一种印刷电路板及电子终端制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种印刷电路板及电子终端，其中，该印刷电路板包括至少一层布线层；所述至少一层布线层中位于外侧的布线层的外侧设置有至少一条信号线和至少一个接地端；所述至少一条信号线的外侧覆盖有屏蔽层，且所述屏蔽层与所述至少一个接地端电连接。本发明专利技术实施例提供的印刷电路板及电子终端能够实现电磁屏蔽。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术实施例涉及电子
，尤其涉及一种印刷电路板及电子终端。
技术介绍
随着科技水平的发展，电子产品(如手机或电脑等)上集成的电子元件的数量越来越多。为了减小电子元件在电子产品中所占的尺寸，以使电子产品的尺寸较小，一般将电子元件集成在印刷电路板上以减小电子元件在电子产品中所占的尺寸。印刷电路板上不仅集成了各种电子元件，还集成了各种信号线。在印刷电路板设计过程中，当印刷电路板的布线空间紧张时，会将部分信号线分布在印刷电路板的外层。上述将信号线分布在印刷电路板外层的设计容易产生电磁干扰问题：信号线容易受到外界干扰，从而影响信号线中传输的信号的质量；信号线中传输的信号容易对外界的其它信号产生干扰。因此，包括上述印刷电路板的电子终端也容易产生电磁干扰问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提出一种印刷电路板及电子终端，以解决现有技术中的印刷电路板及电子终端容易产生电磁干扰的问题。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：第一方面，本专利技术实施例提供一种印刷电路板，包括至少一层布线层；所述至少一层布线层中位于外侧的至少一层所述布线层的外侧设置有至少一条信号线和至少一个接地端；所述至少一条信号线的外侧覆盖有屏蔽层，且所述屏蔽层与所述至少一个接地端电连接。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种电子终端，包括第一方面提供的印刷电路板。本专利技术实施例提供的印刷电路板及电子终端，通过在设置于外侧的布线层上的至少一条信号线的外侧覆盖屏蔽层，且将屏蔽层与外侧的布线层上的至少一个接地端电连接，实现了电磁屏蔽：信号线不会受到外界的干扰，从而能够保证信号线中传输的信号的质量；信号线中传输的信号不会对外界的其它信号产生干扰。附图说明图1是本专利技术实施例一提供的印刷电路板的剖视示意图。图2是本专利技术实施例二提供的印刷电路板的剖视示意图。图3是本专利技术实施例三提供的印刷电路板的剖视示意图。图4是本专利技术实施例四提供的印刷电路板的剖视示意图。图5是本专利技术实施例五提供的印刷电路板的剖视示意图。图6是本专利技术实施例六提供的印刷电路板的剖视示意图。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。实施例一图1是本专利技术实施例一提供的印刷电路板的剖视示意图。如图1所示，本专利技术实施例一提供的印刷电路板包括一层布线层101。布线层101的一侧设置有至少一条信号线102和至少一个接地端103。至少一条信号线102的外侧覆盖有电磁干扰(EMI，ElectroMagneticInterference)屏蔽膜104，且电磁干扰屏蔽膜104与至少一个接地端103电连接。本专利技术实施例一提供的印刷电路板，通过在至少一条信号线102的外侧覆盖电磁干扰屏蔽膜104作为屏蔽层，且将电磁干扰屏蔽膜104与至少一个接地端103电连接，实现了电磁屏蔽：信号线102不会受到外界的干扰，从而能够保证信号线102中传输的信号的质量；信号线102中传输的信号不会对外界的其它信号产生干扰。当印刷电路板仅包括一层布线层101时，布线层101的两侧均可以进行布线设计。图1示出的印刷电路板中，信号线102位于布线层101的上侧，除此之外，信号线102还可以位于布线层101的下侧，或者，信号线102可以位于布线层101的上侧和下侧。即：信号线102可以位于布线层101的上侧和/或下侧。信号线102的具体位置，以及条数和排布方式可以根据实际需要进行设计，在本专利技术实施例一中不做具体限定。可以理解的是，当信号线102的数量大于或等于2时，任意两条信号线102之间电绝缘。任意一条信号线102与任意一个接地端103之间电绝缘。接地端103的数量和尺寸可以根据实际需要进行设计，在本专利技术实施例一中不做具体限定。可以理解的是，接地端103的数量越多、尺寸越大，电磁屏蔽的效果越好。优选地，接地端103可以均匀分布在至少一条信号线102的边缘区域；接地端103的尺寸可以大于或等于0.25平方毫米。接地端103的表面可以设置有抗氧化层(图1中未示出)。此种结构设计，能够增强接地端103的抗氧化性，从而能够保证接地端103与电磁干扰屏蔽膜104之间的电连接的可靠性，进而能够保证电磁屏蔽的可靠性。接地端103表面的抗氧化层可以是通过对接地端103表面进行化金处理得到的。电磁干扰屏蔽膜104可以通过贴合工艺制作而成。电磁干扰屏蔽膜104可以是拓自达(Tatsuta)的SF-PC5000系列、SF-PC6000系列、SF-PC3000系列或者方邦的6000系列。电磁干扰屏蔽膜104的厚度可以是15微米。此种结构设计使得印刷电路板的厚度不会因为电磁干扰屏蔽膜104的增加而增加太多，即：能够保证印刷电路板的薄度，从而能够满足包括该印刷电路板的电子终端的薄型化。可以理解的是，为了电磁屏蔽效果最好，电磁干扰屏蔽膜104可以覆盖所有的信号线102。此种结构设计能够实现所有信号线102的电磁屏蔽。如图1所示，本专利技术实施例一提供的印刷电路板还包括导电胶105。导电胶105位于接地端103和电磁干扰屏蔽膜104之间，导电胶105用于将电磁干扰屏蔽膜104和至少一个接地端103之间实现电连接。如图1所示，本专利技术实施例一提供的印刷电路板还包括阻焊层106。阻焊层106位于至少一条信号线102和电磁干扰屏蔽膜104之间。阻焊层106用于增强信号线102的抗氧化性。上述阻焊层106的材料可以是阻焊油墨。实施例二图2是本专利技术实施例二提供的印刷电路板的剖视示意图。如图2所示，本专利技术实施例二提供的印刷电路板包括一层布线层201。布线层201的一侧设置有至少一条信号线202和至少一个接地端203。至少一条信号线202的外侧覆盖有金属屏蔽层204，且金属屏蔽层204与至少一个接地端203电连接。本专利技术实施例二提供的印刷电路板，通过在至少一条信号线202的外侧覆盖金属屏蔽层204作为屏蔽层，且将金属屏蔽层204与至少一个接地端203电连接，实现了电磁屏蔽：信号线202不会受到外界的干扰，从而能够保证信号线202中传输的信号的质量；信号线202中传输的信号不会对外界的其它信号产生干扰。当印刷电路板仅包括一层布线层201时，布线层2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于，包括至少一层布线层；所述至少一层布线层中位于外侧的布线层的外侧设置有至少一条信号线和至少一个接地端；所述至少一条信号线的外侧覆盖有屏蔽层，且所述屏蔽层与所述至少一个接地端电连接。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括至少一层布线层；
所述至少一层布线层中位于外侧的布线层的外侧设置有至少一条信号线和
至少一个接地端；
所述至少一条信号线的外侧覆盖有屏蔽层，且所述屏蔽层与所述至少一个
接地端电连接。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述屏蔽层包括：电
磁干扰屏蔽膜或者金属屏蔽层。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述屏蔽层包括所述
电磁干扰屏蔽膜，所述印刷电路板还包括导电胶，所述电磁干扰屏蔽膜通过所
述导电胶与所述至少一个接地端电连接。
4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属屏蔽层为金
属片，所述印刷电路板还包括焊膏，所述金属片通过所述焊膏与所述至少一个
接地端电连接。
5.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述屏蔽层包括所述
金属屏蔽层，所述印...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡在成，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44