LED封装结构和LED发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了LED封装结构和LED发光装置，其中，LED封装结构包括LED芯片和覆盖LED芯片的波长转换物质层，波长转换物质层的红色荧光粉的量在LED芯片的边缘位置处低于中心位置处。通过减少LED芯片边缘位置的红色荧光粉，实现在LED芯片的边缘位置避免直接或者间接方式激发产生红光，向高色温方向调节边缘位置处的色温，减轻了黄晕的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体技术，尤其涉及一种LED封装结构和LED发光装置。
技术介绍
随着照明技术的不断发展，越来越多的灯具开始采用发光二极管(LightEmittingDiode，LED)光源，从而达到节能的目的。在LED光源中，LED芯片作为光源的核心，能够将电能转化为可见光。对于出射白光的LED发光装置，以下简称白光LED发光装置，通常采用蓝光LED芯片，该蓝光LED芯片所发出的蓝光并不能直接用于照明，还要对蓝光LED芯片进行封装，以调整光色之后，再应用于照明。但现有技术中的LED封装结构通常使得白光LED发光装置的出射光出现明显的黄晕，尤其是白光LED发光装置的额定色温属于冷白光的情况下，这种黄晕就更加明显，从而影响到了照明效果，使得照明效果不佳。
技术实现思路
本专利技术提供一种LED封装结构和LED发光装置，用于解决现有技术中的LED封装结构使得白光LED的出射光出现明显的黄晕，导致照明效果不佳的技术问题。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案：第一方面，提供了一种LED封装结构，包括：LED芯片和覆盖所述LED芯片的波长转换物质层；所述波长转换物质层的红色荧光粉的量在所述LED芯片的边缘位置处低于中心位置处。第二方面，提供了一种LED封装结构，包括：LED芯片和覆盖所述LED芯片的波长转换物质层，所述波长转换物质层包括第一子波长转换物质层和第二子波长转换物质层，所述第一子波长转换物质层中红色荧光粉的量小于所述第二子波长转换物质层中红色荧光粉的量；所述第一子波长转换物质层环绕所述LED芯片侧壁设置；所述第二子波长转换物质层覆盖所述第一子波长转换物质层以及所述LED芯片上。第三方面，提供了一种LED发光装置，包括：LED芯片和覆盖所述LED芯片的波长转换物质层，且所述LED发光装置的主波长在各发射角度下保持稳定。第四方面，提供了一种LED发光装置，包括：LED芯片和覆盖所述LED芯片的波长转换物质层，且所述LED发光装置的色温在各发射角度下保持稳定。在本专利技术实施例提供的LED封装结构和LED发光装置中，波长转换物质层的红色荧光粉的量在LED芯片的边缘位置处低于中心位置处，由此，通过减少LED边缘位置的红色荧光粉的量，实现在LED芯片的边缘位置避免直接或者间接方式激发产生红光，向高色温方向调节边缘位置处的色温，减轻了黄晕的问题。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本专利技术的具体实施方式。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1为LED芯片示意图；图2为LED发光装置光色不均匀性示意图之一；图3为LED发光装置光色不均匀性示意图之二；图4为本专利技术实施例一提供的一种LED封装结构的示意图；图5为波长转换物质层12中红色荧光粉的分布范围示例之一；图6为波长转换物质层12中红色荧光粉的分布范围示例之二；图7为本专利技术实施例一提供的另一种LED封装结构的示意图之一；图8为本专利技术实施例一提供的另一种LED封装结构的示意图之二；图9为本专利技术实施例一提供的另一种LED封装结构的示意图之三；图10为实施例二提供的LED封装结构的示意图之一；图11为实施例二提供的光学机构示意图；图12为实施例二提供的LED封装结构的示意图之二；图13为实施例二提供的LED封装结构的示意图之三；图14为实施例二提供的LED封装结构的示意图之四；图15为实施例二提供的LED封装结构的示意图之五；图16为测试获得的LED发光装置主波长变化率曲线图；图17为本专利技术实施例六所提供的荧光粉涂覆方法的流程示意图；图18为本专利技术实施例七所提供的荧光粉涂覆方法的流程示意图。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。为了实现本专利技术，专利技术人对LED的发光原理以及显示特性进行了调查和研究，充分分析了黄晕的产生原因和现象，具体如下：白光LED发光装置的发光原理在于：通过LED芯片发出的光，一般为蓝光或者紫外光，来激发荧光粉，从而产生互补颜色的光来叠加成为白光。以现有的采用蓝光LED芯片的发光装置为例，在蓝光LED芯片周围设置有荧光粉层，该荧光粉层一般包括红、黄、绿三种颜色的荧光粉，或者包括红和黄、红和绿两种颜色的荧光粉，蓝光LED芯片发出的蓝光激发其他颜色的荧光粉，产生互补光，叠加后产生白光效果。图1为LED芯片示意图，如图1所示，对于LED芯片11，此处仍然以蓝光LED芯片为例，其发出的蓝光的光强在各个发射角度并不是相同的。需要说明的是，这里所说的发射角度是指发光方向与垂直于LED芯片上表面的方向之间的角度，垂直于LED芯片上表面的方向为发射角度的0°，平行于LED芯片上表面的方向为发射角度的±90°，其中，发射角度为+90°是指从平行于LED芯片上表面的方向逆时针旋转90°获得垂直于LED芯片上表面的方向，发射角度为-90°是指从平行于LED芯片上表面的方向顺时针旋转90°获得垂直于LED芯片上表面的方向。如图1所示，在LED芯片11的中心位置，即发射角度在零度附近的范围，例如在±30°的范围内，蓝光的出射光强较强，而在LED芯片11的边缘位置，即发射角度接近90°的范围，例如在±80°到±90°的范围，蓝光的出射光强较弱，在中心位置和边缘位置这两个区域的光强差别较为明显。而在从中心位置到边缘位置之间的部分，光强会随着发射角度的增大而缓慢降低。由于对于LED发光装置而言中心位置处的发射角度为主要的发射角度，因此，波长转换物质层中各个荧光粉的量首先要保证与中心位置处的光强相匹配。但在现有的白光LED发光装置中，LED芯片中心位置处的波长转换物质层和边缘位置处的波长转换物质层的厚度是大致相同的(同时整个荧光粉层的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于，包括：LED芯片和覆盖所述LED芯片的波长转换物质层；所述波长转换物质层的红色荧光粉的量在所述LED芯片的边缘位置处低于中心位置处。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：LED芯片和覆盖所述
LED芯片的波长转换物质层；
所述波长转换物质层的红色荧光粉的量在所述LED芯片的边缘位置
处低于中心位置处。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，
从所述LED芯片的中心位置处至边缘位置处，所述波长转换物质层
的红色荧光粉的量随发射角度绝对值的增大而降低。
3.根据权利要求1或2所述的LED封装结构，其特征在于，所述
红色荧光粉的量由红色荧光粉的浓度和波长转换物质层的体积确定。
4.一种LED封装结构，其特征在于，包括：LED芯片和覆盖所述
LED芯片的波长转换物质层，所述波长转换物质层包括第一子波长转换
物质层和第二子波长转换物质层，所述第一子波长转换物质层中红色荧
光粉的量小于所述第二子波长转换物质层中红色荧光粉的量；
所述第一子波长转换物质层环绕所述LED芯片侧壁设置；
所述第二子波长转换物质层覆盖所述第一子波长转换物质层以及所
述LED芯片上。
5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一
子波长转换物质层覆盖所述LED芯片上表面。
6.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一
子波长转换物质层中的红色荧光粉的量小于所述第二子波长转换物质层
中的红色荧光粉的量的50％。
7.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，
在所述第一子波长转换物质层中包含黄色荧光粉和/或绿色荧光粉。
8.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述第二
子波长转换物质层呈凸杯结构。
9.根据权利要求4或8所述的LED封装结构，其特征在于，在所
述第二子波长转换物质层上还设置有透明胶层。
10.根据权利要求9所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明<...

【专利技术属性】
技术研发人员：张景琼，郑子淇，
申请(专利权)人：开发晶照明厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35