一种焊接刀口测量装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种焊接刀口测量装置，包括待测工件，所述待测工件的下表面设有刀口，所述刀口的底部设有测量主板，所述测量主板的顶部设有通规卡口，所述通规卡口的左端设有止规卡口。该焊接刀口测量装置，通过一组特制的检测装置，直接对刀口位置测量，选取的材料经过专门处理的模具钢，变形量极微小，保证本身的精准性，减小存在的质量风险。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及刀口测量
，具体为一种焊接刀口测量装置。
技术介绍
焊接也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。膜盒为薄壁膜片的焊接，厚度薄，焊接要求高，膜片厚度一般为0.08-0.30mm，所以对焊接刀口的尺寸要求也比较高，例如刀口厚度为0.2(+0.10)mm，那么卡口为0.21mm作为止规卡口，0.31mm作为通规卡口，焊接通过下列途径达成接合目的，加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，单独加热熔点较低的焊料，无需熔化工件本身，借焊料的毛细作用连接工件，在相当于或低于工件熔点的温度下辅以高压、叠合挤塑或振动等使两工件间相互渗透接合。目前焊接刀口的检查装置，焊接刀口为模盒焊接的关键尺寸，但是实际生产生产中因焊接刀口的特殊位置与结构，造成不能对其直接测量，仅通过程序、加工设备保证等间接方式，存在较大的质量风险。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种焊接刀口测量装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种焊接刀口测量装置，包括待测工件，所述待测工件的下表面设有刀口，所述刀口的底部设有测量主板，所述测量主板的顶部设有通规卡口，所述通规卡口的左端设有止规卡口。优选的，所述刀口的厚度为0.2-0.8mm。优选的，所述通规卡口的厚度为0.08-0.56mm。优选的，所述止规卡口的厚度为0.20-0.62mm。优选的，所述测量主板上至少设有2个卡口。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该焊接刀口测量装置，通过一组特制的检测装置，直接对刀口位置进行测量，选取的材料经过专门处理的模具钢，变形量极微小，保证本身的精准性，减小存在的质量风险。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术结构的局部放大图。图中：1、待测工件，2、通规卡口，3、止规卡口，4、测量主板，5、刀口。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种焊接刀口测量装置，包括待测工件1，所述待测工件1的下表面设有刀口5，所述刀口5的厚度为0.8mm，所述刀口5的底部设有测量主板4，所述测量主板4的顶部设有通规卡口2，所述通规卡2口的左端设有止规卡口3，所述测量主板4上至少设有2个卡口，所述通规卡口2的厚度为0.3mm，所述止规卡口3的厚度为0.2mm。本检测方法通过一组特制的检测工装，直接对刀口5位置进行测量，选取材料经过专门处理的磨具刚，变形量极微，保证本身的精确度。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接刀口测量装置，包括待测工件，其特征在于：所述待测工件的下表面设有刀口，所述刀口的底部设有测量主板，所述测量主板的顶部设有通规卡口，所述通规卡口的左端设有止规卡口。

【技术特征摘要】
1.一种焊接刀口测量装置，包括待测工件，其特征在于：所述待测工件
的下表面设有刀口，所述刀口的底部设有测量主板，所述测量主板的顶部设
有通规卡口，所述通规卡口的左端设有止规卡口。
2.根据权利要求1所述的一种焊接刀口测量装置，其特征在于：所述刀
口的厚度为0.2-0.8mm。
3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴波，王宇，吴岩，
申请(专利权)人：安徽威迈光机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34