【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体器件,尤其是一种具有高抗闩锁能力的IGBT器件,属于IGBT器件的
技术介绍
IGBT器件内存在寄生的晶闸管,即NPNP结构。在器件正常工作的过程中,不希望开通所述寄生的晶闸管。若所述寄生晶闸管处于开通状态,那么IGBT器件的栅极将失去对电流的控制。然而,在IGBT工作过程中,如果流过源极下方的空穴电流太大,那么源极和基区的PN结就会正偏,即源极开始向基区注入电子,基区开始向源极注入空穴,此时寄生的晶闸管导通,即IGBT器件处于闩锁状态。
现在IGBT追求的电流密度越来越大,在器件大电流工作的情况下,器件会有发生闩锁的风险。为了降低IGBT器件在工作过程中发生闩锁的风险,一方面是增加源极下方基区的掺杂浓度,降低这部分区域的电阻,但这很容易影响器件的阈值电压,从而给器件的设计和制造增加难度;另一方面是降低器件背面集电极的掺杂浓度,从而降低导通电流中空穴电流的成分,但这会增加器件的导通压降,尤其是对具有宽N型基区的高压IGBT器件,导通压降会非常大。而且当器件背面掺杂过低时,器件的短路坚固性会降低。
如图1所示,为现有沟槽型IGBT器件的结构,以N型IGBT器件为例,所述IGBT器件包括N型基区7,在N型基区7内的上部设有P型基区6,在P型基区6内设有元胞沟槽13,元胞沟槽13的槽底位于N型基区7内,在元胞沟槽13外壁侧上方设有N+源极区4,在元胞沟槽13的侧壁及底壁覆盖有绝缘栅氧化层14,并在元胞沟槽13内填充有导电多晶硅3。在N型基区7的正面设有源极金属1,所述源极金属1通过 ...
【技术保护点】
一种具有高抗闩锁能力的IGBT器件,包括具有两个相对主面的半导体基板,半导体基板的两个相对主面包括第一主面以及与第一主面相对应的第二主面;半导体基板的第一主面与第二主面间包括第一导电类型基区;在半导体基板的第一导电类型基区内设置若干规则排布且相互平行分布的有源元胞,所述有源元胞包括位于第一导电类型基区内上部的第二导电类型基区以及位于所述第二导电类型基区内的第一导电类型源极区,所述第二导电类型基区、第一导电类型源极区与半导体基板第一主面上的源极金属欧姆接触;其特征是:在所述第二导电类型基区内设置位于第一导电类型源极区外圈的阻挡环;在所述IGBT器件的截面上,所述阻挡环包括第一导电类型埋层以及绝缘介质柱,所述绝缘介质柱位于第一导电类型源极区的外侧,绝缘介质柱的上端与源极金属接触,第一导电类型埋层位于第一导电类型源极区正下方的一端与绝缘介质柱相接触,第一导电类型埋层的另一端与导电沟道侧壁接触,且第一导电类型埋层在第一导电类型源极区正下方的长度不小于第一导电类型源极区在第二导电类型基区内的长度,第一导电类型埋层与源极金属相互绝缘,且第一导电类型埋层与第一导电类型源极区间、以及第一导电类型埋层与 ...
【技术特征摘要】
1.一种具有高抗闩锁能力的IGBT器件,包括具有两个相对主面的半导体基板,半导体基板的两个相对主面包括第一主面以及与第一主面相对应的第二主面;半导体基板的第一主面与第二主面间包括第一导电类型基区;在半导体基板的第一导电类型基区内设置若干规则排布且相互平行分布的有源元胞,所述有源元胞包括位于第一导电类型基区内上部的第二导电类型基区以及位于所述第二导电类型基区内的第一导电类型源极区,所述第二导电类型基区、第一导电类型源极区与半导体基板第一主面上的源极金属欧姆接触;其特征是:
在所述第二导电类型基区内设置位于第一导电类型源极区外圈的阻挡环;在所述IGBT器件的截面上,所述阻挡环包括第一导电类型埋层以及绝缘介质柱,所述绝缘介质柱位于第一导电类型源极区的外侧,绝缘介质柱的上端与源极金属接触,第一导电类型埋层位于第一导电类型源极区正下方的一端与绝缘介质柱相接触,第一导电类型埋层的另一端与导电沟道侧壁接触,且第一导电类型埋层在第一导电类型源极区正下方的长度不小于第一导电类型源极区在第二导电类型基区内的长度,第一导电类型埋层与源极金属相互绝缘,且第一导电类型埋层与第一导电类型源极区间、以及第一导电类型埋层与第一导电类型基区之间均通过第二导电类型基区间隔。
2.根据权利要求1所述的具有高抗闩锁能力的IGBT器件,其特征是:在半导体基板的第二主面上设有集电极结构,所述集电极结构包括集电极金属以及与所述集电极金属欧姆接触的集电极层,集电极层位于集电极金属与半导体基板的第二主面间,所述集电极层包括第二导电类型集电区。
3.根据权利要求2所述的具有高抗闩锁能力的IGBT器件,其特征是:所述集电极层与半导体基板的第二主面间还设有第一导电类型缓冲层。
4.根据权利要求2所述的具有高抗闩锁能力的IGBT器件,其特征是:所述集电极层还包括位于第二导电类型集电区内的若干第一导电类型集电区,第一导电类型集电区与集电极金属欧姆接触。
5.根据权利要求1所述的具有高抗闩锁能力的IGBT器件,其特征是:所述有源元胞呈平面状或沟槽状。
6.根据权利要求5所述的具有高抗闩锁能力的IGBT器件,其特征是:所述有源元胞采用平面...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨飞,沈千行,朱阳军,卢烁今,田晓丽,
申请(专利权)人:江苏中科君芯科技有限公司,中国科学院微电子研究所,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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