半导体加工设备中气路控制的方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种半导体加工设备中气路控制的方法及系统。其中方法包括判断工艺表单中每一气路在不同步骤中的非零气路流量值是否相同；当非零气路流量值不同时，在每一工艺步骤中，根据工艺表单中的每一气路的气路流量值对所有气路的气路流量进行异步设置，并当气路流量稳定后执行相应的工艺步骤，直至完成所有工艺步骤；当非零气路流量值相同时，对所有气路的气路流量值进行异步设置，并在每一工艺步骤中，根据工艺表单中的气路流量值是否为零打开或关闭气路与工艺腔室之间的阀门；气路流量稳定后执行相应的工艺步骤，直至完成所有工艺步骤。本发明专利技术实现气路控制方式的智能选择，缩短气路流量设置时间，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体加工设备中气路控制的方法及系统
本专利技术涉及半导体控制领域，尤其涉及一种半导体加工设备中气路控制的方法及系统。
技术介绍
在3DIC（IntegratedCircuit,集成电路，半导体元件产品的统称）的制造过程中，TSV（ThroughSiliconVia，通过硅片通道）刻蚀是必不可少的一个步骤，这种高深宽比的刻蚀要求，普通工艺是无法达到的，常用的一种方法是采用BOSCH工艺来实现。由于BOSCH工艺的沉积步和刻蚀步的持续时间都很短，某些情况下单步甚至只有1秒钟时间，这就要求工艺步骤之间切换速度非常快，各个步骤中的工艺条件就需要在更短时间内实现切换并稳定，比如气体流量。工艺气体的种类和流量是工艺步骤的主要参数之一。BOSCH工艺要求工艺过程中的沉积步和刻蚀步可以循环多次，在步与步之间气体流量的切换会很频繁。对气体流量快速切换的要求很高，因此气体流量切换的时间受到越来越广泛的关注。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能够缩短气路流量切换时间的半导体加工设备中气路控制的方法及系统。为实现本专利技术目的提供的一种半导体加工设备中气路控制的方法，包括以下步骤：S100，读取工艺表单R本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体加工设备中气路控制的方法，其特征在于，包括以下步骤：S100，读取工艺表单Recipe中所有气路的气体流量值，判断所述工艺表单中每一气路在不同步骤中的非零气路流量值是否相同，并得到第一判断结果；S200，根据所述第一判断结果进一步判断，当所述工艺表单中每一气路在不同步骤中的非零气路流量值不同时，执行步骤S300；当所述工艺表单中每一气路在不同步骤中的非零气路流量值相同时，执行步骤S400；S300，在每一工艺步骤中，根据所述工艺表单中的每一气路的气路流量值对所有气路的气路流量进行异步设置，并当气路流量稳定后执行相应的工艺步骤，直至完成所述工艺表单中的所有工艺步骤；S400，遍历所述工...

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工设备中气路控制的方法，其特征在于，包括以下步骤：S100，读取工艺表单Recipe中所有气路的气体流量值，判断所述工艺表单中每一气路在不同步骤中的非零气路流量值是否相同，并得到第一判断结果；S200，根据所述第一判断结果进一步判断，当所述工艺表单中每一气路在不同步骤中的非零气路流量值不同时，执行步骤S300；当所述工艺表单中每一气路在不同步骤中的非零气路流量值相同时，执行步骤S400；S300，在每一工艺步骤中，根据所述工艺表单中的每一气路的气路流量值对所有气路的气路流量进行异步设置，并当气路流量稳定后执行相应的工艺步骤，直至完成所述工艺表单中的所有工艺步骤；S400，遍历所述工艺表单中的气路流量值，根据每一气路的非零气路流量值对所有气路的气路流量值进行异步设置，并在每一工艺步骤中，根据所述工艺表单中的气路流量值，当气路流量值不为零时，打开所述气路与工艺腔室之间的阀门；否则关闭所述气路与工艺腔室之间的阀门，并当气路流量稳定后执行相应的工艺步骤，直至完成所述工艺表单中的所有工艺步骤。2.根据权利要求1所述的半导体加工设备中气路控制的方法，其特征在于，步骤S300中包括以下步骤：S310，在每一工艺步骤中，根据所述工艺表单中的每一气路的气路流量值对所有气路的气路流量进行异步设置；S320，检测半导体加工设备中气路的气路流量是否稳定，并得到检测结果；S330，根据所述检测结果判断，当所述半导体加工设备中气路的气路流量值稳定时，则执行步骤S340；否则，等待预定时间后，返回执行步骤S320;S340，执行半导体加工设备执行工艺表单中相应的加工工艺步骤，直至完成所述工艺表单中的所有工艺步骤。3.根据权利要求1所述的半导体加工设备中气路控制的方法，其特征在于，步骤S400包括以下步骤：S410，遍历所述工艺表单中的气路流量值，读取每一气路的非零气路流量值，并记录所述每一气路的非零气路流量值；S420，根据所记录的每一气路的非零气路流量值，对所述工艺表单中的所有气路的气路流量值进行异步设置；S430，在每一工艺步骤中，判断每一气路流量值是否为零，并得到第二判断结果；S440，根据所述第二判断结果，当气路的气路流量值不为零时，打开所述气路与工艺腔室之间的阀门，关闭所述气路通向废气侧的阀门；S450，根据所述第二判断结果，当气路的气路流量值为零时，打开所述气路通向废气侧的阀门，关闭所述气路与工艺腔室之间的阀门；S460，当气路流量稳定后，半导体加工设备执行工艺表单中相应的加工工艺，直至完成所述工艺表单中的所有工艺步骤。4.根据权利要求2所述的半导体加工设备中气路控制的方法，其特征在于，所述预定时间为100ms。5.根据权利要求1所述的半导体加工设备中气路控制的方法，其特征在于，还包括以下步骤：S500，根据所述工艺表单中的工艺步骤，当半导体加工设备完成所述工艺表单中的所有工艺步骤时，将所有气路的气路流量值异步设置为零。6.一种半导体加工设备中气路控制的系统，其特征在于，包括第一判断模块，第二执行模块，第三控制模块以及第四控制模块，以及安装在半导体加工设备的气路的流量控制器与工艺腔室之间的控制气体是否流入所述工艺腔室的第一控制阀门，和控制气体是否流入废气侧的第二控制阀门，其中：所述第一判断模块，用于读取工艺表单Recipe中所有气路的气体流量值，判断所述工艺表单中每一气路在不同步骤中的非零气路流...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰芳，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11