容纳装置以及相应装置的方法制造方法及图纸

技术编号:1322494 阅读:136 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种封装在基层和一个或多个金属化层之间形成的微机械元件的方法。该方法包括在微机械元件上形成一个或多个封装层,并且为围绕在基层和一个或多个封装层之间延伸的元件提供封装壁。在基层和在微机械元件上形成的一个或多个金属化层之间形成电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种封装在基层与一个或多个金属化层之间形成的微机械元件的方法,包括:在所述微机械元件上形成一个或多个封装层;为围绕在所述基层与所述一个或多个封装层之间延伸的所述元件提供封装壁;以及在所述基层与在所述微机械元件上形成的所述一个或多个所述金属化层之间提供电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:马泰斯霍伊费尔曼威廉
申请(专利权)人:凯文迪什动力学有限公司
类型:发明
国别省市:GB[英国]

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