一种具有预补偿孔的FPC板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有预补偿孔的FPC板，旨在提供了一种结构简单、两面导通性能好、品质高的具有预补偿孔的FPC板。本实用新型专利技术包括基板（1），所述基板（1）的长度为L1，所述基板的宽度为L2，所述基板上设有若干个标准孔位（B），所述基板上还设有与若干个所述标准孔位（B）相适配的若干个预补偿孔（A），所述预补偿孔（A）相对于所述标准孔位（B）在长度方向上向外偏移L1的万分之三至万分之六，所述预补偿孔（A）相对于所述标准孔位（B）在宽度方向上向外偏移L2的万分之三至万分之六。本实用新型专利技术应用于FPC的技术领域。

FPC board with pre compensating hole

The utility model discloses a FPC board with a pre compensation hole, which aims to provide a FPC board with a pre compensation hole, which has the advantages of simple structure, good conduction performance on both sides and high quality. The utility model comprises a substrate (1), the substrate (1) is L1 in length, the width of the substrate is L2, the substrate is provided with a plurality of standard holes (B), the substrate is provided with a plurality of standard holes (B) matched with the number of a pre compensation hole (A), the pre compensation hole (A) relative to the standard hole (B) in the length direction of the outward migration L1 of 3/10000 to 6/10000, the pre compensation hole (A) relative to the standard hole (B) in the width direction to offset L2 to 3/10000 6/10000. The utility model is applied to the technical field of FPC.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种FPC板，特别涉及一种具有预补偿孔的FPC板。
技术介绍
柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。对于双面FPC，为了导通两个面之间的电路，需要在上面进行钻孔，钻孔后再要经过沉铜、镀铜等工艺使两个面之间的电路导通。由于在沉铜、镀铜等工艺过程中双面FPC会产生收缩现象，导致导通孔与焊盘错位不连通，导致双面FPC的部分电路失效，直接导致整个FPC的报废，进一步提高了企业的生产成本。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单、两面导通性能好、品质高的具有预补偿孔的FPC板。本技术所采用的技术方案是:本技术包括基板，所述基板的长度为LI，所述基板的宽度为L2，所述基板上设有若干个标准孔位，所述基板上还设有与若干个所述标准孔位相适配的若干个预补偿孔，所述预补偿孔相对于所述标准孔位在长度方向上向外偏移LI的万分之三至万分之六，所述预补偿孔相对于所述标准孔位在宽度方向上向外偏移L2的万分之三至万分之六。进一步，所述预补偿孔相对于所述标准孔位在长度方向上向外偏移LI的万分之四。进一步，所述预补偿孔相对于所述标准孔位在宽度方向上向外偏移L2的万分之四。进一步，所述预补偿孔内镀有铜层。进一步，所述预补偿孔贯穿所述基板的上下两面。本技术的有益效果是:由于本技术采用了预补偿孔的设计，本技术包括基板，所述基板的长度为LI，所述基板的宽度为L2，所述基板上设有若干个标准孔位，所述基板上还设有与若干个所述标准孔位相适配的若干个预补偿孔，所述预补偿孔相对于所述标准孔位在长度方向上向外偏移LI的万分之三至万分之六，所述预补偿孔相对于所述标准孔位在宽度方向上向外偏移L2的万分之三至万分之六，可见，本技术结构简单，通过预补偿孔的设计的设计，使得本技术两面导通性能好，减少了废品率，大大提高了产品的品质。【附图说明】图1是本技术的结构示意图。【具体实施方式】如图1所示，在本实施例中，本技术包括基板I，所述基板I的长度为LI，所述基板的宽度为L2，所述基板上设有若干个标准孔位B，所述基板上还设有与若干个所述标准孔位B相适配的若干个预补偿孔A，所述预补偿孔A相对于所述标准孔位B在长度方向上向外偏移量L3为LI的万分之三至万分之六，所述预补偿孔A相对于所述标准孔位B在宽度方向上向外偏移L2的万分之三至万分之六。在本实施例中，通过所述预补偿孔A的设计可以很好地解决基板收缩的问题。假若不设置所述预补偿孔A，而是在所述标准孔位B打孔，那么经过后续工艺处理后，所述标准孔位B打的孔将会收缩至缺陷孔C的位置，从而出现导通孔与焊盘错位不连通的现象，进而导致整个FPC的报废。在本实施例中，所述预补偿孔A相对于所述标准孔位B在长度方向上向外偏移LI的万分之四。在本实施例中，所述预补偿孔A相对于所述标准孔位B在宽度方向上向外偏移L2的万分之四。在本实施例中，所述预补偿孔A内镀有铜层，通过铜层可以导通两面的电路，为设计各种不同功能的线路提供有利的基础。在本实施例中，所述预补偿孔A贯穿所述基板I的上下两面。本技术应用于FPC的
虽然本技术的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本技术含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。【主权项】1.一种具有预补偿孔的FPC板，包括基板(I)，所述基板(I)的长度为LI，所述基板的宽度为L2，所述基板上设有若干个标准孔位(B)，其特征在于:所述基板上还设有与若干个所述标准孔位(B)相适配的若干个预补偿孔(A)，所述预补偿孔(A)相对于所述标准孔位(B)在长度方向上向外偏移LI的万分之三至万分之六，所述预补偿孔(A)相对于所述标准孔位(B)在宽度方向上向外偏移L2的万分之三至万分之六。2.根据权利要求1所述的一种具有预补偿孔的FPC板，其特征在于:所述预补偿孔(A)相对于所述标准孔位(B)在长度方向上向外偏移LI的万分之四。3.根据权利要求1或2所述的一种具有预补偿孔的FPC板，其特征在于:所述预补偿孔(A)相对于所述标准孔位(B)在宽度方向上向外偏移L2的万分之四。4.根据权利要求1所述的一种具有预补偿孔的FPC板，其特征在于:所述预补偿孔(A)内镀有铜层。5.根据权利要求1所述的一种具有预补偿孔的FPC板，其特征在于:所述预补偿孔(A)贯穿所述基板(I)的上下两面。【专利摘要】本技术公开了一种具有预补偿孔的FPC板，旨在提供了一种结构简单、两面导通性能好、品质高的具有预补偿孔的FPC板。本技术包括基板（1），所述基板（1）的长度为L1，所述基板的宽度为L2，所述基板上设有若干个标准孔位（B），所述基板上还设有与若干个所述标准孔位（B）相适配的若干个预补偿孔（A），所述预补偿孔（A）相对于所述标准孔位（B）在长度方向上向外偏移L1的万分之三至万分之六，所述预补偿孔（A）相对于所述标准孔位（B）在宽度方向上向外偏移L2的万分之三至万分之六。本技术应用于FPC的
【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN205232563【申请号】CN201520985888【专利技术人】王杰, 李才玉, 余江河 【申请人】珠海市联决电子有限公司【公开日】2016年5月11日【申请日】2015年12月2日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有预补偿孔的FPC板，包括基板（1），所述基板（1）的长度为L1，所述基板的宽度为L2，所述基板上设有若干个标准孔位（B），其特征在于：所述基板上还设有与若干个所述标准孔位（B）相适配的若干个预补偿孔（A），所述预补偿孔（A）相对于所述标准孔位（B）在长度方向上向外偏移L1的万分之三至万分之六，所述预补偿孔（A）相对于所述标准孔位（B）在宽度方向上向外偏移L2的万分之三至万分之六。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王杰，李才玉，余江河，
申请(专利权)人：珠海市联决电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44