方式，所述熔胶单元还包括第一伺服马达；所述第一伺服马达的转轴穿过所述支撑件连接所述转盘；所述第一伺服马达与所述控制单元相连接，所述控制单元能够在所述熔胶单元制取预定量的胶液时控制所述第一伺服马达停止转动。作为一种优选的实施方式，所述壳体设有第一冷却管道，所述第一冷却管道能够通入水以将所述壳体冷却；所述支撑件设有第二冷却管道，所述第二冷却管道能够通入水以将所述支撑件冷却。作为一种优选的实施方式，所述注胶单元还包括与所述柱塞泵连接的伺服电缸；所述控制单元与所述伺服电缸连接；所述控制单元能够在所述注胶压力达到预定压力时停止所述伺服电缸，从而控制所述柱塞泵停止注胶。作为一种优选的实施方式，所述温控单元包括第一加热机构及第一温度传感器；第一加热机构及第一温度传感器与所述固定件相连接；所述第一加热机构及所述第一温度传感器与所述控制单元相连接；所述控制单元能够根据所述第一温度传感器所检测的温度控制所述第一加热机构将所述固定件的温度加热至预设温度。作为一种优选的实施方式，所述柱塞泵包括柱塞腔；所述出胶通孔与所述柱塞腔之间设有输送流道。作为一种优选的实施方式，所述输送流道内设有单向阀；所述压力测量单元包括设于所述单向阀下游的压力传感器。作为一种优选的实施方式，所述压力传感器设于所述柱塞泵与所述注胶枪之间。作为一种优选的实施方式，所述温控单元包括第二加热机构及第二温度传感器，所述第二加热机构及第二温度传感器连接所述输送流道；所述第二加热机构及第二温度传感器与所述控制单元相连接；所述控制单元能够根据所述第二温度传感器所检测的温度控制所述第二加热机构所述输送流道内的温度加热至预设温度。作为一种优选的实施方式，所述温控单元包括第三加热机构及第三温度传感器，所述第三加热机构及第三温度传感器连接所述柱塞泵；所述第三加热机构及第三温度传感器与所述控制单元相连接；所述控制单元能够根据所述第三温度传感器所检测的温度控制所述第三加热机构所述输送流道内的温度加热至预设温度。作为一种优选的实施方式，所述温控单元包括第四加热机构及第四温度传感器；所述第四加热机构及第四温度传感器连接所述注胶枪；所述第四加热机构及第四温度传感器与所述控制单元相连接；所述控制单元能够根据所述第四温度传感器所检测的温度控制所述第四加热机构将所述注胶枪的温度加热至预设温度。为达到上述目的，本申请还提供一种电子元件的低压封胶系统，包括：模具，其具有能够容置待封胶元件的型腔以及通入所述型腔的进胶口；如上实施方式任一所述的低压注胶装置，所述低压注胶装置的注胶枪通过所述进胶口向所述型腔内注胶。本技术的有益效果在于：1、本技术可解决胶料的快速加热熔化原料，彻底消除了通常低压注塑生产时，等待原料在胶缸里的熔化的时间，生产效率极大提高；2、解决低压注胶行业长期存在着胶料长时间反复加热造成的胶料碳化，严重影响封装产品的品质的问题；3.彻底解决低压注胶产品外观色差一致性难题；4、突破高硬度、高粘稠、高透明材料无法实现的低压注胶这一世界难题；5、等量熔化等量注胶的控制技术，即：注胶需要多少胶水就熔化多少原料，可减少原料的浪费；6、采用热流道技术，在低压注胶封装产品的过程中无水口料做到“零浪费”的最高境界；7、实现低压注胶工艺的精密注胶；8、结构紧凑，体积小，方便布局到自动流水线上作业。参照后文的说明和附图，详细公开了本技术的特定实施方式，指明了本技术的原理可以被采用的方式。应该理解，本技术的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本技术的实施方式包括许多改变、修改和等同。针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请一种实施方式所提供的低压注胶装置结构示意图；图2是图1中的熔胶单元结构示意图；图3是图2中熔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子元件封胶设备的低压注胶装置，其特征在于，包括：熔胶单元，其包括能够转动的转盘、固定件、进料机构以及壳体；所述转盘及所述固定件设于所述壳体内；所述转盘面向所述固定件的表面上设有曲线槽；所述进料机构用于向所述曲线槽进料，所述转盘相对于所述固定件转动时将原料熔化成胶液；注胶单元，其包括与所述曲线槽连通的柱塞泵、与所述柱塞泵连接的注胶枪；所述转盘转动时胶液进入所述柱塞泵内；压力测量单元，其连接所述注胶单元；所述压力测量单元用于测量注胶单元内的注胶压力；温控单元，其与所述熔胶单元及注胶单元相连接；所述温控单元能够使胶液保持在预设温度；控制单元，其与所述压力测量单元、所述柱塞泵连接；所述控制单元能够在所述注胶压力达到预定压力时控制所述柱塞泵停止注胶。

【技术特征摘要】
2015.11.17 CN 201510767922X1.一种用于电子元件封胶设备的低压注胶装置，其特征在于，包括：熔胶单元，其包括能够转动的转盘、固定件、进料机构以及壳体；所述转盘及所述固定件设于所述壳体内；所述转盘面向所述固定件的表面上设有曲线槽；所述进料机构用于向所述曲线槽进料，所述转盘相对于所述固定件转动时将原料熔化成胶液；注胶单元，其包括与所述曲线槽连通的柱塞泵、与所述柱塞泵连接的注胶枪；所述转盘转动时胶液进入所述柱塞泵内；压力测量单元，其连接所述注胶单元；所述压力测量单元用于测量注胶单元内的注胶压力；温控单元，其与所述熔胶单元及注胶单元相连接；所述温控单元能够使胶液保持在预设温度；控制单元，其与所述压力测量单元、所述柱塞泵连接；所述控制单元能够在所述注胶压力达到预定压力时控制所述柱塞泵停止注胶。2.如权利要求1所述的低压注胶装置，其特征在于：所述固定件的中心设有与所述曲线槽相通的出胶通孔，所述出胶通孔与所述柱塞泵相连通。3.如权利要求1所述的低压注胶装置，其特征在于：所述固定件面对所述转盘的表面设有曲线槽。4.如权利要求1所述的低压注胶装置，其特征在于：所述曲线槽呈阿基米德螺线或渐开线或双曲线或摆线形式由所述转盘的外周向中心延伸。5.如权利要求1所述的低压注胶装置，其特征在于：所述曲线槽的槽深由所述转盘的外周向所述转盘的中心延伸时逐渐变浅；和/或，所述曲线槽的槽宽由所述转盘的外周向所述转盘的中心延伸时逐渐变小。6.如权利要求2所述的低压注胶装置，其特征在于：所述熔胶单元还包括支撑件；所述壳体沿所述转盘的轴向设有容纳所述固定件及所述支撑件的容纳通孔；所述固定件面对所述转盘的表面沿所述转盘的轴向形成凹槽；所述固定件与所述支撑件连接并将所述转盘夹设于所述凹槽内；所述凹槽的壁上设有第一进料通孔，所述壳体的壁上设有与所述第一进料通
\t孔连通的第二进料通孔；所述进料机构包括连通所述第二进料通孔的进料漏斗。7.如权利要求6所述的低压注胶装置，其特征在于：所述熔胶单元还包括第一伺服马达；所述第一伺服马达的转轴穿过所述支撑件连接所述转盘；所述第一伺服马达与所述控制单元相连接，所述控制单元能够在所述熔胶单元制取预定量的胶液时控制所述第一伺服马达停止转动。8.如权利要求6所述的低压注胶装置，其特征在于：所述壳体设有第一冷却管道，所述第一冷却管道能够通入水以将所述壳体冷却；所述支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱建晓，
申请(专利权)人：苏州康尼格电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32