用新的酶制剂浸泡谷物的方法技术

本发明专利技术涉及将玉米或高粱籽粒浸泡在含二氧化硫温水中的方法。该方法的特征是在一种或多种肌醇六磷酸钙镁降解酶的酶制剂存在下，将谷物籽粒在２０°～６０℃的含二氧化硫的温水中，浸泡１２～４８小时，从而去除了浸泡液中所含肌醇六磷酸。将该浸泡液用于微生物发酵和动物饲料时，不会影响发酵的最终产物的纯化和动物对各种金属的吸收。本发明专利技术的优点是缩短浸泡时间，提高淀粉回收率，易于浓缩和利用浸泡液。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于焊接领域。主要适用于钎焊金属材料的钎焊用料。现在已被人们广泛的用于铜基和黑色金属焊接的有银焊片，这种焊片由于含有昂贵的银和有毒的镉，而且在使用时又需要添加助焊剂，这不仅污染了被焊接的表面和操作人员的身体健康，而且银焊片还有价格贵和使用不方便等缺点。现在已经生产出无需加助焊剂的焊片与焊条。这类焊片与焊条主要为Cu-Ni-Sn-P系和Cu-Ni-Sn-B系。这两类焊料虽然在焊接时焊接性能上达到了银焊片的水平，但是由于焊料本身含有较高的磷和硼，在焊接时可与铁合金形成脆性相，导致焊接后接头部位强度降低，满足不了实际应用的需要。目前日本申请了一项钎焊料的专利＜日本公开特许公报昭60-40688＞。在这项专利中所提到焊料的成份为Sn20～30%;Ni3-10%其余为Cu的钎焊料。这种焊料被制成为粉末状态后，才能做为钎焊料，其使用状态是在混有适量空气的炭氢系气体保护下用于钎焊的，由于受到钎焊料的限制，必然给使用时带来许多不方便。由于在这种材料的成份中Ni、Sn含量均较高，使这种钎焊料不可能生产成带材或丝材。本专利技术的目的是提供一种能够提高钎焊强度而又无银的，钎焊润湿指数高而使用范围本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于焊接领域的铜基钎焊料，其特征在于这种钎焊料的组成是由化学成份为（重量％），Ｎｉ０．５－２．５％；Ｓｎ１０～２０％；其余为Ｃｕ的化学元素所组成。

【技术特征摘要】
NL 1987-11-17 87027351、一质视糜诤附恿煊虻耐ズ噶希...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿伯拉罕卡林沙，
申请(专利权)人：多尔奥利费公司，阿尔科有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]