【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体功率器件，具体涉及一种快速且低成本的可靠性测试器件制作方法。
技术介绍
1、芯片在芯片厂制作完成后被称为裸芯片，裸芯片在生产完成后会进行简单的功能性测试，但是此时的测试项目十分有限，并不能满足产品最终应用的测试和可靠性评估要求。特别是在产品开发阶段，需要对芯片功能和可靠性进行全面细致的评估。裸芯片是不能进行全部功能性和可靠性评估的，特别是可靠性考核的各种高压高湿条件会对裸芯片表面产生破坏性影响，所以最终芯片的测试和可靠性评估都是先将芯片进行特定形式的封装，封装形式是根据应用以及测试设备能力来定的，例如to220,to247，模块等等。传统封装过程如图1所示，其中关键点在于塑封，塑封需要特定的设备，塑封材料一般为环氧树脂塑封料，需要特定的设备将其融化，然后注入封装模具，最后冷却定型。
2、对于芯片开发来讲，可靠性测试是产品开发过程中必不可少的环节，是评估器件设计、工艺的有效手段，是评估芯片使用性能和寿命的最有效方法。功率器件可靠性一般过程是将芯片封装成成品(特定的封装形式)，然后使用成品进行可靠性测试。传统可靠性测试的测试考核流程如下：芯片流片完成后，经过测试筛选后送封装厂封装(封装形式可以是单管也可以是模块，根据芯片需求选择)，芯片封装完成后进行测试筛选，经过筛选后进行可靠性测试，如htrb或是htgb等，考核完成后对考核过程和测试结果进行评估来决定可靠性测试是否通过。
3、在可靠性评估整个过程中，对于芯片开发企业来讲，封装是主要影响因素。首先，是成本高，由于是新开发的芯片，封装代工厂
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于解决当前可靠性测试受制于封装过程的问题，提供一种快速且低成本的可靠性测试器件制作方法，能够实现快速封装，缩短产品可靠性评估周期，进而帮助企业缩短产品开发周期。
2、本专利技术提出的快速且低成本的可靠性测试器件制作方法包括以下步骤：
3、步骤1、将芯片焊接在dbc基板上指定位置；
4、步骤2、使用键合线将芯片的电极连接到dbc基板上的指定端子；
5、步骤3、在dbc基板一侧的端子上分别焊接管脚，用于后续测试和连接；
6、步骤4、在芯片和端子的四周制作一圈围挡，围挡的高度高过芯片和键合线，只余管脚伸出围挡外；
7、步骤5、在围挡内注入调好的绝缘隔离材料，使得绝缘隔离材料高度小于或等于围挡，并且充分覆盖芯片和键合线；
8、步骤6、将步骤5得到的器件在设定温度下进行固化，使得缘隔离材料完全固化；
9、步骤7、如果最终的可靠性考核温度低于所述围挡所用材料的熔点，围挡可以保留不拆除；如果最终可靠性考核温度高于所述围挡所用材料的熔点，则拆除围挡；
10、步骤8、对步骤7成型后的器件进行电参数测试并上机进行可靠性考核。
11、具体的，步骤1中所述芯片的焊接使用焊锡焊接、焊片烧结或是锡膏烧结。
12、具体的，所述dbc基板所用材料可以采用氧化铝、氮化铝或碳化硅制作的陶瓷材料。
13、具体的，所述芯片主要是指功率器件芯片，如igbt、mos、二极管芯片。
14、具体的，所述围挡的材料可以采用塑料或热熔胶。步骤5所用的绝缘隔离材料可以采用硅胶。
15、本专利技术的有益效果是：
16、1、实现了快速封装，缩短产品封装时间，进而缩短了产品可靠性评估周期，提高产品开发效率，无需封装代工，使得封装周期由数周甚至数月缩短为一天之内。
17、2、降低了可靠性测试过程成本，所用材料和设备容易获得并且成本花费低(相比于代工封装成本可以忽略不计)，无需专门的封装公司即可完成，无需额外的工程费和封装费用。该方法实施简单，成本低，可操作性强，结果可靠。
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1.一种快速且低成本的可靠性测试器件制作方法，其特征是，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种快速且低成本的可靠性测试器件制作方法，其特征是：步骤1中所述芯片的焊接使用焊锡焊接、焊片烧结或是锡膏烧结。
3.根据权利要求1所述的一种快速且低成本的可靠性测试器件制作方法，其特征是：所述DBC基板所用材料为氧化铝、氮化铝或碳化硅制作的陶瓷材料。
4.根据权利要求1所述的一种快速且低成本的可靠性测试器件制作方法，其特征是：所述芯片是指包括IGBT、MOS、二极管在内的功率器件芯片。
5.根据权利要求1所述的一种快速且低成本的可靠性测试器件制作方法，其特征是：所述围挡的材料采用塑料或热熔胶。
6.根据权利要求1所述的一种快速且低成本的可靠性测试器件制作方法，其特征是：步骤5所述绝缘隔离材料为硅胶。
【技术特征摘要】
1.一种快速且低成本的可靠性测试器件制作方法，其特征是，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种快速且低成本的可靠性测试器件制作方法，其特征是：步骤1中所述芯片的焊接使用焊锡焊接、焊片烧结或是锡膏烧结。
3.根据权利要求1所述的一种快速且低成本的可靠性测试器件制作方法，其特征是：所述dbc基板所用材料为氧化铝、氮化铝或碳化硅制作的陶瓷材料。
【专利技术属性】
技术研发人员：孔凡标，许生根，杨晓鸾，李哲锋，李磊，
申请(专利权)人：江苏中科君芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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