用于胶带制剂中的膏体基质材料的新型组合物制造技术

本发明专利技术的目的是提供用于可以持续释放药物的具有优异粘着性的非水性贴剂制剂的组合物。本发明专利技术的贴剂制剂通过添加粉末成分(例如填料)可以改善其粘着性以及药物的释放性质。作为结果，贴剂制剂的粘着性的长时间维持可以实现药物的经皮吸收性和持续释放的改善。通过使用包含此粉末成分的用于贴剂制剂的组合物，药物(不管药物的类型为何)被溶解在有机溶剂或离子液体中从而制备包含所述有机溶剂的药物溶液，所述药物溶液被结合到本发明专利技术的非水性贴剂制剂中，并且由此可以制备具有改善的经皮吸收性和持续释放的制剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及包含填料的用于膏体基质材料(plasterbasematerial)的组合物。特别地，本专利技术涉及通过溶剂法制备的用于非水性胶带制剂(non-aqueoustapepreparation)中的膏体基质材料的组合物。
技术介绍
为了制备包含药物的用于贴剂制剂(patchpreparation)的组合物，通常使用以下一组过程：将药物溶解在溶剂如有机溶剂中，将该药物溶液用容易蒸发的挥发性溶剂如甲苯和己烷稀释，将所述溶液与粘合剂混合，伸展该混合物产物，并且蒸发所述挥发性溶剂从而制备用于贴剂制剂的组合物(溶剂法)。在这样的情况下，其中使用的有机溶剂被用于充当经皮吸收促进剂并且用于溶解药物。然而，当将大体积的有机溶剂用于溶解药物时，有机溶剂可能使胶带制剂中的粘合剂层软化。作为结果，胶带制剂的粘着性可能下降，并且当将胶带制剂从皮肤去除时粘合剂层中使用的一部分粘合剂也可能保留在皮肤上。为了防止这种由使用大体积有机溶剂引起的麻烦，向粘合剂添加填料以改善降低的粘着性(例如专利文献1)。近来，已进行了利用基于脂肪酸的离子液体作为用于溶解药物的溶液或经皮吸收促进剂的一些尝试(例如专利文献2)。然而，胶带制剂中使用的膏体基质材料是基于SIS的亲脂性膏体基质材料，其对于基于脂肪酸的离子液体具有较低的亲和性，因为基于脂肪酸的离子液体为具有高极性的盐形式，并且因此这样的膏体基质材料具有与该离子液体较不易混溶的倾<br>向。作为结果，其中药物主要溶解在基于脂肪酸的离子液体中的药物溶液倾向于易于与亲脂性膏体基质材料分开。尽管至今已经研究了各种各样的用于解决这些问题的手段，但是还没有发现彻底的手段。现有技术文献专利文献专利文献1：JP07-215850专利文献2：JP2009-066457专利技术概述[专利技术要解决的问题]本专利技术的一个目的是提供通过使用在粘合剂层中和在有机溶剂中都不溶的填料制备的新型亲脂性膏体基质材料(粘合剂层)，其中所述填料被分散，并且在所述膏体基质材料和所述填料之间形成空间(空隙)或者在填料之间形成空间(空隙)。此外，本专利技术的一个目的是提供用于非水性胶带制剂的膏体基质材料(粘合剂层)，其将包含活性药物成分的药物溶液保持在由填料形成的空间(空隙)中，并且由此改善所述胶带制剂的粘着性和药物的释放性质。[用于解决问题的手段]本专利技术的专利技术人已发现，通过将填料(粉末)添加至含有常规的基于脂肪酸的离子液体的非水性贴剂制剂(胶带制剂)，可以产生药物溶液的持续释放性质连同粘合剂层的粘着性的改善(PCT/JP2013/66765)。此外，本发明的专利技术人已研究了添加的填料(粉末)的材料质量及其量以及填料的组合及其组合物，并且因此可以产生以下发现。a)本专利技术的专利技术人已发现，为了在填料(粉末)之间形成空间(空隙)以用于将溶剂保持在膏体基质材料(粘合剂层)中，需要基于膏体基质材料(粘合剂层)的重量添加适当量的粉末，如在以下不等式中所示，其可以是粉末的松密度(bulkdensity)的指标。0.2x(粘合剂层的重量)x(粉末的松密度)≤添加的粉末的量≤0.6x(粘合剂层的重量)x(粉末的振实密度(tapdensity))b)一种或多种类型的粉末可以用于形成在填料(粉末)之间的空间(空隙)。当将两种以上类型的粉末组合时，优选使用具有大粒度的粉末和具有小粒度的粉末的混合物。本专利技术的专利技术人已发现，具有大粒度(小的松密度)的粉末的优选的量为20至30％。c)填料(粉末)之间的空间(空隙)表示可以将溶剂保持在其中的体积。当溶剂的实际体积超过如在以下不等式中所示的其近似量(体积)时，所述溶剂渗出到胶带制剂中的粘合剂层的表面上，然后该胶带制剂的粘着性可能降低。d)通过使所述组合物满足如上所提及的，可以制备多种含有粉末的非水性胶带制剂，其可以控制药物的两种具体性质，即立即释放和持续释放性质，如图13中所示，并且因此可以制备具有所需释放性质的制剂。本专利技术的专利技术人已发现，即使当在胶带制剂中使用离子液体或者离子液体和有机溶剂的混合物时，通过将亲脂性膏体基质和在离子液体中和在有机溶剂中都不溶的粉末添加至常规胶带制剂，药物溶液可以被保持在粉末之间的空间中或在粉末和膏体基质之间的空间中，并且由此防止药物溶液从膏体基质释放。作为结果，本专利技术的专利技术人已发现，所述药物溶液不会无用地渗出到胶带制剂的表面上，并且因此可以改善胶带制剂的粘着性和药物的释放性质。另外，本专利技术的专利技术人已发现，即使当离子液体作为液滴被包含在亲脂性膏体基质材料(粘合剂层)中时，药物溶液也可以经由通过添加粉末形成的在粉末之间的空间或粉末和膏体基质之间的空间释放到膏体基质的表面上，并且因此可以改善药物的释放性质。基于以上发现，本专利技术的专利技术人已完成了本专利技术。本专利技术的主题为如下。(1)用于非水性贴剂制剂的组合物，所述组合物包含药物、有机溶剂和粉末，所述粉末在所述有机溶剂中和在亲脂性膏体基质材料中都不溶，其中用于粘合剂层的所述粉末如在以下不等式中所示的被包含：0.2x(粘合剂层的重量)x(粉末的松密度)≤添加的粉末的量≤0.6x(粘合剂层的重量)x(粉末的振实密度)。(2)根据以上第(1)项所述的组合物，其中所述粉末是选自由以下各项组成的组中的至少一种：结晶纤维素、无水硅酸、淀粉、羧甲纤维素、羧甲纤维素金属盐、高岭土、琼脂、角叉菜胶、果胶和糖粉(powderedsugar)。(3)根据以上第(1)或(2)项所述的组合物，其中所述粉末是粉末的混合物。(4)根据以上第(3)项所述的组合物，其中所述混合物包含20至30w/w％的无水硅酸。(5)根据以上第(1)至(4)项中任一项所述的组合物，其中所述有机溶剂包含基于脂肪酸的离子液体和/或基于水杨酸的离子液体。(6)根据以上第(5)项所述的组合物，其中所述基于脂肪酸的离子液体是具有3至22个碳原子的饱和或不饱和脂肪酸和具有6至9个碳原子的烷醇胺的等摩尔盐。(7)根据以上第(5)或(6)项所述的组合物，所述组合物还包含具有10至22个碳原子的饱和或不饱和脂肪酸。(8)根据以上第(7)项所述的组合物，其中所述具有3至22个碳原子的饱和或不饱和脂肪酸是选自由以下各项组成的组中的至少一种：乳酸、乙酰丙酸、癸酸、油酸、异硬脂酸和肉豆蔻酸。(9)根据以上第(5)项所述的组合物，其中所述烷醇胺是选自由以下各...

【技术保护点】
用于非水性贴剂制剂的组合物，所述组合物包含药物、有机溶剂和粉末，所述粉末在所述有机溶剂中和在亲脂性膏体基质材料中都是不溶的，其中用于粘合剂层的所述粉末如在以下不等式中所示被包含：0.2x(所述粘合剂层的重量)x(所述粉末的松密度)≤添加的所述粉末的量≤0.6x(所述粘合剂层的重量)x(所述粉末振实密度)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.09.11 JP 2013-1888861.用于非水性贴剂制剂的组合物，所述组合物包含药物、有机溶剂和
粉末，所述粉末在所述有机溶剂中和在亲脂性膏体基质材料中都是不溶
的，其中用于粘合剂层的所述粉末如在以下不等式中所示被包含：
0.2x(所述粘合剂层的重量)x(所述粉末的松密度)≤添加的所述粉
末的量≤0.6x(所述粘合剂层的重量)x(所述粉末振实密度)。
2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述粉末是选自由以下各项组
成的组中的至少一种：结晶纤维素、无水硅酸、淀粉、羧甲纤维素、羧甲
纤维素金属盐、高岭土、琼脂、角叉菜胶、果胶和糖粉。
3.根据权利要求1或2所述的组合物，其中所述粉末是粉末的混合物。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的组合物，其中所述有机溶剂包
含基于脂肪酸的离子液体和/或基于水杨酸的离子液体。
5.根据权利要求4所述的组合物，其中所述基于脂肪酸的离子液体是
具有3至22个碳原子的饱和或不饱和脂肪酸和具有6至9个碳原子的烷
醇胺的等摩尔盐。
6.根据权利要求4或5所述的组合物，所述组合物还包含具有10至

【专利技术属性】
技术研发人员：滨本英利，山中胜弘，谷本高广，
申请(专利权)人：美德阿利克斯株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP