一种LED封装制造技术

一种LED封装，包括荧光支架、散热孔和倒装LED芯片；在所述荧光支架的四个侧边上均设置有绝缘层，并在每个绝缘层的上设置有贯穿绝缘层的通气孔；本新型提供了一种LED封装，将倒装LED芯片的发光面朝向支架，而电极面背离支架，使倒装LED芯片的电极面外露，从而可直接焊接在电路板上直接导热，从而使LED芯片到电路板之间的热阻为零，显著地降低LED封装热阻；另外，本新型在荧光支架的侧边都设置有绝缘层，每个绝缘层都设置有通气孔，通过这样的设置，可以对LED光源的热量快速排出散热，进一步确保了LED工作的稳定性和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED
，尤其涉及一种LED封装。
技术介绍
随着科技的发展，LED灯凭借发光效率高、低电耗、不需高压、安全性高等有点，已被广泛的够用在各种照明领域。LED光源的寿命与节点的工作温度有直接的联系，目前LED灯在工作中大约50%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转成热能，使LED灯的温度升高，而温度每增加10摄氏度其信赖性就会减少一半。散热是个大问题，如果散热不好会直接导致LED性能和稳定性降低，同时散热不好会产生严重的光衰影响灯的寿命。降低封装和组装的热阻可以有效地提升器件性能和可靠性。现有封装技术是将芯片固定在支架或者基板上，其会增加从芯片到电路板之间的热阻，如能够去除支架或基板，则可以较少工艺步骤和物料使用，从而降低成本，降低热阻，并减少系统的厚度。
技术实现思路
为了克服上述问题，本新型提供了一种能够显著降低封装热阻的LED封装结构。为实现上述目的，本新型提供的技术方案是：一种LED封装，包括荧光支架、散热孔和倒装LED芯片；在所述荧光支架上设置有凹槽，该凹槽的底面与凹槽的开口面的间距小于倒装LED芯片的厚度，在所述凹槽内设置有固晶胶，倒装LED芯片以发光面朝向凹槽的方向通过固晶胶固定在凹槽内；在所述荧光支架的四个侧边上均设置有绝缘层，并在每个绝缘层的上设置有贯穿绝缘层的通气孔，通气孔与绝缘层的长度方向平行。所述散热孔的直径为1毫米至3毫米之间。在所述荧光支架的底部还设置有4-6个散热片。所述的散热片设置有6个。上述技术方案的有益之处在于：本新型提供了一种LED封装，将倒装LED芯片的发光面朝向支架，而电极面背离支架，使倒装LED芯片的电极面外露，从而可直接焊接在电路板上直接导热，从而使LED芯片到电路板之间的热阻为零，显著地降低LED封装热阻；另外，本新型在荧光支架的侧边都设置有绝缘层，每个绝缘层都设置有通气孔，通过这样的设置，可以对LED光源的热量快速排出散热，进一步确保了LED工作的稳定性和使用寿命。下面将结合附图对本新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本新型保护的范围。附图说明图1为本新型实施例1荧光支架结构示意图；图2为本新型实施例1倒装LED芯片结构示意图；图3为本新型实施例1荧光支架与倒装LED芯片组装后示意图；图4为本新型实施例1绝缘层的剖面示意图。具体实施方式实施例1如图1、2、3所示的一种LED封装，包括荧光支架1、散热孔5和倒装LED芯片2；在所述荧光支架1上设置有凹槽10，该凹槽10的底面距离凹槽的开口面100的高度h与倒装LED芯片2的厚度d相同或略小，从而保证固定后的倒装LED芯片的电极面与该荧光支架的凹槽的开口面平齐或者略高一点，便于后续能够更可靠方便地焊接电路板；在所述凹槽10内设置有固晶胶3，倒装LED芯片2以发光面20朝向凹槽10的方向通过固晶胶3固定在凹槽10的底面上，倒装LED芯片2的电极面21设于背离发光面20的一侧。优选地，所述的凹槽10呈倒梯形状。优选地，如图1、4所示，在所述荧光支架1的四个侧边上均设置有绝缘层4，并在每个绝缘层4的上设置有贯穿绝缘层4的通气孔5，通气孔5与绝缘层4的长度方向平行；通过设置绝缘层和通气孔，可以进一步提高散热效果。具体地，所述通气孔设置有2-4个；在本实施例中，如图4所示，通气孔设置有4个。优选地，所述散热孔5的直径为1毫米至3毫米之间。更优地，如图1所示，在所述荧光支架1的底部还设置有4-6个散热片6；在本实施例中，所述的散热片6设置有6个；通过散热片的设置，可以提高散热效率，确保LED工作的稳定性。所述的荧光支架的材质应选用透光材质制成的，并在其内掺杂荧光物质使其能够被激发照明光线，因为该支架不是主要作为LED芯片的支撑面及保护壳体（现有技术的支架），而是作为包覆在LED芯片的发光单元兼具出光面的保护壳体。该荧光支架可以选用如聚碳酸酯（PC）材质、聚丙烯（PP）材质、聚甲基丙烯酸酯（PMMA）材质、有机硅胶材质等有机透光材料，并在其内掺杂荧光物质后，通过模具注塑成型或蚀刻加工成型，也可以采用如钠钙玻璃、硅酸盐玻璃、蓝宝石玻璃等无机透光材料掺杂荧光物质后，通过模具加工成型或蚀刻加工成型，这些均为现有技术的范畴，于此不再详细说明。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装，包括荧光支架、散热孔和倒装LED芯片；其特征在于：在所述荧光支架上设置有凹槽，该凹槽的底面与凹槽的开口面的间距小于倒装LED芯片的厚度，在所述凹槽内设置有固晶胶，倒装LED芯片以发光面朝向凹槽的方向通过固晶胶固定在凹槽内；在所述荧光支架的四个侧边上均设置有绝缘层，并在每个绝缘层的上设置有贯穿绝缘层的通气孔，通气孔与绝缘层的长度方向平行。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装，包括荧光支架、散热孔和倒装LED芯片；其特征在于：在所述荧光支架上设置有凹槽，该凹槽的底面与凹槽的开口面的间距小于倒装LED芯片的厚度，在所述凹槽内设置有固晶胶，倒装LED芯片以发光面朝向凹槽的方向通过固晶胶固定在凹槽内；在所述荧光支架的四个侧边上均设置有绝缘层，并在每个绝缘层的上设置有贯穿绝缘层的通气孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志华，
申请(专利权)人：长泰县正丽灯饰店，
类型：新型
国别省市：福建;35