具有导电沿的半导体组件及其制造方法技术

一种装置具有第一和第二晶片，以及在第一和第二晶片之间的导电沿。导电沿电气地且机械地连接第一晶片和第二晶片。另外，导电沿和第二晶片至少部分地密封第一晶片表面上的一区域。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种装置，包括：第一晶片；第二晶片；以及在第一晶片和第二晶片之间的导电沿，导电沿电气地且机械地连接第一晶片和第二晶片，导电沿和第二晶片至少部分地密封第一晶片表面上的一区域。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏珊A阿里，布鲁斯K瓦赫特曼，迈克尔朱蒂，大卫克内德勒，
申请(专利权)人：模拟设备公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]