微电机元件以及制造方法技术

一种制造微电机元件的方法，包括使用第一液体蚀刻位于第二层（１５０）之下的第一层（１４０），将第二层暴露于无机的并且可与二氧化碳互溶的第二液体，以及用二氧化碳超临界干燥微电机元件。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种制造微电机元件的方法，包括： 使用第一液体蚀刻位于第二层之下的第一层； 在使用第一液体之后，将第二层暴露于第二液体，第二液体是无机的并且可与二氧化碳互溶； 在将第二层暴露于第二液体之后，用二氧化碳超临界干燥微电机元件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：乔纳森F格莱尔，格丹拿S尼尔森，
申请(专利权)人：自由度半导体公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]