热塑性聚合物组合物以及成型品制造技术

本发明专利技术提供热塑性聚合物组合物以及使用该热塑性聚合物组合物而得的成型品，所述热塑性聚合物组合物无需实施底漆处理等就可以粘接于合成树脂、陶瓷或者金属等，可作为成型品进行处理，在低温～常温的宽温度范围中具有优异的粘接性和柔软性、进而耐热蠕变性高。热塑性聚合物组合物，其是相对于氢化嵌段共聚物(A)100质量份，含有10～100质量份的含极性基团的聚丙烯系树脂(B)的热塑性聚合物组合物，所述氢化嵌段共聚物(A)是将含有包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段(S)和包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段(D)的嵌段共聚物进行加氢而得的氢化嵌段共聚物(A)，上述氢化嵌段共聚物(A)是含有在‑60～‑40℃具有至少一个tanδ的极大值，且是将下述式(i)或者(ii)所表示的嵌段共聚物加氢而得的氢化嵌段共聚物(A1)，和(i)　(S‑D)n(ii)　(D‑S)n‑D上述式中，S是包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段，D是包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段，n为1～5的整数，将下述式(iii)所表示的嵌段共聚物加氢而得的氢化嵌段共聚物(A2)(iii)　(S‑D)m‑S上述式中，S是包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段，D是包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段，m是1～5的整数，的混合物，氢化嵌段共聚物(A1)与氢化嵌段共聚物(A2)的质量比为20：80～99：1。

Thermoplastic polymer composition and molded article

The invention provides a thermoplastic polymer composition and molded product using the thermoplastic polymer composition and, the thermoplastic polymer composition without implementing primer can bonded to the synthetic resin, ceramic or metal, can be used as molding processing at low temperature to a wide temperature range at room temperature is excellent adhesion and flexibility, and high heat resistance creep. \u70ed\u5851\u6027\u805a\u5408\u7269\u7ec4\u5408\u7269\uff0c\u5176\u662f\u76f8\u5bf9\u4e8e\u6c22\u5316\u5d4c\u6bb5\u5171\u805a\u7269(A)100\u8d28\u91cf\u4efd\uff0c\u542b\u670910\uff5e100\u8d28\u91cf\u4efd\u7684\u542b\u6781\u6027\u57fa\u56e2\u7684\u805a\u4e19\u70ef\u7cfb\u6811\u8102(B)\u7684\u70ed\u5851\u6027\u805a\u5408\u7269\u7ec4\u5408\u7269\uff0c\u6240\u8ff0\u6c22\u5316\u5d4c\u6bb5\u5171\u805a\u7269(A)\u662f\u5c06\u542b\u6709\u5305\u542b\u82b3\u65cf\u4e59\u70ef\u57fa\u5316\u5408\u7269\u5355\u5143\u7684\u805a\u5408\u7269\u5d4c\u6bb5(S)\u548c\u5305\u542b\u5171\u8f6d\u4e8c\u70ef\u5316\u5408\u7269\u5355\u5143\u7684\u805a\u5408\u7269\u5d4c\u6bb5(D)\u7684\u5d4c\u6bb5\u5171\u805a\u7269\u8fdb\u884c\u52a0\u6c22\u800c\u5f97\u7684\u6c22\u5316\u5d4c\u6bb5\u5171\u805a\u7269(A)\uff0c\u4e0a\u8ff0\u6c22\u5316\u5d4c\u6bb5\u5171\u805a\u7269(A)\u662f\u542b\u6709\u5728\u201160\uff5e\u201140\u2103\u5177\u6709\u81f3\u5c11\u4e00\u4e2atan\u03b4\u7684\u6781\u5927\u503c\uff0c\u4e14\u662f\u5c06\u4e0b\u8ff0\u5f0f(i)\u6216\u8005(ii)\u6240\u8868\u793a\u7684\u5d4c\u6bb5\u5171\u805a\u7269\u52a0\u6c22\u800c\u5f97\u7684\u6c22\u5316\u5d4c\u6bb5\u5171\u805a\u7269(A1)\uff0c\u548c(i)\u3000(S\u2011D)n(ii)\u3000(D\u2011S)n\u2011D\u4e0a\u8ff0\u5f0f\u4e2d\uff0cS\u662f\u5305\u542b\u82b3\u65cf\u4e59\u70ef\u57fa\u5316\u5408\u7269\u5355\u5143\u7684\u805a\u5408\u7269\u5d4c\u6bb5\uff0cD\u662f\u5305\u542b\u5171\u8f6d\u4e8c\u70ef\u5316\u5408\u7269\u5355 The polymer block, n is an integer from 1 to 5, the following formula (III) represented by the block copolymer hydrogenation and hydrogenated block copolymer (A2) (III) (S D) m S the above formula, S contains an aromatic vinyl compound polymer block unit section D contains a conjugated diene compound polymer block unit, M is 1 ~ 5 integer, a mixture of hydrogenated block copolymer (A1) and hydrogenated block copolymer (A2) and the ratio of 20:80 to 99:1.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及热塑性聚合物组合物以及使用其而得的成型品。
技术介绍
包含共轭二烯化合物和芳族乙烯基化合物的嵌段共聚物的加氢物(氢化物)是通过加热进行塑化的弹性体、是所谓的热塑性弹性体，表现出耐候・耐热性十分优异的橡胶弹性。另外，该氢化物富有柔软性，不进行硫化，也表现出与硫化橡胶同等的强度以及弹性特性，因此代替以往的硫化橡胶用于日用杂货品、汽车用部件等的各种工业用品。但是，即使是这种热塑性弹性体，在对于极性树脂、包含无机填充材料(特别是玻璃纤维)的树脂、陶瓷、玻璃或者金属等的粘接性、低温下的柔软性、强度以及弹性特性方面，尚存在可以改良的空间。另一方面，专利文献1和2中公开一种热塑性聚合物组合物，其对于陶瓷、金属以及合成树脂具有优异的粘接性，包含苯乙烯系热塑性弹性体和含极性基团的聚丙烯树脂。该热塑性聚合物组合物不进行粘接剂的涂布、底漆处理，仅通过加热处理，就可以粘接于陶瓷、金属以及合成树脂。另外，专利文献3中公开了使用芳族乙烯基-共轭二烯三嵌段共聚物和芳族乙烯基-共役二烯二嵌段共聚物而成的粘合剂组合物。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2013/105392号小册子专利文献2：国际公开第2012/026501号小册子专利文献3：日本国专利第2710812号说明书。
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题专利文献1、2所述的热塑性聚合物组合物对于极性树脂可以进行粘接、还具有充分的耐热蠕变性，但在低温(约-40～-30℃)时发生脆化，使用该组合物进行粘接而得的接合体存在微小的冲击就会导致破坏的问题。专利文献3所述的粘合剂组合物对于聚酰胺等的极性树脂缺乏粘接性，而且为了得到粘合性必须添加粘合赋予树脂，因此耐热蠕变性也不充分。进而，因为是粘合剂，所以具有强粘性，难以作为成型品进行处理。另外，对于含极性基团的聚丙烯树脂，也没有任何记载。本专利技术的目的在于提供一种可作为成型品进行处理的、在低温～常温的宽温度范围中对于陶瓷、金属、烯烃系树脂、极性树脂具有良好的粘接性以及柔软性，进而耐热蠕变性高的热塑性聚合物组合物，以及使用该热塑性聚合物组合物而得的成型品。解决技术问题的手段根据本专利技术，通过提供以下实现上述目的，[1]热塑性聚合物组合物，其是相对于氢化嵌段共聚物(A)100质量份，含有10～100质量份的含极性基团的聚丙烯系树脂(B)的热塑性聚合物组合物，所述氢化嵌段共聚物(A)是将含有包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段(S)和包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段(D)的嵌段共聚物进行加氢而得的氢化嵌段共聚物(A)，上述氢化嵌段共聚物(A)是含有在-60～-40℃具有至少一个tanδ的极大值，且是将下述式(i)或者(ii)所表示的嵌段共聚物加氢而得的氢化嵌段共聚物(A1)，和(i)(S-D)n(ii)(D-S)n-D(上述式中，S是包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段，D是包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段，n为1～5的整数，)将下述式(iii)所表示的嵌段共聚物加氢而得的氢化嵌段共聚物(A2)(iii)(S-D)m-S(上述式中，S是包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段，D是包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段，m是1～5的整数，)的混合物，氢化嵌段共聚物(A1)与氢化嵌段共聚物(A2)的质量比为20：80～99：1。[2][1]所述的热塑性聚合物组合物，其中，上述氢化嵌段共聚物(A2)中，至少一部分是将下述式(iv)所表示的嵌段共聚物加氢而得的氢化嵌段共聚物(A2’)，(iv)(S-D2)m-S上述式中，S是包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段，D2是包含1,2-键合量和3,4-键合量的总量相对于共轭二烯的全部键合形式的总量为40摩尔%以上的共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段，m是1～5的整数。3.[2]所述的热塑性聚合物组合物，其中，上述氢化嵌段共聚物(A2)中，上述氢化嵌段共聚物(A2’)的含量比例为20～100质量%。[4][1]～[3]的任一项所述的热塑性聚合物组合物，其中，上述氢化嵌段共聚物(A1)所具有的包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段(D)是包含1,2-键合量和3,4-键合量的总量相对于共轭二烯的全部键合形式的总量低于40摩尔%的共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段。[5][1]～[4]的任一项所述的热塑性聚合物组合物，其中，上述氢化嵌段共聚物(A1)是将下述式所表示的二嵌段共聚物加氢而得的氢化嵌段共聚物S-D式中，S和D与上述含义相同。[6][1]～[5]的任一项所述的热塑性聚合物组合物，其中，上述共轭二烯化合物单元(D)是异戊二烯单元或者异戊二烯和丁二烯的混合单元。[7][1]～[6]的任一项所述的热塑性聚合物组合物，其中，上述含极性基团的聚丙烯系树脂(B)是羧酸改性聚丙烯系树脂。[8][1]～[7]的任一项所述的热塑性聚合物组合物，其中，上述热塑性聚合物组合物进一步含有10～100质量份的聚乙烯醇缩醛树脂(C)。[9][8]所述的热塑性聚合物组合物，其中，上述聚乙烯醇缩醛树脂(C)是聚乙烯醇缩丁醛树脂。[10]成型品，其使用[1]～[9]的任一项所述的热塑性聚合物组合物而得到。[11][10]所述的成型品，其是上述热塑性聚合物组合物粘接于选自陶瓷、金属以及合成树脂中的至少一种而成的。[12][11]所述的成型品，其是上述热塑性聚合物组合物将选自陶瓷、金属以及合成树脂中的至少两种粘接而成的。专利技术效果根据本专利技术，可以提供无需底漆处理等、简便且牢固地粘接于合成树脂、陶瓷或者金属等的性能优异的热塑性聚合物组合物、以及使用该热塑性聚合物组合物而得的成型品。另外，可以提供可作为成型品进行处理，在低温～常温的宽温度范围中具有优异的粘接性、柔软性、以及耐热蠕变性优异的热塑性聚合物组合物、以及使用该热塑性聚合物组合物而得的成型品。应予说明，本专利技术所述的热塑性聚合物组合物以及成型品当然可以应用于实施了底漆处理等的合成树脂、陶瓷或者金属等。具体实施方式本专利技术的热塑性聚合物组合物是相对于氢化嵌段共聚物(A)100质量份，含有10～100质量份的含极性基团的聚丙烯系树脂(B)的热塑性聚合物组合物，所述氢化嵌段共聚物(A)是将含有包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段(S)和包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段(D)的嵌段共聚物进行加氢而得的氢化嵌段共聚物(A)，上述氢化嵌段共聚物(A)是含有在-60～-40℃具有至少一个tanδ的极大值，且是将下述式(i)或者(ii)所表示的嵌段共聚物加氢而得的氢化嵌段共聚物(A1)，和(i)(S-D)n(ii)(D-S)n-D(上述式中，S是包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段，D是包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段，n为1～5的整数，)将下述式(iii)所表示的嵌段共聚物加氢而得的氢化嵌段共聚物(A2)(iii)(S-D)m-S(上述式中，S是包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段，D是包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段，m是1～5的整数，)的混合物，氢化嵌段共聚物(A1)与氢化嵌段共聚物(A2)的质量比为20：80～99：1。首先，对于热塑性聚合物组合物进行说明，接着，对于成型品进行说明。[热塑性聚合物组合物]本专利技术的热塑性聚合物组合物是相对于氢化嵌段共聚物(A)100质量份，含有1本文档来自技高网...

【技术保护点】
热塑性聚合物组合物，其是相对于氢化嵌段共聚物(A)100质量份，含有10～100质量份的含极性基团的聚丙烯系树脂(B)的热塑性聚合物组合物，所述氢化嵌段共聚物(A)是将含有包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段(S)和包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段(D)的嵌段共聚物进行加氢而得的氢化嵌段共聚物(A)，上述氢化嵌段共聚物(A)是含有在‑60～‑40℃具有至少一个tanδ的极大值，且是将下述式(i)或者(ii)所表示的嵌段共聚物加氢而得的氢化嵌段共聚物(A1)，和(i) (S‑D)n(ii) (D‑S)n‑D上述式中，S是包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段，D是包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段，n为1～5的整数，将下述式(iii)所表示的嵌段共聚物加氢而得的氢化嵌段共聚物(A2)(iii) (S‑D)m‑S上述式中，S是包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段，D是包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段，m是1～5的整数，的混合物，氢化嵌段共聚物(A1)与氢化嵌段共聚物(A2)的质量比为20：80～99：1。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.26 JP 2014-1720621.热塑性聚合物组合物，其是相对于氢化嵌段共聚物(A)100质量份，含有10～100质量份的含极性基团的聚丙烯系树脂(B)的热塑性聚合物组合物，所述氢化嵌段共聚物(A)是将含有包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段(S)和包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段(D)的嵌段共聚物进行加氢而得的氢化嵌段共聚物(A)，上述氢化嵌段共聚物(A)是含有在-60～-40℃具有至少一个tanδ的极大值，且是将下述式(i)或者(ii)所表示的嵌段共聚物加氢而得的氢化嵌段共聚物(A1)，和(i)(S-D)n(ii)(D-S)n-D上述式中，S是包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段，D是包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段，n为1～5的整数，将下述式(iii)所表示的嵌段共聚物加氢而得的氢化嵌段共聚物(A2)(iii)(S-D)m-S上述式中，S是包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段，D是包含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段，m是1～5的整数，的混合物，氢化嵌段共聚物(A1)与氢化嵌段共聚物(A2)的质量比为20：80～99：1。2.权利要求1所述的热塑性聚合物组合物，其中，上述氢化嵌段共聚物(A2)中，至少一部分是将下述式(iv)所表示的嵌段共聚物加氢而得的氢化嵌段共聚物(A2’)，(iv)(S-D2)m-S上述式中，S是包含芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段，D2是包含1,2-键合量和3,4-键合量的总量相对于共轭二烯的全部键合形式的总量为40摩尔%以上的共轭二烯化合物单元的...

【专利技术属性】
技术研发人员：南出麻子，增田未起男，城后洋祐，
申请(专利权)人：株式会社可乐丽，
类型：发明
国别省市：日本;JP