本发明专利技术涉及一种激光烧结方法及应用该方法封装显示器件的方法，所述激光烧结方法包括：定义封闭图案，所述封闭图案包括至少一弧线；于基板上沿所述封闭图案涂覆待烧结物质；以及沿着所述封闭图案以第一线性方向开始对所述待烧结物质进行激光烧结，激光沿所述封闭图案烧结完毕后，再以第二线性方向结束激光烧结。本发明专利技术提出了实现异形路径的激光烧结方法，通过该烧结方法可以得到异形图案和形状，为产品的开发提供有效的封装方法，可以满足人们对产品形状的需求，解决了现有激光烧结路径只能为矩形结构而使得产品形状单一的问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光电领域，尤其涉及一种。
技术介绍
最近几年，OLED器件的发展得到科研界和工业界的广泛关注，OLED显示屏已经步入人们的生活，但是它的寿命依然是一个重要问题，如今的OLED器件一般采用高功函数的金属为阳极，低功函数的金属为阴极，由于低功函数的金属存在容易被氧化的问题，因此特别苛刻的器件密封显得尤为重要，在目前常用的密封方法中，UV封装和Frit (玻璃胶)封装是最为常用的封装方法。其中，UV封装的水气透过率在10 4g/m3/day左右，而Frit封装的透过率在10 6g/m3/day左右，因此，在工业化生产中Frit封装是最理想的封装方法，但是，目前的Frit封装过程中，受到激光烧结路径的影响，只能烧结矩形结构，目前的Frit烧结如图1所示:激光从矩形的一边进入，如图中ON的位置开始，沿箭头方向进行激光烧结，开始时激光能量有一段的加速距离，加速完成之后围绕矩形烧结一周，然后在激光能量加速位置附近逐渐将能量减到0，如图中OFF的位置结束，从而实现图形的完整烧结，在这样一种烧结过程中，烧结路径只能为矩形结构，不能够实现其它形状的烧结。通过现有Frit封装技术做出来的产品只能是矩形结构，对于追求个性以及时尚的消费人群来讲，开发出其它形状的产品则具有极大的优势，特别是对于穿戴式产品，圆形，椭圆形以及根据产品要求做出各种各样的形状显得尤为重要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种，可以解决现有激光烧结路径只能为矩形结构而使得产品形状单一的问题。实现上述目的的技术方案是:本专利技术一种激光烧结方法，包括:定义封闭图案，所述封闭图案包括至少一弧线；于基板上沿所述封闭图案涂覆待烧结物质；以及以第一线性方向开始沿着所述封闭图案对所述待烧结物质进行激光烧结，激光沿所述封闭图案烧结完毕后，再以第二线性方向结束激光烧结。本专利技术提出了一种实现封闭图案的激光烧结方法，通过该烧结方法可以使得激光沿着像圆形、椭圆形、或者非规则的图案进行烧结，以得到相应的产品形状，为产品的开发提供有效的封装方法，可以满足人们对产品形状的需求，解决了现有激光烧结路径只能为矩形结构而使得产品形状单一的问题。根据本专利技术的激光烧结方法可以得到的产品形状有圆形、椭圆形、以及其他非规则的图形等，可以满足客户对OLED产生多样化的需求，推动OLED行业的快速发展。本专利技术激光烧结方法的进一步改进在于，所述第一线性方向和所述第二线性方向为同一方向。本专利技术激光烧结方法的进一步改进在于，定义封闭图案时，所述封闭图案还包括至少一直线，所述第一线性方向和所述第二线性方向为沿同一所述直线行进的方向。本专利技术激光烧结方法的进一步改进在于，将所述直线与所述弧线连接，且连接处的弧角大于90°。本专利技术激光烧结方法的进一步改进在于，于所述基板上设置与所述弧线相切的一切线，在所述切线上包括第一端点、第二端点、以及切点，所述第一线性方向为从所述第一端点至所述切点的行进方向，所述第二线性方向为从所述切点至所述第二端点的行进方向。本专利技术激光烧结方法的进一步改进在于，于所述基板上的切线处涂覆保护层，所述保护层覆盖所述切线。本专利技术一种显示器件的封装方法，包括:定义封闭图案，所述封闭图案包括至少一弧线；于显示器件的基板上沿所述封闭图案涂覆玻璃胶，于所述基板上设置盖板；采用激光烧结台对所述显示器件透过所述盖板进行激光烧结，将所述封闭图案导入所述激光烧结台内，设定所述激光烧结台发出的激光以第一线性方向开始沿着所述封闭图案对所述玻璃胶进行激光烧结，激光沿所述封闭图案烧结完毕后，再以第二线性方向结束激光烧结；以及所述玻璃胶经激光烧结后，将所述显示器件的盖板和基板密封封装，所述显示器件的形状与所述封闭图案相同。本专利技术显示器件的封装方法的进一步改进在于，所述第一线性方向和所述第二线性方向为同一方向。本专利技术显示器件的封装方法的进一步改进在于，定义封闭图案时，所述封闭图案还包括至少一直线，所述第一线性方向和所述第二线性方向为沿同一所述直线行进的方向。本专利技术显示器件的封装方法的进一步改进在于，将所述直线与所述弧线连接，且连接处的弧角大于90°。本专利技术显示器件的封装方法的进一步改进在于，于所述基板上设置与所述弧线相切的一切线，所述切线上包括第一端点、第二端点、以及切点，所述第一线性方向为从所述第一端点至所述切点的行进方向，所述第二线性方向为所述切点至所述第二端点的行进方向。本专利技术显示器件的封装方法的进一步改进在于，于所述基板上的切线处涂覆保护层，所述保护层覆盖所述切线。【附图说明】图1为现有技术中激光烧结路径的结构示意图；图2为本专利技术激光烧结方法中封闭图案为圆形的结构示意图；图3为本专利技术激光烧结方法中封闭图案为椭圆形的结构示意图；以及图4为本专利技术激光烧结方法中封闭图案包括直线的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明。请参阅图1所示，显示了现有的激光烧结路径的结构示意图，参阅图2，显示了本专利技术激光烧结方法中异形路径为圆形的结构示意图。现有的激光烧结路径为矩形结构，该矩形结构为圆角矩形，激光烧结时从矩形的一条边开始，沿圆角矩形结构烧结然后到开始的位置处结束激光烧结，从而得到了矩形结构的产品器件。激光烧结开始时需要对激光能量加速，烧结结束时需要对激光能量减速，在加速和减速阶段激光只能沿直线方向，不能转弯，在激光能量达到一定速度时，可以根据需要将激光烧结方向进行转弯，但现有只能将激光烧结路径设置为矩形结构，不能够实现其他形状的烧结，故只能做出矩形结构的产品，无法满足人们对异形产品形状的需求。本专利技术提出了一种可以实现封闭图案的激光烧结方法，通过该烧结方法可以得到圆形、椭圆形、以及其他非规则的图形的产品形状，解决现有产品形状仅为矩形结构的单一问题，下面结合附图对本专利技术进行说明。本专利技术激光烧结方法包括:设定封闭图案，该封闭图案包括至少一弧线；于基板上沿着封闭图案涂覆待烧结物质；对待烧结物质进行激光烧结，以第一线性方向开始沿着封闭图案对待烧结物质进行激光烧结，激光沿封闭图案烧结完毕后，再以第二线性方向结束激光烧结。其中的第一线性方向和第当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种激光烧结方法，其特征在于，包括：定义封闭图案，所述封闭图案包括至少一弧线；于基板上沿所述封闭图案涂覆待烧结物质；以及沿着所述封闭图案以第一线性方向开始对所述待烧结物质进行激光烧结，激光沿所述封闭图案烧结完毕后，再以第二线性方向结束激光烧结。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李艳虎，温志伟，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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