传片系统及半导体加工设备技术方案

本发明专利技术提供一种传片系统及半导体加工设备。该传片系统包括转盘和机械手，在转盘上沿其周向间隔设置有多个承载位，每个承载位所在位置处设置有用于承载基片的至少一个支撑柱；转盘用于绕其轴向旋转使每个承载位旋转至传片位置；机械手用于在每个承载位旋转至传片位置之后，对该承载位所在位置处的支撑柱传片。本发明专利技术提供的传片系统及半导体加工设备，其不仅可以减少单次传片时间，从而可以提高传片效率和设备产率；而且还可以减小机械手和转盘分别与顶针之间动作的互锁条件，从而可以减少传片过程的故障点和真空泄露点，进而提高传片系统的安全性、稳定性和可靠性；另外，由于省去顶针和其升降驱动器，因而可以降低投入成本和减小电气调试时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于微电子加工
，具体涉及一种传片系统及半导体加工设备。
技术介绍
半导体加工设备广泛地应用于半导体器件制造中。图1为典型的半导体加工设备的结构示意图。请参阅图1，该半导体加工设备通常包括传输腔室10和沿传输腔室10周向设置的通过门阀11与其相连通的装卸载腔室12、去气腔室13、预清洗腔室14和工艺腔室15。其中，传输腔室10内设置有回转机械手101，该回转机械手101用于将基片在各个腔室之间传输；装卸载腔室12用于在其内放置未工艺和已完成工艺的基片；去气腔室13和预清洗腔室14分别用于对基片进行去气步骤和预清洗步骤；工艺腔室15用于对已完成去气步骤和/或预清洗步骤的基片进行溅射沉积或刻蚀等工艺。图2a为图1中的工艺腔室的俯视图；图2b为图2中沿A-A线的剖视图。请一并参阅图2a和图2b，工艺腔室15内设置有转盘151、旋转驱动器152、顶针153和升降驱动器154。其中，在转盘151上沿其周向间隔设置有多个用于承载基片的承载位1～8，每个承载位为贯穿其厚度的通孔，基片承载在通孔的上端面上。旋转驱动器152用于驱动转盘151旋转至预设位置，以使各个承载位依次旋转至靠近门阀11的传片位置(如图2a中承载为1所在位置)。顶针153的数量为多个，多个顶针153的顶端用于承载基片，顶针153设置在传片位置的下方，升降驱动器154用于驱动多个顶针153在位于传片位置的承载位内上>升至高于转盘的高位或者下降至低于转盘的低位，以实现顶针153和承载位二者之间传片，并且，在顶针处于高位时，回转机械手101经由门阀11与顶针153进行传片。通过上述描述可知，为完成对转盘151的每个承载位传片，则需要满足以下条件：a，需要保证转盘151旋转至预设位置，以使当前需要传片的承载位准确地位于传片位置；b，在升降驱动器154完成原点搜索命令以获取原点标志位之后，再自低位上升至高位；c，确定门阀11为打开状态。若上述其中任意一个条件不能够满足，回转机械手则无法执行传片命令。在实际应用中，虽然采用上述传片系统可以实现对各个承载位进行传片，但是其仍然存在以下不足：其一，由于在转盘151旋转到预设位置之后，顶针153才开始进行上升动作，并且，顶针153自低位上升至高位往往需要耗费6s左右，这使得单次传片过程耗费的时间过长，从而造成半导体加工设备的传片效率差，进而影响产量。其二，由于顶针153与转盘151之间以及回转机械手101和顶针153之间的动作均存在干涉，因此，需要在程序中分别设置相应的互锁，即，当转盘151旋转时，升降驱动器154应找到原点标志位，且使顶针153位于低位；当顶针153上升时，转盘151应找到原点标志位，且使转盘处于预设位置；当顶针153位于高位时，回转机械手101才能够执行传片动作。若上述其中一个互锁条件不满足，回转机械手101的传片命令就无法执行，这就造成该传片过程具有多个故障点，增加了该传片系统的故障率。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种传片系统及半导体加工设备，其不仅可以减少单次传片时间，从而可以提高传片效率和设备产率；而且还可以减小机械手和转盘分别与顶针之间动作的互锁条件，从而可以减少传片过程的故障点和真空泄露点，进而提高传片系统的安全性、稳定性和可靠性；另外，由于省去顶针和其升降驱动器，因而可以降低投入成本和减小电气调试时间。为解决上述问题之一，本专利技术提供了一种传片系统，包括转盘和机械手，在所述转盘上沿其周向间隔设置有多个承载位，每个所述承载位所在位置处设置有用于承载基片的至少一个支撑柱；所述转盘用于绕其轴向旋转使每个所述承载位旋转至传片位置；所述机械手用于在每个所述承载位旋转至传片位置之后，对该承载位所在位置处的所述支撑柱传片。其中，对应每个所述承载位，每个所述支撑柱用于承载基片的中心区域。其中，对应每个所述承载位，所述支撑柱的数量为多个，且沿所述基片的周向间隔设置，每个所述支撑柱用于承载所述基片的边缘区域。其中，对应每个所述承载位，每个所述支撑柱侧壁的靠上位置处设置有朝向所述基片的一侧凸出的凸台，所述凸台用于承载所述基片的边缘区域。其中，所述凸台的台面与其上方的所述支撑柱侧壁之间角度为钝角。其中，所述凸台的台面上方的所述支撑柱侧壁为平面。其中，所述凸台与所述转盘之间的垂直距离大于6mm。其中，对应每个所述承载位，在所述转盘上设置有通孔，多个支撑柱设置在所述通孔的上端面或内侧壁上。其中，所述机械手具有升降功能，用以在放片过程中先移动至所述支撑柱的顶端上方再下降至该顶端下方，以使所述基片自所述机械手传输至所述支撑柱；以及，在取片过程中先移动至所述支撑柱的顶端的下方再上升至该顶端的上方，以使所述基片自所述支撑柱传输至所述机械手。作为另外一个技术方案，本专利技术还提供一种半导体加工设备，包括传片系统，所述定位系统采用本专利技术另一技术方案提供的传片系统。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供的传片系统，其直接在每个承载位所在位置处设置有用于承载基片的至少一个支撑柱，在转盘旋转使承载位旋转至传片位置之后，机械手可以直接对该承载位所在位置处的支撑柱进行传片，这与现有技术相比，省去了升降驱动器驱动顶针升降过程，因此，不仅可以减少单次传片时间，从而可以提高传片效率和设备产率；而且还可以减小机械手和转盘分别与顶针之间动作的互锁条件，从而可以减少传片过程的故障点(例如，真空泄露点)，进而提高传片系统的安全性、稳定性和可靠性；另外，由于省去顶针和其升降驱动器，因而可以降低投入成本和减小电气调试时间。本专利技术提供的半导体加工设备，其通过采用本专利技术另一技术方案提供的传片系统，不仅可以提高传片效率和设备产率，而且还可以提高传片过程的安全性、稳定性和可靠性，另外还可以降低投入成本和减小电气调试时间。附图说明图1为典型的半导体加工设备的结构示意图；图2a为图1中的工艺腔室的俯视图；图2b为图2中沿A-A线的剖视图；图3为本专利技术实施例提供的传片系统中第一种转盘的俯视图；图4为图3所示的转盘的纵向剖视图；图5为机械手对支撑柱传片时沿图4中B-B线的仰视图；图6为图4中支撑柱的结构示意图；图7为应用本专利技术实施例提供的传片系统的结构示意图；图8为本专利技术实施例提供的传片系统中第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传片系统，包括转盘和机械手，其特征在于，在所述转盘上沿其周向间隔设置有多个承载位，每个所述承载位所在位置处设置有用于承载基片的至少一个支撑柱；所述转盘用于绕其轴向旋转使每个所述承载位旋转至传片位置；所述机械手用于在每个所述承载位旋转至传片位置之后，对该承载位所在位置处的所述支撑柱传片。

【技术特征摘要】
1.一种传片系统，包括转盘和机械手，其特征在于，在所述转盘
上沿其周向间隔设置有多个承载位，每个所述承载位所在位置处设置
有用于承载基片的至少一个支撑柱；
所述转盘用于绕其轴向旋转使每个所述承载位旋转至传片位置；
所述机械手用于在每个所述承载位旋转至传片位置之后，对该承
载位所在位置处的所述支撑柱传片。
2.根据权利要求1所述的传片系统，其特征在于，对应每个所述
承载位，每个所述支撑柱用于承载基片的中心区域。
3.根据权利要求1所述的传片系统，其特征在于，对应每个所述
承载位，所述支撑柱的数量为多个，且沿所述基片的周向间隔设置，
每个所述支撑柱用于承载所述基片的边缘区域。
4.根据权利要求3所述的传片系统，其特征在于，对应每个所述
承载位，每个所述支撑柱侧壁的靠上位置处设置有朝向所述基片的一
侧凸出的凸台，所述凸台用于承载所述基片的边缘区域。
5.根据权利要求4所述的传片系统，其特征在于，所述凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈春伟，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11