散热性优异的金属封装材料、其制备方法及用所述金属封装材料来封装的柔性电子器件技术

本发明专利技术涉及一种散热性优异的金属封装材料、其制备方法及用所述金属封装材料来封装的柔性电子器件，具体地，涉及一种因在一面上形成含有金属‑石墨复合体的涂层，从而柔软性、耐湿性、加工性及散热性非常优异的金属封装材料、其制备方法及用所述金属封装材料来封装的柔性电子器件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】201480069988

【技术保护点】
一种散热性优异的金属封装材料，其特征在于，所述金属封装材料包括金属箔；以及涂层，所述涂层在所述金属箔的一面上形成，并且包含主树脂及金属‑石墨复合体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.12.20 KR 10-2013-01608191.一种散热性优异的金属封装材料，其特征在于，所述金属封装材料包括金属箔；以及涂层，所述涂层在所述金属箔的一面上形成，并且包含主树脂及金属-石墨复合体。2.根据权利要求1所述的散热性优异的金属封装材料，其特征在于，所述金属箔的厚度为8～100μm，所述涂层的厚度为1～10μm。3.根据权利要求1所述的散热性优异的金属封装材料，其特征在于，在所述涂层内，以涂层总重量计，包含5～20重量％的金属-石墨复合体。4.根据权利要求1所述的散热性优异的金属封装材料，其特征在于，在所述金属-石墨复合体中，以石墨100重量份计，金属以20～70重量份的量与石墨结合。5.根据权利要求1所述的散热性优异的金属封装材料，其特征在于，所述涂层内的主树脂为选自聚氨酯树脂、聚乙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚丙烯树脂、乙烯醋酸乙烯酯树脂、丙烯酸树脂、硅树脂及氟树脂中的一种以上。6.根据权利要求1所述的散热性优异的金属封装材料，其特征在于，所述金属封装材料进一步包含热传导层，所述热传导层在所述金属箔的另一面上形成，并且包含主树脂及金属-石墨烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴永俊，金庆保，金武镇，李寿喆，李在隆，
申请(专利权)人：POSCO公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR