一种圆盘式LED贴片板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种圆盘式LED贴片板，包括PCB主板、贴片槽、侧边固定胶、底部固定胶、散热片，所述PCB主板上设有若干贴片槽，所述贴片槽上设有LED贴片，所述贴片槽为倒梯形凹槽结构，所述侧边固定胶设于贴片槽内侧四壁，所述散热片设于贴片槽底部外侧。本实用新型专利技术通过将贴片槽内侧四壁设有侧边固定胶，贴片槽底部设有底部固定胶，有效的将LED贴片固定在贴片槽上，防止LED贴片引脚移位，造成断路，侧边固定胶和底部固定胶为热固性树脂保护胶，在起保护LED贴片的同时，防止其因高温而造成LED贴片和PCB主板分离，产生空隙，减短使用寿命，贴片槽底部设有散热片，增加LED贴片的散热能力，防止温度过高。

Disc type LED patch board

The utility model discloses a disc type LED patch board, including PCB motherboard, patch slot, side fixing glue, glue, fixed at the bottom of the PCB heat sink, the motherboard is provided with a plurality of chip groove, the groove is provided with a LED patch patch, the patch slot is inverted trapezoidal groove structure, the side a patch fixing glue groove inside the walls, the heat sink is arranged on the outside of the groove at the bottom of the patch. The utility model has the advantages of the groove is provided with side walls of the patch fixing glue, the bottom patch slot is fixed at the bottom of glue, LED can be fixed in the slot on the patch patch, patch to prevent the LED pin shift caused by circuit, side fixing glue and glue for thermosetting resin is fixed at the bottom of the protection glue and in protecting LED patch at the same time due to the high temperature caused by, to prevent the LED patch and the PCB motherboard separation, voids, shorten the service life, the bottom patch groove is provided with a heat sink, increase the heat dissipation ability of LED patch, to prevent excessive temperature.

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本技术涉及LED贴片板的
，特别是一种圆盘式LED贴片板的
【
技术介绍
】现有贴片LED支架的绝缘塑胶选用PPA塑胶，其特性是热塑性，可对其进行多次加热塑形。但PPA塑胶的玻璃化转变温度一般小于90摄氏度(°C)，一旦PPA塑胶在接近90摄氏度(°C)的户外高温环境中工作，其线膨胀系数会成倍增加，而制成品LED凹腔内的LED晶片保护胶的玻璃化转变温度一般高于135度，最后的结果往往是两者的膨胀系数不同步，绝缘塑胶的膨胀内应力会推动凹腔内的LED晶片保护胶，使LED晶片保护胶与PPA塑胶的结合部位最终分离，并拉断连接LED电极和金属导电脚之间的导线，还会造成LED内部进水腐蚀的问题，LED会慢慢的一个个失效，现有的LED照明灯是多个LED灯同时工作，产生的热量也非常大，但是LED照明灯的散热能力有限，长时间的高温工作会对LED造成损坏，影响其使用寿命O【
技术实现思路
】本技术的目的就是解决现有技术中的问题，提出一种圆盘式LED贴片板，能够使LED照明灯在高温下有效防止贴片LED支架的固定保护胶因高温膨胀而导致的贴片LED内部断路现象，使其具有良好的散热能力，增加LED贴片的使用寿命。为实现上述目的，本技术提出了一种圆盘式LED贴片板，包括PCB主板、贴片槽、侧边固定胶、底部固定胶、散热片，所述PCB主板上设有若干贴片槽，所述贴片槽上设有LED贴片，所述贴片槽为倒梯形凹槽结构，所述侧边固定胶设于贴片槽内侧四壁，所述散热片设于贴片槽底部外侧。作为优选，所述贴片槽还包括引脚固定口，引脚固定口下方设于正极引脚孔和负极引脚孔。作为优选，所述引脚固定口、正极引脚孔和负极引脚孔为圆柱形结构，所述引脚固定口 5直径比正极引脚孔和负极引脚孔大。作为优选，所述侧边固定胶和底部固定胶为热固性树脂保护胶。本技术的有益效果:本技术通过将贴片槽内侧四壁设有侧边固定胶，贝占片槽底部设有底部固定胶，有效的将LED贴片固定在贴片槽上，防止LED贴片引脚移位，造成断路，侧边固定胶和底部固定胶为热固性树脂保护胶，在起保护LED贴片的同时，防止其因高温而造成LED贴片和PCB主板分离，产生空隙，减短使用寿命，贴片槽底部设有散热片，增加LED贴片的散热能力，防止温度过高。本技术的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。【【附图说明】】图1是本技术一种圆盘式LED贴片板的俯视图；图2是本技术一种圆盘式LED贴片板的主视剖面图。图中:1-PCB主板、2-LED贴片、3_贴片槽、4_侧边固定胶、5_引脚固定口、6_底部固定胶、7-正极引脚孔、8-负极引脚孔、9-散热片。【【具体实施方式】】参阅图1、图2，本技术一种圆盘式LED贴片板，包括PCB主板1、贴片槽3、侧边固定胶4、底部固定胶6、散热片9，所述PCB主板I上设有若干贴片槽3，所述贴片槽3上设有LED贴片2，所述贴片槽3为倒梯形凹槽结构，所述侧边固定胶4设于贴片槽3内侧四壁，所述散热片9设于贴片槽3底部外侧，所述贴片槽3还包括引脚固定口5，引脚固定口5下方设于正极引脚孔7和负极引脚孔8，所述引脚固定口5、正极引脚孔7和负极引脚孔8为圆柱形结构，所述引脚固定口 5直径比正极引脚孔7和负极引脚孔8大，所述侧边固定胶4和底部固定胶6为热固性树脂保护胶。本技术工作过程:本技术一种圆盘式LED贴片板在工作过程中，将底部固定胶6铺入贴片槽3底部，然后将LED贴片2的正负引脚对准贴片槽3内的引脚固定口 5、正极引脚孔7和负极引脚孔8贴入贴片槽3内，最后将贴片槽3的内侧四壁点上侧边固定胶4，将LED贴片2完全固定在贴片槽3内，贴片槽3内侧四壁设有侧边固定胶4，贴片槽3底部设有底部固定胶6，有效的将LED贴片2固定在贴片槽3上，防止LED贴片2引脚移位，造成断路，侧边固定胶4和底部固定胶6为热固性树脂保护胶，在起保护LED贴片2的同时，防止其因高温而造成LED贴片2和PCB主板I分离，产生空隙，减短使用寿命，贴片槽3底部设有散热片9，增加LED贴片的散热能力，防止温度过高。上述实施例是对本技术的说明，不是对本技术的限定，任何对本技术简单变换后的方案均属于本技术的保护范围。【主权项】1.一种圆盘式LED贴片板，其特征在于:包括PCB主板(I)、贴片槽(3)、侧边固定胶(4)、底部固定胶(6)、散热片(9)，所述PCB主板(I)上设有若干贴片槽(3)，所述贴片槽(3)上设有LED贴片(2)，所述贴片槽(3)为倒梯形凹槽结构，所述侧边固定胶(4)设于贴片槽(3)内侧四壁，所述散热片(9)设于贴片槽(3)底部外侧。2.如权利要求1所述的一种圆盘式LED贴片板，其特征在于:所述贴片槽⑶还包括引脚固定口(5)，引脚固定口(5)下方设于正极引脚孔(7)和负极引脚孔(8)。3.如权利要求2所述的一种圆盘式LED贴片板，其特征在于:所述引脚固定口(5)、正极弓丨脚孔(7)和负极引脚孔(8)为圆柱形结构，所述引脚固定口(5)直径比正极引脚孔(7)和负极引脚孔(8)大。4.如权利要求1所述的一种圆盘式LED贴片板，其特征在于:所述侧边固定胶(4)和底部固定胶(6)为热固性树脂保护胶。【专利摘要】本技术公开了一种圆盘式LED贴片板，包括PCB主板、贴片槽、侧边固定胶、底部固定胶、散热片，所述PCB主板上设有若干贴片槽，所述贴片槽上设有LED贴片，所述贴片槽为倒梯形凹槽结构，所述侧边固定胶设于贴片槽内侧四壁，所述散热片设于贴片槽底部外侧。本技术通过将贴片槽内侧四壁设有侧边固定胶，贴片槽底部设有底部固定胶，有效的将LED贴片固定在贴片槽上，防止LED贴片引脚移位，造成断路，侧边固定胶和底部固定胶为热固性树脂保护胶，在起保护LED贴片的同时，防止其因高温而造成LED贴片和PCB主板分离，产生空隙，减短使用寿命，贴片槽底部设有散热片，增加LED贴片的散热能力，防止温度过高。【IPC分类】H01L33/64, H01L33/56, H01L33/48【公开号】CN205231102【申请号】CN201520908339【专利技术人】王副林 【申请人】嘉兴市正大照明有限公司【公开日】2016年5月11日【申请日】2015年11月13日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种圆盘式LED贴片板，其特征在于：包括PCB主板(1)、贴片槽(3)、侧边固定胶(4)、底部固定胶(6)、散热片(9)，所述PCB主板(1)上设有若干贴片槽(3)，所述贴片槽(3)上设有LED贴片(2)，所述贴片槽(3)为倒梯形凹槽结构，所述侧边固定胶(4)设于贴片槽(3)内侧四壁，所述散热片(9)设于贴片槽(3)底部外侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王副林，
申请(专利权)人：嘉兴市正大照明有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33