一种应用于半导体器件热阻测量的器件自动固定装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体器件热阻测量中的自动固定装置，包括上位机、FPGA、驱动电路、步进电机、压力传感器、AD转换芯片、夹具。上位机与FPGA通过USB转TTL模块相连，FPGA通过驱动电路与步进电机相连，步进电机与夹具相连，压力传感器固定在夹具上，压力传感器通过AD转换芯片与FPGA相连。通过上位机设定一压力值，步进电机通过驱动丝杆转动给器件施加压力，在加压过程中器件所受压力能够通过传感器实时反馈给上位机形成闭环控制系统，上位机根据反馈回的压力值与设定值比较控制步进电机转动，确保最终施加给器件的压力值准确。本发明专利技术自动化程度高，操作简易，能够保证施加的压力值准确，提高半导体器件热阻测量准确性。

【技术实现步骤摘要】
201610166698

【技术保护点】
一种应用于半导体器件热阻测量的器件自动固定装置，其特征在于：包括上位机、FPGA模块、USB转TTL模块、驱动电路、步进电机、AD转换芯片、夹具；上位机与FPGA通过USB转TTL模块相连，FPGA通过驱动电路与步进电机相连，步进电机与夹具相连，压力传感器固定在夹具上是夹具的一部分，压力传感器通过AD转换芯片与FPGA相连；所述夹具的结构为：步进电机通过联轴器与滚珠丝杆相连，在导轨上安装一块穿过滚珠丝杆的滑块，在滑块上固定一根上压杆，外套筒通过水平横梁固定在垂直立柱上，内套筒套在外套筒内，内套筒能在外套筒内自由滑动，弹簧装在内套筒内，上压杆穿过内套筒与弹簧接触，弹簧下端与下压杆之间装有压力传感...

【技术特征摘要】
1.一种应用于半导体器件热阻测量的器件自动固定装置，其特征在于：包括上
位机、FPGA模块、USB转TTL模块、驱动电路、步进电机、AD转换芯片、夹具；
上位机与FPGA通过USB转TTL模块相连，FPGA通过驱动电路与步进电机相连，
步进电机与夹具相连，压力传感器固定在夹具上是夹具的一部分，压力传感器通过
AD转换芯片与FPGA相连；
所述夹具的结构为：步进电机通过联轴器与滚珠丝杆相连，在导轨上安装一块
穿过滚珠丝杆的滑块，在滑块上固定一根上压杆，外套筒通过水平横梁固定在垂直
立柱上，内套筒套在外套筒内，内套筒能在外套筒内自由滑动，弹簧装在内套筒内，
上压杆穿过内套筒与弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯士维，王超，史冬，陈宇峥，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：北京;11