本发明专利技术提供一种布线部件、制造布线部件的方法、电子装置、设计布线部件的方法以及制造多个布线部件的方法，该布线部件包括：布线基板，其包括多个接线和第一绝缘层，多个接线包括地线，第一绝缘层覆盖接线且具有露出地线的至少一部分的开口部；导电片材，其介于第二绝缘层与导电结合层之间，并且在导电片材折叠而使得第二绝缘层彼此面对的状态下，导电片材布置在第一绝缘层上，并且在所述导电片材的未被折叠的部分中的导电结合层通过开口部与地线电连接；以及屏蔽部件，其布置在布线基板和导电片材上，从而在导电片材的被折叠的部分中与导电结合层结合，并且通过折叠部分与地线电连接。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及布线部件、制造布线部件的方法、设计布线部件的方法和电子装置。
技术介绍
迄今为止，已知一种这样的布线部件：即，当在具有包括信号线和地线的多个接线 和覆盖多个接线的绝缘层的布线基板上设置屏蔽部件时，露出地线的至少一部分的开口部 设置在所述绝缘层中，并且屏蔽部件经由开口部与地线接地（例如，参见专利文献1至3)。 JP-A-2004-259619披露了这样一种结构：即，屏蔽材料附接到柔性扁平电缆上， 柔性扁平电缆在导体组的上表面和下表面上具有绝缘膜。在该结构中，开口部设置在绝缘 膜中，从而露出导体，露出的导体和屏蔽材料的屏蔽金属通过超声焊接彼此经由开口部电 连接。 JP-A-2002-329425披露了这样一种方法：即，通过热压辊将包括导电性热结合层 的屏蔽材料与从扁平电缆的覆盖材料露出的地线热结合，从而将屏蔽材料与地线电连接。 JP-UM-A-04-36722披露了这样一种方法：即，在扁平电缆的绝缘膜的面向接地导 体的一部分中设置接触孔，并且通过热压辊将屏蔽膜加热并压在接地导体上。 另一方面，已经提出了在设置有接地部件且接地部件固定到金属板材盒上的结构 中调节屏蔽片材的长度来抑制作为不必要的电磁干扰（EMI)辐射的原因的谐波的方法，其 中，在导电带叠加在屏蔽片材上的状态下接地部件卷绕在柔性扁平电缆上，并且接地部件 将柔性扁平电缆保持在导电带的位置处（例如，参见JP-A-2013-175375)
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种与屏蔽部件和地线不使用导电片材彼此电连接的构 造相比对屏蔽部件具有较少限制的布线部件、制造布线部件的方法、设计布线部件的方法 和电子装置。 (1) -种布线部件，包括：布线基板，其包括多个接线和第一绝缘层，所述多个接 线包括地线，所述第一绝缘层覆盖所述多个接线且具有露出所述地线的至少一部分的开口 部；导电片材，其中，在所述导电片材的一个表面侧上设置有第二绝缘层，以及在所述导电 片材的另一表面侧上设置有导电结合层，在所述导电片材折叠而使得所述第二绝缘层彼此 面对的状态下，所述导电片材布置在所述第一绝缘层上，并且在所述导电片材的未被折叠 的部分中的导电结合层通过所述开口部与所述地线电连接；以及屏蔽部件，其布置在所述 布线基板和所述导电片材上，从而在所述导电片材的被折叠的部分中与所述导电结合层结 合，并且通过折叠部分与所述地线电连接。 (2)根据（1)所述的布线部件，其中，所述屏蔽部件包括金属层和设置在所述金属 层的一个表面上的绝缘结合层，并且在所述导电片材的折叠部分中与所述导电结合层结合 的所述屏蔽部件的至少一部分不包括所述绝缘结合层。 (3)根据（2)所述的布线部件，其中，所述屏蔽部件的所述绝缘结合层由沿所述布 线基板的纵向或者与所述纵向垂直的方向延伸的多个线图案构成，并且所述多个线图案彼 此平行。 (4)根据（1)所述的布线部件，其中，所述导电片材具有比所述屏蔽部件小的厚 度。 (5)根据（1)所述的布线部件，其中，所述导电片材和所述屏蔽部件均包括金属 层，并且所述导电片材的金属层具有比所述屏蔽部件的金属层高的延展性。 (6)根据（1)所述的布线部件，其中，所述导电片材包括位于所述第二绝缘层与所 述导电结合层之间的金属层，所述屏蔽部件包括金属层和设置在所述金属层上的结合层， 并且所述导电片材的金属层具有比所述屏蔽部件的金属层小的厚度。 (7) -种布线部件，包括：布线基板，其中，包括地线的多个接线被绝缘层覆盖，并 且所述地线的至少一部分从所述绝缘层露出；导电片材，其包括被折叠的折叠部分和未被 折叠的非折叠部分，所述非折叠部分与从所述绝缘层露出的所述地线电连接；以及屏蔽部 件，其布置在所述布线基板和所述导电片材上，并且通过所述导电片材的所述折叠部分与 所述地线电连接。 (8) -种电子装置，包括：根据⑴至（7)中任一项所述的布线部件；以及通过所 述布线部件彼此连接的第一基板和第二基板。 (9) -种制造布线部件的方法，所述方法包括：准备布线基板，所述布线基板包括 多个接线和第一绝缘层，所述多个接线包括地线，所述第一绝缘层覆盖所述多个接线且具 有露出所述地线的至少一部分的开口部；将导电片材布置在所述第一绝缘层上，所述导电 片材具有设置在所述导电片材的一个表面侧上的第二绝缘层以及设置在所述导电片材的 另一表面侧上的导电结合层；通过使加压部件沿所述布线基板的厚度方向移动，将所述导 电片材的导电粘合层热压在所述地线上；在执行热压所述导电结合层之后或之前，折叠所 述导电片材的与被热压在所述地线上的位置或者将要被热压在所述地线上的位置分隔开 的部分；以及将屏蔽部件与所述导电片材的折叠部分电连接。 (10)根据（9)所述的方法，其中，在热压所述导电结合层时，通过弹性部件支撑所 述布线基板。 (11)根据（9)所述的方法，其中，电连接所述屏蔽部件是通过利用加热辊将所述 屏蔽部件热压在所述导电片材的导电结合层上来执行的。 (12) -种制造多个布线部件的方法，每个布线部件均包括：布线基板，其包括多 个接线和第一绝缘层，所述多个接线包括地线，所述第一绝缘层覆盖所述多个接线且具有 露出所述地线的至少一部分的开口部；导电片材，其中，在所述导电片材的一个表面侧上设 置有第二绝缘层，在所述导电片材的另一表面侧上设置有导电结合层，在所述导电片材被 折叠而使得所述第二绝缘层彼此面对的状态下，所述导电片材布置在所述第一绝缘层上， 并且在所述导电片材的未被折叠的部分中的导电结合层通过开口部与所述地线电连接；以 及屏蔽部件，其布置在所述布线基板和所述导电片材上，从而在所述导电片材的被折叠的 部分中与所述导电结合层结合，并且通过折叠部分与所述地线电连接， 所述方法包括：制造所述多个布线部件，使得在所述多个布线部件当中，在所述导 电片材的未被折叠的部分中所述布线基板沿纵向的长度彼此不同。 (13)根据（12)所述的方法，其中，所述导电片材形成为使得在所述多个布线部件 中所述导电片材的与所述布线基板的纵向垂直的宽度方向彼此相同。 (14)根据（12)或（13)所述的方法，其中，所述布线基板形成为使得在所述多个布 线部件中所述布线基板的与所述布线基板的纵向垂直的宽度方向彼此相同。 (15) -种设计布线部件的方法，所述布线部件包括：布线基板，其包括多个接线 和第一绝缘层，所述多个接线包括地线，所述第一绝缘层覆盖所述多个接线且具有露出所 述地线的至少一部分的开口部；导电片材，其中，在所述导电片材的一个表面侧上设置有第 二绝缘层，在所述导电片材的另一表面侧上设置有导电结合层，在所述导电片材折叠而使 得所述第二绝缘层彼此面对的状态下，所述导电片材布置在所述第一绝缘层上，并且在所 述导电片材的未被折叠的部分中所述导电结合层通过所述开口部与所述地线电连接；以及 屏蔽部件，其布置在所述布线基板和所述导电片材上，从而在所述导电片材的被折叠的部 分中与所述导电结合层结合，并且通过折叠部分与所述地线电连接， 所述方法包括：在所述导电片材的尺寸改变的情况下测量噪声特性；以及基于测 得的噪声特性来选择满足安装有所述布线部件的电子装置所需的标准值的所述导电片材 的尺寸。 (16) -种制造布线部件的方法，所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种布线部件，包括：布线基板，其包括多个接线和第一绝缘层，所述多个接线包括地线，所述第一绝缘层覆盖所述多个接线且具有露出所述地线的至少一部分的开口部；导电片材，其中，在所述导电片材的一个表面侧上设置有第二绝缘层，以及在所述导电片材的另一表面侧上设置有导电结合层，在所述导电片材被折叠而使得所述第二绝缘层彼此面对的状态下，所述导电片材布置在所述第一绝缘层上，并且在所述导电片材的未被折叠的部分中的导电结合层通过所述开口部与所述地线电连接；以及屏蔽部件，其布置在所述布线基板和所述导电片材上，从而在所述导电片材的被折叠的部分中与所述导电结合层结合，并且通过折叠部分与所述地线电连接。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：富川伊知朗，浅谷康正，
申请(专利权)人：富士施乐株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。