本发明专利技术涉及一种用于单独施加焊料堆(11)、尤其是焊球的设备(10)，其具有用于将所述焊料堆单独地从焊料容器(12)输送至施加装置(33)的输送装置(19)，其中所述输送装置具有构成为贯通孔的运输接收部，所述运输接收部能够分别从接收位置运动到传送位置P2中，在所述接收位置中从所述焊料容器接收焊料堆，在所述传送位置中用压缩气体加载所述焊料堆并且将所述焊料堆从所述传送位置传送到施加位置P3中、传送到所述施加装置的施加喷嘴(36)的施加开口(37)上，其中设有第一探测器装置(69)和第二探测器装置(80)，所述第一探测器装置用于触发用激光辐射加载处于所述施加位置P3中的焊料堆，所述激光辐射由激光器装置发射，所述第二探测器装置用于检测焊料堆的位置。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于单独施加焊料堆的设备
本专利技术涉及一种用于单独施加焊料堆、尤其是焊球的设备，所述设备具有用于将焊料堆从焊料容器单独输送至施加装置的输送装置，其中输送装置具有构成为贯通孔的运输接收部，所述运输接收部可分别从接收位置P1运动到传送位置P2中，在所述接收位置中从焊料容器接收焊料堆，在所述传送位置中，用压缩气体加载焊料堆并且将焊料堆从所述传送位置传送到施加位置P3中、传送到施加装置的施加喷嘴的施加开口上。
技术介绍
开始提及类型的设备从DE19541996A1中已知。该设备具有用于触发处于施加位置中的焊料堆的加载的探测器装置，所述探测器装置构成为压力传感器。压力传感器检测在施加通道中构成的超压，所述超压在施加开口由处于施加位置P3中的焊料堆封闭时出现。当焊料堆处于施加位置P3中并且封堵施加开口时，以经由压力传感器进行控制的方式在达到限定的切换压力时触发激光加载。在应用已知的设备时，通过下述方式得出焊料的明确的施加位置：焊料堆在以激光辐射来加载之前就已经贴靠在基底的待设有焊料堆的连接面上，使得施加开口是封堵的并且压力传感器提供相应的传感器输出信号用于触发激光加载。也就是说，已知的设备的构成为压力传感器的探测器装置不仅用于触发激光加载而且用于检测焊料堆的位置。也就是说，已知的设备的探测器装置在任何情况下仅提供下述信息：焊料堆是否处于施加位置中从而焊料堆的激光加载是否能够进行。
技术实现思路
本专利技术基于下述目的，提出一种开始提及类型的设备，所述设备能够实现对激光加载的更准确的控制。根据本专利技术，所述设备设有第一探测器装置和第二探测器装置，所述第一探测器装置用于触发用激光辐射加载处于施加位置P3中的焊料堆，其中所述激光由激光器装置发射，所述第二探测器装置用于检测焊料堆的位置。提供第二探测器装置能够实现对激光加载的准确的控制，除了用于触发激光加载的第一探测器装置之外所述第二探测器装置提供与第一探测器装置无关的关于焊料堆的位置的信息，因为借以进行激光加载的方式方法由此能够依据焊料堆的位置进行。在根据本专利技术的设备的一个优选的实施形式中，与将压力传感器用于触发激光加载的已知的设备不同，在构成为光学的传感器装置的第一探测器装置中使用反射传感器，所述反射传感器检测由焊料堆反射的反射辐射，使得本来就用作为用于用熔化能量加载焊料堆的能量源的激光器装置同时提供介质、即激光辐射，以便能够借助于光学传感器实现对焊料的探测。作为第二探测器装置使用压力传感器，然而，所述压力传感器不用于触发激光加载，而是用于检测焊料堆的位置，使得压力传感器的高的压力输出信号提供下述信息：焊料堆封堵施加开口，即仍安置在施加装置之内，相反地，压力传感器的低的压力输出信号提供下述信息：施加开口是空出的，即焊料堆已经处于在基底的连接面上的位置中。在根据本专利技术的设备运行时，激光装置以至少两个功率级运行，其中在第一功率级中，发射具有相对小的能量密度的所谓的“引导射束”，所述引导射束在射到处于施加开口中的焊料堆上时能够实现反射辐射的构成，所述反射辐射由反射传感器检测。如果基于通过反射传感器对反射辐射进行探测而确定焊料堆处于施加位置P3时，那么在激光器装置的第二功率级中用具有明显升高的能量密度的激光辐射加载焊料堆，所述激光辐射能够实现至少部分地熔化焊料堆从而能够实现借助于压缩气体将焊料堆从施加装置中排出。由于释放开口，出现可通过压力传感器确定的压力降，所述压力降限定释放施加开口的准确的时刻，从而例如能够实现测定在激光器功率和在连接面上进行施加的时刻之间的关系。还特别有利的是，第一探测器装置除了对由处于施加喷嘴的施加开口中的焊料堆反射的反射辐射进行检测的反射传感器之外还具有光学的温度传感器，所述温度传感器检测由焊料堆发射的红外辐射。通过将光学的温度传感器集成到探测器装置中，所述探测器装置不仅能够用于触发通过激光器装置对焊料堆进行激光加载，而且也能够用于确定焊料堆的温度。焊料堆的温度尤其能够根据在焊料堆的温度和焊料堆熔化状态之间的经验测定的关系实现对激光器装置的参数设定的优化。现在，如果将相应的温度输出信号与第二探测器装置的压力传感器的压力输出信号叠加，那么例如能够依据焊料堆的温度、即依据焊料堆的熔化状态进行压缩气体加载以将焊料堆从施加开口中排出。尤其当温度传感器与激光器装置的控制装置连接以使得控制装置依据温度传感器输出信号对激光器装置的运行进行控制时，能够在现场、即在设备运行期间进行对激光器装置的优化的设定。因此，例如能够在焊料堆的温度过高的情况下减小激光器装置的功率。在一个优选的实施形式中，第一探测器装置独立于施加装置构成并且借助于耦合装置与施加喷嘴的施加开口光学地连接。由此，第一探测器装置可独立于设备设置，使得第一探测器装置不必一定要构造在设备的壳体上。因此，壳体并且尤其是施加装置可相对简单地构成。证实为尤其有利的是，耦合装置不仅用于在施加开口和第一探测器装置之间的光学连接、而且也用于在施加开口和激光器装置之间的光学连接，使得由于耦合装置的多重功能，能够进一步简化设备的构造。当耦合装置在施加通道的与施加开口相对置的上端上设置在设备的壳体上部件的上侧上并且不仅具有用于建立在施加开口和激光器装置之间的光学连接的透明的耦合面而且具有用于将由焊料堆反射的反射辐射偏转至第一探测器装置的射束偏转装置时，一方面得出耦合装置的紧凑的构造，另一方面耦合装置暴露地设置在壳体的上侧上，使得第一探测器装置能够任意地设置在设备周围。当耦合面由射束偏转装置构成时，得出耦合装置的尤其简单的构造。尤其地，通过射束偏转装置的所述双重功能，能够实现构成小型化的耦合装置，这尤其在值得期望的质量减小方面迎合了设备。在上文中阐述的能够实现双重功能的射束偏转装置的尤其紧凑和简单的设计方案能够通过下述方式进行：射束偏转装置构成为半透光的镜，所述镜相对于光学轴线以45°的角度设置在激光器装置和施加开口之间。附图说明附图示出：图1示出用于单独施加焊料堆的设备的等轴视图；图2示出在图1中示出的设备的剖面图；图3示出在图2中示出的设备的输送装置的俯视图；图4示出在图1和2中示出的设备的设备壳体的俯视图。具体实施方式在图1和2中示出用于单独施加焊料堆11的设备10，其中焊料堆11在当前情况下构成为焊料球，所述焊料球为了储存而容纳在焊料容器12中，所述焊料容器设置在设备壳体15的壳体上部件14的上侧13上。在壳体上部件14中，在连接开口16(图4)之下构成有焊料通道17，所述焊料通道能够实现：如在图1中示出的那样，焊料堆11从焊料容器12到达到构成为圆形输送盘的输送装置19的构成为贯通孔的运输接收部18(图3)中，所述输送装置在壳体上部件14和壳体下部件20之间容纳在圆形输送空间21中。为了构成圆形输送空间21，在壳体上部件14和壳体下部件20之间与输送装置19同心地设置有壳体环22。可在其驱动端23上与在此没有详细示出的马达驱动装置耦联的输送轴24位于壳体上部件14中，所述输送轴经由设置在其输出端25上的驱动栓26能够实现围绕旋转轴线28转动驱动输送装置19，所述驱动栓嵌接到在图3中示出的输送装置19的接合开口27中。如图3示出的，除了等距地设置在输送装置19的输送圆29上的运输接收部18之外，输送装置19还具有控制圆本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于单独施加焊料堆(11)、尤其是焊球的设备(10)，其具有用于将所述焊料堆单独地从焊料容器(12)输送至施加装置(33)的输送装置(19)，其中所述输送装置具有构成为贯通孔的运输接收部(18)，所述运输接收部能够分别从接收位置P1运动到传送位置P2中，在所述接收位置中从所述焊料容器接收焊料堆，在所述传送位置中用压缩气体加载所述焊料堆，并且将所述焊料堆从所述传送位置传送到施加位置P3中，传送到所述施加装置的施加喷嘴(36)的施加开口(37)上，其特征在于，设有第一探测器装置(69)和第二探测器装置(80)，所述第一探测器装置用于触发用激光辐射加载处于所述施加位置P3中的焊料堆，其中所述激光辐射由激光器装置发射，所述第二探测器装置用于检测所述焊料堆的位置。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.12.19 DE 102013114447.01.一种用于将焊料堆单独施加到基底(52)的接触面(51)上的接触位置的设备，所述设备具有：用于将所述焊料堆单独地从焊料容器输送至施加装置的输送装置，其中所述输送装置具有构成为贯通孔的运输接收部，所述运输接收部能够分别从接收位置P1运动到传送位置P2中，在所述接收位置P1中从所述焊料容器接收焊料堆，在所述传送位置P2中用压缩气体加载所述焊料堆，并且将所述焊料堆从所述传送位置P2传送到施加位置P3中，传送到所述施加装置的施加喷嘴的施加开口上；第一探测器装置，所述第一探测器装置用于触发用激光辐射加载处于所述施加位置P3中的焊料堆，其中所述激光辐射由激光器装置发射；和第二探测器装置，所述第二探测器装置用于检测所述焊料堆的位置，其中所述第一探测器装置构成为包括反射传感器的光学的传感器装置，所述反射传感器检测由在所述施加位置P3中以及在所述焊料堆的接触位置中的所述焊料堆反射的反射辐射，所述接触位置不同于所述施加位置P3，并且所述第二探测器装置具有压力传感器，所述压力传感器对在所述施加装置中在设置在所述传送位置P2中的运输接收部和所述施加喷嘴的施加开口之间构成的压力腔中的气体压力进行测量，经由所述压力传感器，在所述压力腔(61)中出现压力降的情况下，将所述焊料堆从所述施加位置P3到所述接触位置的转移以信号方式发送给所述激光器装置的控制装置。2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一探测器装置(69)除了所述反射传感器(70)之外还具有光学的温度传感器(71)，所述反...
【专利技术属性】
技术研发人员：加西姆·阿兹达什，
申请(专利权)人：派克泰克封装技术有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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