本实用新型专利技术提供了一种四阶HDI板，包括绝缘基层，绝缘基层的上下侧设置有对称的表面结构，表面结构包括金属基质层，金属基质层的上表面设置有金属薄膜层，金属薄膜层的上表面设置有绝缘层，绝缘层上设置有阻焊层和第一蚀刻电路，第一蚀刻电路下部对应的阻焊层和绝缘层上设置有开孔，开孔中设置有金属柱，第一蚀刻电路的上表面设置有导通电极，导通电极的表面设置有第二蚀刻电路，阻焊层的上部整体设置有绝缘保护层，绝缘保护层将第一蚀刻电路和第二蚀刻电路整体覆盖。该HDI板上可布置四层电路，可以进一步缩小HDI板的体积。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种HDI板。
技术介绍
HDI是高密度互连的缩写，是生产印制板的一种技术，HDI板是一种线路分布密度比较高的电路板。目前的一阶、二阶和三阶HDI板都已常见，但是现有技术中四阶HDI板并不常见。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中存在的问题，本技术提供了一种四阶HDI板，该HDI板上可布置四层电路，可以进一步缩小HDI板的体积。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案:—种四阶HDI板，包括绝缘基层，绝缘基层的上侧设置有上表面结构，绝缘基层的下侧设置有下表面结构，其特征在于:上表面结构和下表面结构相对绝缘基层对称设置，其中上表面结构包括金属基质层，金属基质层设置在绝缘基层的上表面，金属基质层的上表面设置有金属薄膜层，金属薄膜层的上表面设置有绝缘层，绝缘层上设置有阻焊层，阻焊层的表面设置有第一蚀刻电路，第一蚀刻电路下部对应的阻焊层和绝缘层上设置有开孔，开孔中设置有台阶状的金属柱，金属柱将第一蚀刻电路与金属薄膜层相连，第一蚀刻电路的上表面设置有梯形状的导通电极，导通电极的表面设置有第二蚀刻电路，导通电极将第一蚀刻电路和第二蚀刻电路相连，阻焊层的上部整体设置有绝缘保护层，绝缘保护层将第一蚀刻电路和第二蚀刻电路整体覆盖。述绝缘保护层上需要连接元器件的地方设置有通孔，通孔从绝缘保护层的表面开到第二蚀刻电路的表层。本技术的有益效果是:该种结构的HDI板使得在一块HDI板上可布置四层电路，可以进一步缩小HDI板的体积。【附图说明】下面结合附图对本技术进一步说明图1为本技术所述钻孔定位装置的结构示意图；【具体实施方式】下面结合【附图说明】和【具体实施方式】对本技术作进一步描述:实施例1如图1所示，一种四阶HDI板，包括绝缘基层112，绝缘基层112的上侧设置有上表面结构，绝缘基层112的下侧设置有下表面结构，上表面结构和下表面结构相对绝缘基层112对称设置，其中上表面结构包括金属基质层111，金属基质层111设置在绝缘基层112的上表面，金属基质层ill的上表面设置有金属薄膜层110，金属薄膜层110的上表面设置有绝缘层120，绝缘层120上设置有阻焊层160，阻焊层160的表面设置有第一蚀刻电路131，第一蚀刻电路131下部对应的阻焊层160和绝缘层120上设置有开孔，开孔中设置有台阶状的金属柱150，金属柱150将第一蚀刻电路131与金属薄膜层110相连，第一蚀刻电路131的上表面设置有梯形状的导通电极170，导通电极170的表面设置有第二蚀刻电路132，导通电极170将第一蚀刻电路131和第二蚀刻电路132相连，阻焊层160的上部整体设置有绝缘保护层140，绝缘保护层140将第一蚀刻电路131和第二蚀刻电路132都包裹其中，绝缘保护层上需要连接元器件的地方设置有通孔200，通孔200从绝缘保护层140的表面开到第二蚀刻电路132的表层。由于上表面结构和下表面结构相同，上表面结构具有两层电路，即该种结构的HDI板使得在一块HDI板上可布置四层电路，可以进一步缩小HDI板的体积。本领域技术人员将会认识到，在不偏离本专利技术的保护范围的前提下，可以对上述实施方式进行各种修改、变化和组合，并且认为这种修改、变化和组合是在独创性思想的范围之内的。【主权项】1.一种四阶HDI板，包括绝缘基层，绝缘基层的上侧设置有上表面结构，绝缘基层的下侧设置有下表面结构，其特征在于:上表面结构和下表面结构相对绝缘基层对称设置，其中上表面结构包括金属基质层，金属基质层设置在绝缘基层的上表面，金属基质层的上表面设置有金属薄膜层，金属薄膜层的上表面设置有绝缘层，绝缘层上设置有阻焊层，阻焊层的表面设置有第一蚀刻电路，第一蚀刻电路下部对应的阻焊层和绝缘层上设置有开孔，开孔中设置有台阶状的金属柱，金属柱将第一蚀刻电路与金属薄膜层相连，第一蚀刻电路的上表面设置有梯形状的导通电极，导通电极的表面设置有第二蚀刻电路，导通电极将第一蚀刻电路和第二蚀刻电路相连，阻焊层的上部整体设置有绝缘保护层，绝缘保护层将第一蚀刻电路和第二蚀刻电路整体覆盖。2.如权利要求1所述的一种四阶HDI板，其特征在于，所述绝缘保护层上需要连接元器件的地方设置有通孔，通孔从绝缘保护层的表面开到第二蚀刻电路的表层。【专利摘要】本技术提供了一种四阶HDI板，包括绝缘基层，绝缘基层的上下侧设置有对称的表面结构，表面结构包括金属基质层，金属基质层的上表面设置有金属薄膜层，金属薄膜层的上表面设置有绝缘层，绝缘层上设置有阻焊层和第一蚀刻电路，第一蚀刻电路下部对应的阻焊层和绝缘层上设置有开孔，开孔中设置有金属柱，第一蚀刻电路的上表面设置有导通电极，导通电极的表面设置有第二蚀刻电路，阻焊层的上部整体设置有绝缘保护层，绝缘保护层将第一蚀刻电路和第二蚀刻电路整体覆盖。该HDI板上可布置四层电路，可以进一步缩小HDI板的体积。【IPC分类】H05K1/02, H05K1/11【公开号】CN205213141【申请号】CN201520999983【专利技术人】石林国, 白耀文, 胡斐 【申请人】衢州顺络电路板有限公司【公开日】2016年5月4日【申请日】2015年12月4日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种四阶HDI板，包括绝缘基层，绝缘基层的上侧设置有上表面结构，绝缘基层的下侧设置有下表面结构，其特征在于：上表面结构和下表面结构相对绝缘基层对称设置，其中上表面结构包括金属基质层，金属基质层设置在绝缘基层的上表面，金属基质层的上表面设置有金属薄膜层，金属薄膜层的上表面设置有绝缘层，绝缘层上设置有阻焊层，阻焊层的表面设置有第一蚀刻电路，第一蚀刻电路下部对应的阻焊层和绝缘层上设置有开孔，开孔中设置有台阶状的金属柱，金属柱将第一蚀刻电路与金属薄膜层相连，第一蚀刻电路的上表面设置有梯形状的导通电极，导通电极的表面设置有第二蚀刻电路，导通电极将第一蚀刻电路和第二蚀刻电路相连，阻焊层的上部整体设置有绝缘保护层，绝缘保护层将第一蚀刻电路和第二蚀刻电路整体覆盖。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：石林国，白耀文，胡斐，
申请(专利权)人：衢州顺络电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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