一种楼承板制造技术

技术编号:13307514 阅读:91 留言:0更新日期:2016-07-10 02:56
本发明专利技术提出了一种楼承板,包括骨架和浇筑在骨架外的混凝土,骨架包括本体、第一卡口、第二卡口、第三卡口和第四卡口,第一卡口与第二卡口设置在本体的两侧,并相互配合,第三卡口和第四卡口设置在本体的两端,并相互配合。每两个骨架通过第一卡口和第二卡口实现配合连接,而通过第三卡口和第四卡口与现场进行连接,利于嵌缝,使得楼承板铺设方便,且使用方便。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种楼承板,包括骨架和浇筑在骨架外的混凝土,其特征在于,所述骨架包括本体、第一卡口、第二卡口、第三卡口和第四卡口,所述第一卡口与所述第二卡口设置在本体的两侧,所述第三卡口和所述第四卡口设置在本体的两端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:江忠良王光辉
申请(专利权)人:智房科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:浙江;33

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