冷却器及冷却器的固定方法技术

本发明专利技术提供一种冷却器及该冷却器的固定方法，所述冷却器用于冷却半导体模块，在用于将冷却器固定在基体上的连接区域也具备制冷剂流路，冷却效率高，且节省空间。在将冷却半导体模块(10)的冷却器(20)固定在基体上的固定方法中，优选地，使用冷却器(20)，该冷却器(20)具备冷却器主体和盖(50)，所述冷却器主体具备由第一壁部(21a)、第二壁部(21b)及侧壁部(21c)所围成的制冷剂流路，其中，第一壁部(21a)具有第一通孔(26)，第二壁部(21b)与第一壁部(21a)对置配置，且在与第一通孔(26)对置的位置上具备与基体(30)连接的连接区域(27)，侧壁部(21c)连接第一壁部(21a)的周围与第二壁部(21b)的周围；盖(50)堵塞第一通孔(26)，在以与基体(30)接触的方式定位所述第二壁部(21b)的外侧的状态下，通过第一通孔(26)插入固定装置(40)，将所述连接区域(27)固定在所述基体(30)上，利用所述盖堵塞第一通孔(26)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】201580003586

【技术保护点】
一种冷却器，其固定在基体上，用于冷却半导体模块，其特征在于，具备：冷却器主体，其具备由第一壁部、第二壁部及侧壁部所围成的制冷剂流路，其中，所述第一壁部具有第一通孔，所述第二壁部与所述第一壁部对置配置，且在与所述第一通孔对置的位置上具备与所述基体连接的连接区域，所述侧壁部连接所述第一壁部的周围与所述第二壁部的周围；盖，其堵塞所述第一通孔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：丸山谅，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP