【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热塑性聚酯树脂组合物及成型品
本专利技术涉及热塑性聚酯树脂组合物以及将该热塑性聚酯树脂组合物成型而得的成型品。
技术介绍
热塑性聚酯树脂发挥其优异的注射成型性、机械物性等各特性，而用于机械结构部件、电气电子部件和汽车部件等广泛的领域。然而，热塑性聚酯树脂由于易于通过水解而劣化，因此为了作为机械结构部件、电气部件、电子部件和汽车部件等的工业用材料使用，除了一般的化学和物理各特性的平衡以外，还要求具有长期的耐水解性。此外，近年来，成型品的小型化的同时，对于薄壁化、轻量化的要求提高，特别是在连接器等薄壁成型品用途中，在熔融滞留时的粘度变化大的情况下，在成型时发生溢料、欠注(shortshot)等成型不良状况，因此要求熔融滞留时的粘度变化少，滞留稳定性优异的材料。作为对热塑性聚酯树脂赋予耐水解性的方法，已知在热塑性聚酯树脂中配合环氧树脂的方法。作为这样的树脂组合物，迄今为止提出了：含有热塑性聚酯树脂、平均环氧当量为80～1000的环氧树脂、环氧树脂中使用的固化促进剂的热塑性组合物(参照专利文献1)；在热塑性聚酯树脂中配合了重均分子量1000～10000的芳香族乙烯基系树脂...
【技术保护点】
一种热塑性聚酯树脂组合物，相对于(A)热塑性聚酯树脂100重量份，配合了(B)下述通式(1)所示的酚醛清漆型环氧树脂0.1～10重量份，所述通式(1)中，X表示所述通式(2)或通式(3)所示的二价基团；所述通式(1)和通式(2)中，R1～R4各自独立地表示碳原子数1～8的烷基或碳原子数6～10的芳基，各自可以相同也可以不同；R5表示氢、碳原子数1～8的烷基或碳原子数6～10的芳基；所述通式(1)中，n表示大于0且为10以下的值；所述通式(1)和通式(2)中，a、c、d各自独立地表示0～4的值，b表示0～3的值。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.11.18 JP 2013-237704;2014.05.09 JP 2014-097271.一种热塑性聚酯树脂组合物，相对于(A)热塑性聚酯树脂100重量份，配合了(B)下述通式(1)所示的酚醛清漆型环氧树脂0.1～10重量份，该(A)热塑性聚酯树脂是选自聚乙二醇对苯二甲酸酯、聚丙二醇对苯二甲酸酯、聚丁二醇对苯二甲酸酯、聚环己烷二甲醇对苯二甲酸酯、聚乙二醇萘二甲酸酯、聚丙二醇萘二甲酸酯、聚丁二醇萘二甲酸酯、聚乙二醇间苯二甲酸酯/对苯二甲酸酯、聚丙二醇间苯二甲酸酯/对苯二甲酸酯、聚丁二醇间苯二甲酸酯/对苯二甲酸酯、聚乙二醇对苯二甲酸酯/萘二甲酸酯、聚丙二醇对苯二甲酸酯/萘二甲酸酯、和聚丁二醇对苯二甲酸酯/萘二甲酸酯中的至少一种，并且，该(A)热塑性聚酯树脂的羧基末端基量为50eq/t以下，所述通式(1)中，X表示所述通式(2)或通式(3)所示的二价基团；所述通式(1)和通式(2)中，R1～R4各自独立地表示碳原子数1～8的烷基或碳原子数6～10的芳基，各自可以相同也可以不同；R5表示氢、碳原子数1～8的烷基或碳原子数6～10的芳基；所述通式(1)中，n表示大于0且为10以下的值；所述通式(1)和通式(2)中，a、c、d各自独立地表示0～4的值，b表示0～3的值。2.根据权利要求1所述的热塑性聚酯树脂组合物，(B)所述通式(1)所示的酚醛清漆型环氧树脂来源的环氧基配合浓度相对于热塑性聚酯树脂组合物中的(A)热塑性聚酯树脂来源的羧基末端基配合浓度之比即环...
【专利技术属性】
技术研发人员：东城裕介，土川健太郎，佐藤大辅，熊泽贞纪，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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