粘着剂组合物及粘着片的制造方法技术

本发明专利技术的课题在于提供一种即使固化催化剂的添加量为少量，或即使未添加固化催化剂时，仍可取得良好恒负载性等的粘着剂组合物及使用这种粘着剂组合物而形成的粘着片的制造方法。一种至少包含(A)成分的末端甲硅烷基聚合物、(B)成分的(甲基)丙烯酸酯共聚物、及(C)成分的增粘树脂的粘着剂组合物，及使用此种粘着剂组合物而形成的粘着片，其中(A)成分的末端甲硅烷基聚合物为具有规定结构的末端甲硅烷基聚合物，(B)成分的(甲基)丙烯酸酯共聚物具有来自含羧基的乙烯基单体的共聚部分，且(D)成分的固化催化剂的添加量为相对于(A)～(C)成分的总量，设为0或大于0且0.1重量％以下的值。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种粘着剂组合物及粘着片的制造方法。特别涉及一种即使固化催化剂的添加量为少量，或即使未添加固化催化剂时，仍可取得良好恒负载性等的粘着剂组合物及使用该粘着剂组合物而形成的粘着片的制造方法。
技术介绍
以往，粘着片由于具有通过压紧即可容易贴附于被粘物的优点，因此在诸多的领域中用作显示用标签或电子零件粘接材料等。在此，这种粘着片则除了良好的粘着力之外，还要求在对于粘接面即使经过长时间施以应力负荷的情况下，仍不会加速性地剥离或产生偏移，而具有良好恒负载性。因此，例如，为了提升抗排斥性，已提案有具有规定的恒负载性的两面粘着带(例如，专利文献1)。更具体而言，公开了一种两面粘着带，其为固定夹持于粘着柔性印刷电路基板中的液晶显示面板与背光框体而使用的两面粘着带，且具有频率1Hz下的损耗角正切(tanδ)的最大值存在于-40～-22℃的温度区域，凝胶分率为15～45％。此外，已提案出使用包含规定的末端甲硅烷基(silyl)聚合物作为主剂的粘着剂组合物而形成的粘着片(例如，专利文献2)。更具体而言，公开了一种粘着片，其特征在于，将均匀混合在主链或侧链具有氨基甲酸酯键及/或脲键，且于末端含有水解性甲硅烷基的末端甲硅烷基聚合物100质量份、增粘树脂10～150质量份、选自由三氟化硼及/或其络合物、氟化剂及氟类无机酸的碱金属盐所构成的组中的氟类化合物0.001～10质量份而形成的粘着剂前驱物涂布于带基材或片基>材的表面后，通过使该末端甲硅烷基聚合物固化，而将该粘着剂前驱物作成粘着剂层。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第4645074号公报(申请专利范围)专利文献2：WO2010/038715号公报(申请专利范围)
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题但是，专利文献1记载的两面粘着带虽具有一定程度的恒负载性，但由于粘着剂层的凝胶分率较低，故在加工成辊形状时，则会出现伴随时间经过，构成粘着剂层的粘着剂组合物会有容易从侧面渗出的问题。因此，虽尝试在粘着剂组合物中添加相当多的交联剂而提高凝聚力，但会出现粘着特性极度低下的新问题。此外，专利文献2记载的粘着片中，则必须以规定量添加三氟化硼或氟化剂等氟化合物作为用以提高末端甲硅烷基聚合物中的末端甲硅烷基的反应性的固化催化剂，故有出现制造成本变高、反应变得难以控制，且根据固化催化剂的种类而有操作性变得困难的问题。因此，本申请专利技术人们鉴于以上情况，经过精心努力，发现通过对末端甲硅烷基聚合物添加规定的丙烯酸类共聚物及增粘树脂，即使固化催化剂的添加量为少量，或未添加固化催化剂时，仍可取得良好恒负载性等，进而完成了本专利技术。即，本专利技术的目的在于提供一种在维持良好粘着特性的状态下，可取得良好恒负载性的粘着剂组合物及使用该粘着剂组合物而形成的粘着片的有效的制造方法。解决技术问题的技术手段根据本专利技术，提供一种粘着剂组合物，进而能解决上述的问题点：该粘着剂组合物，其为至少包含(A)成分的末端甲硅烷基聚合物、(B)成分的(甲基)丙烯酸酯共聚物及(C)成分的增粘树脂，其特征为(A)成分的末端甲硅烷基聚合物为于主链中具有聚氧亚烷基结构，且于主链的一部分或侧链具有氨基甲酸酯键及脲键、或其中任意一种，并且于主链的两末端具有下述通式(1)所表示的水解性甲硅烷基，(B)成分的(甲基)丙烯酸酯共聚物具有来自含羧基的乙烯基单体的共聚部分，且相对于(A)～(C)成分的总量，(D)成分的固化催化剂的添加量为0或大于0、且0.1重量％以下的值；[化学式1]通式(1)中，X1及X2独立地为羟基或烷氧基，R为碳原子数1～20的烷基。即，本专利技术的粘着剂组合物，通过对(A)成分的末端甲硅烷基聚合物添加(B)成分的规定的丙烯酸类共聚物及(C)成分的增粘树脂，即便尽可能地减少(D)成分的固化催化剂的添加量，(B)成分的规定的丙烯酸类共聚物仍可发挥水解性甲硅烷基的反应中的催化效果，并同时发挥良好粘着特性。因此，在粘着片中，固化催化剂的添加量即使为少量，或未添加固化催化剂时，仍可在维持各自的良好粘着特性的状态下，取得良好恒负载性。此外，(A)成分的末端甲硅烷基聚合物由于在主链两末端具有通式(1)所表示的水解性甲硅烷基，因此(A)成分彼此的交联密度被调节成适宜的范围，粘着剂组合物中的粘着力与凝聚力之间的平衡可更加良好。更进一步，(A)成分的末端甲硅烷基聚合物由于在主链中具有聚氧亚烷基(polyoxyalkylene)结构，因此能对得到的粘着剂组合物赋予适度的柔软性。此外，在构成本专利技术的粘着剂组合物时，(D)成分的固化催化剂的添加量相对于(A)～(C)成分的总量，优选为0重量％。通过作成此构成，则不需要使水解性甲硅烷基反应的固化催化剂的添加工序，可进一步压低制造成本，且提高操作性。此外，在构成本专利技术的粘着剂组合物时，相对于(A)成分的末端甲硅烷基聚合物100重量份，(B)成分的(甲基)丙烯酸酯共聚物的添加量优选为5～100重量份范围内的值。通过作成此构成，可使粘着剂组合物中的粘着力与凝聚力之间的平衡更加良好。此外，构成本专利技术的粘着剂组合物时，相对于(A)成分的末端甲硅烷基聚合物100重量份，(C)成分的增粘树脂的添加量优选为50～140重量份范围内的值。通过作成此构成，可使粘着剂组合物中的粘着力与凝聚力之间的平衡更加良好。此外，构成本专利技术的粘着剂组合物时，(A)成分的末端甲硅烷基聚合物的重均分子量优选为15,000～200,000范围内的值。通过此构成，可使粘着剂组合物中的与柔软性、粘着力、及凝聚力之间的平衡更加良好。此外，构成本专利技术的粘着剂组合物时，(B)成分的(甲基)丙烯酸酯共聚物进行共聚时所使用的含羧基的乙烯基单体优选为(甲基)丙烯酸单体。通过此构成，能进一步提高(甲基)丙烯酸酯共聚物所致的水解性甲硅烷基的反应性。此外，构成本专利技术的粘着剂组合物时，(B)成分的(甲基)丙烯酸酯共聚物进行共聚时的含羧基的乙烯基单体的使用量相对于全部单体成分100重量％，优选为0.1～50重量％范围内的值。通过此构成，不仅(甲基)丙烯酸酯共聚物的聚合变得容易，且可使该(甲基)丙烯酸酯共聚物所致的水解性甲硅烷基的反应性，或粘着剂组合物的粘着特性稳定地提升。此外，构成本专利技术的粘着剂组合物时，(C)成分的增粘树脂优选为萜烯酚类树脂。通过此构成，可容易地将获得的粘着剂组合物的玻璃化转变温度调节在适当的范围，能在维持良好粘着特性的状态下，取得更良好的恒负载性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘着剂组合物，其为至少包含(A)成分的末端甲硅烷基聚合物、(B)成分的(甲基)丙烯酸酯共聚物、及(C)成分的增粘树脂的粘着剂组合物，其特征在于，所述(A)成分的末端甲硅烷基聚合物为于主链中具有聚氧亚烷基结构，且于主链的一部分或侧链具有氨基甲酸酯键及脲键、或其中任意一种，并且于主链的两末端具有下述通式(1)所表示的水解性甲硅烷基，所述(B)成分的(甲基)丙烯酸酯共聚物具有来自含羧基的乙烯基单体的共聚部分，并且，相对于所述(A)～(C)成分的总量，(D)成分的固化催化剂的添加量为0或大于0、且0.1重量％以下的值，[化学式1]通式(1)中，X1及X2独立地为羟基或烷氧基，R为碳原子数1～20的烷基。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.11.26 JP 2013-2439121.一种粘着剂组合物，其为至少包含(A)成分的末端甲硅烷基聚合物、(B)成分的(甲
基)丙烯酸酯共聚物、及(C)成分的增粘树脂的粘着剂组合物，其特征在于，
所述(A)成分的末端甲硅烷基聚合物为于主链中具有聚氧亚烷基结构，且于主链的一
部分或侧链具有氨基甲酸酯键及脲键、或其中任意一种，并且于主链的两末端具有下述通
式(1)所表示的水解性甲硅烷基，
所述(B)成分的(甲基)丙烯酸酯共聚物具有来自含羧基的乙烯基单体的共聚部分，
并且，相对于所述(A)～(C)成分的总量，(D)成分的固化催化剂的添加量为0或大于0、
且0.1重量％以下的值，
[化学式1]
通式(1)中，X1及X2独立地为羟基或烷氧基，R为碳原子数1～20的烷基。
2.根据权利要求1所述的粘着剂组合物，其特征在于，相对于所述(A)～(C)成分的总
量，所述(D)成分的固化催化剂的添加量为0重量％。
3.根据权利要求1所述的粘着剂组合物，其特征在于，相对于所述(A)成分的末端甲硅
烷基聚合物100重量份，使所述(B)成分的(甲基)丙烯酸酯共聚物的添加量为5～100重量份
的范围内的值。
4.根据权利要求1所述的粘着剂组合物，其特征在于，相对于所述(A)成分的末端甲硅
烷基聚合物100重量份，使所述(C)成分的增粘树脂的添加量为50～140重量份的范围内的
值。
5.根据权利要求1所述的粘着剂组合物，其特征在于，使所述(A)成分的末端甲硅烷基
聚合物的重均分子量为15,000～200,000的范围内的值。
6.根据权利要求1所述的粘着剂组合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：山口征太郎，大高翔，宫田壮，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP