一种柔性印刷电路板的覆盖膜结构制造技术

本实用新型专利技术适用于柔性印刷电路板技术领域，提供了一种柔性印刷电路板的覆盖膜结构，包括柔性印刷电路板，柔性印刷电路板的表面上设置有一层覆盖膜以及若干间隔设置的用于焊接的金手指。若干金手指的焊接部位露出覆盖膜，覆盖膜的水平截面与金手指焊接部位交界的边缘呈波浪状。本实用新型专利技术的覆盖膜的水平截面与金手指焊接部位交界的边缘呈波浪状，焊接FPC金手指时，覆盖膜边缘的波浪状结构可以阻挡金手指受到的某一方向的撕扯力，从而缓冲了金手指受到的弯折应力，避免了金手指发生弯折、断裂的问题。

Covering film structure of flexible printed circuit board

The utility model is suitable for the technical field of flexible printed circuit board, provide a covering film structure of a flexible printed circuit board, which comprises a flexible printed circuit board, the surface of the flexible printed circuit board is provided with a layer of coating film and used several spaced welding gold finger. The welding parts of a plurality of gold fingers are exposed with a covering film, and the edges of the horizontal cross section of the covering film and the edge of the welding part of the golden finger are wavy. The horizontal section covering film of the utility model and finger welding position at the junction of the wavy edge welding, FPC golden finger, wave shaped structure covering film edge can be a barrier of gold finger is the direction of tearing force, so as to buffer bending finger by stress, avoid the occurrence of gold finger the bending and fracture problems.

【技术实现步骤摘要】

本技术属于柔性印刷电路板
，尤其涉及一种柔性印刷电路板的覆盖膜结构。
技术介绍
柔性印刷电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)又称软性线路板、挠性线路板，简称软板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。产品特点:1、可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。2、散热性能好，可利用F-PC缩小体积。3、实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。FPC的表面通常需要设置一层覆盖膜(也叫保护胶片)作为保护层，然而在FPC在应用中，经常遇到FPC与PCB焊接时，FPC的焊接端金手指容易出现断裂，造成功能不良，引起投诉或者损失等冋题。请参见图1，焊接柔性印刷电路板I金手指12时其容易断裂，主要是撕扯应力集中在覆盖膜11和焊接铜线(金手指12)交界的地方，现有的覆盖膜11水平截面的边缘111'常规设计为直线，应力也集中在直线上，所以金手指12很容易沿着直线边缘111'弯折，甚至断mO
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种柔性印刷电路板的覆盖膜结构，旨在解决现有技术中的柔性印刷电路板的的金手指容易断裂的问题。本技术是这样实现的，一种柔性印刷电路板的覆盖膜结构，包括柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板的表面上设置有一层覆盖膜以及若干间隔设置的用于焊接的金手指，所述若干金手指的焊接部位露出所述覆盖膜;所述覆盖膜的水平截面与所述金手指焊接部位交界的边缘呈波浪状。进一步地，所述呈波浪状的边缘的波长为相邻两个金手指间距的两倍。进一步地，所述呈波浪状的边缘的振幅为0.3-0.4mm。进一步地，所述呈波浪状的边缘的振幅为0.35mm。进一步地，所述柔性印刷电路板为双面板，其上、下表面均设置有一层覆盖膜以及若干间隔设置的金手指，所述柔性印刷电路板上、下表面的覆盖膜的水平截面与所述金手指焊接部位交界的边缘呈波浪状。本技术与现有技术相比，有益效果在于:本技术的覆盖膜的水平截面与金手指焊接部位交界的边缘呈波浪状，焊接FPC金手指时，覆盖膜边缘的波浪状结构可以阻挡金手指受到的某一方向的撕扯力，从而缓冲了金手指受到的弯折应力，避免了金手指发生弯折、断裂的问题。【附图说明】图1是现有技术中覆盖膜水平截面的边缘为直线的结构示意图。图2是本技术实施例提供的覆盖膜水平截面的边缘为波浪状的结构示意图。【具体实施方式】为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图2所示，为本技术的一较佳实施例，一种柔性印刷电路板的覆盖膜结构，包括柔性印刷电路板I，柔性印刷电路板I的表面上设置有一层覆盖膜11以及若干间隔设置的用于焊接的金手指12。上述若干金手指12的焊接部位121露出覆盖膜11，覆盖膜11的水平截面与金手指12焊接部位121交界的边缘111呈波浪状。所以，焊接FPC金手指12时，覆盖膜11边缘111的波浪状结构可以阻挡金手指12受到的某一方向的撕扯力，从而缓冲了金手指12受到的弯折应力，避免了金手指12发生弯折、断裂的问题。具体地，上述呈波浪状的边缘111的波长为相邻两个金手指12间距的两倍。边缘111的振幅为0.3-0.4mm。于本实施例中，边缘111振幅为0.35mm。当然，本技术还适用于双面的柔性印刷电路板中。双面板的上、下表面均设置有一层覆盖膜11以及若干间隔设置的金手指12。柔性印刷电路板上、下表面的覆盖膜11的水平截面与金手指12焊接部位121交界的边缘111呈波浪状。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种柔性印刷电路板的覆盖膜结构，包括柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板的表面上设置有一层覆盖膜以及若干间隔设置的用于焊接的金手指，所述若干金手指的焊接部位露出所述覆盖膜;其特征在于，所述覆盖膜的水平截面与所述金手指焊接部位交界的边缘呈波浪状。2.如权利要求1所述的柔性印刷电路板的覆盖膜结构，其特征在于，所述呈波浪状的边缘的波长为相邻两个金手指间距的两倍。3.如权利要求1所述的柔性印刷电路板的覆盖膜结构，其特征在于，所述呈波浪状的边缘的振幅为0.3-0.4mm。4.如权利要求3所述的柔性印刷电路板的覆盖膜结构，其特征在于，所述呈波浪状的边缘的振幅为0.35mm。5.如权利要求1至4中任意一项所述的柔性印刷电路板的覆盖膜结构，其特征在于，所述柔性印刷电路板为双面板，其上、下表面均设置有一层覆盖膜以及若干间隔设置的金手指，所述柔性印刷电路板上、下表面的覆盖膜的水平截面与所述金手指焊接部位交界的边缘呈波浪状。【专利摘要】本技术适用于柔性印刷电路板
，提供了一种柔性印刷电路板的覆盖膜结构，包括柔性印刷电路板，柔性印刷电路板的表面上设置有一层覆盖膜以及若干间隔设置的用于焊接的金手指。若干金手指的焊接部位露出覆盖膜，覆盖膜的水平截面与金手指焊接部位交界的边缘呈波浪状。本技术的覆盖膜的水平截面与金手指焊接部位交界的边缘呈波浪状，焊接FPC金手指时，覆盖膜边缘的波浪状结构可以阻挡金手指受到的某一方向的撕扯力，从而缓冲了金手指受到的弯折应力，避免了金手指发生弯折、断裂的问题。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN205232566【申请号】CN201521035337【专利技术人】冯伟, 涂素娟, 唐乐 【申请人】深圳秋田微电子有限公司【公开日】2016年5月11日【申请日】2015年12月11日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性印刷电路板的覆盖膜结构，包括柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板的表面上设置有一层覆盖膜以及若干间隔设置的用于焊接的金手指，所述若干金手指的焊接部位露出所述覆盖膜；其特征在于，所述覆盖膜的水平截面与所述金手指焊接部位交界的边缘呈波浪状。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯伟，涂素娟，唐乐，
申请(专利权)人：深圳秋田微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44